芯片也是一个高科技产品,在一定程度上芯片决定着很多产品的制作和输出。并且全国首家三星宣布已量产3纳米芯片,这个消息公布之后也引起了无数网友的热议。那么很多人也会表示疑问,这个3纳米芯片到底有哪些优势呢?那下面小编来和大家说一说。
首先,就是在耗能方面3纳米芯片有着极大的优势。与传统的芯片相比,它有极高的耗能优势,因为我们都知道传统的芯片可能会在一定程度上会损耗很多的电力,并且可能也会浪费一些电力,这些都是不可避免的。而三纳米芯片正式的改掉了这个缺点,与此同时在耗能方面,它已经做到了很多的改善,大大的降低了功率的使用效率。同时它的耗能是十分低的,所以说在短暂的时间内基本上不会产生浪费资源的现象。总而言之,它的优点是显而易见的,在能够降低功率的同时,还能够在耗能方面有所改善。
其次,3纳米芯片的性能也提高了不少,同时它的面积也缩小了。总而言之,在缩小面积的基础上,还能提高性能,这也是一个非常不错的改善了。我们都知道,如果一般的芯片面积比较大的话,在后续的使用过程中可能会带来很多的麻烦,并且也会产生浪费资源的现象。而3纳米芯片的面积是十分小的,与此同时,它的性能也提高了不少。如果在日常生活使用时,在一定程度上就会给我们一个大大的保障,让我们能够放心的使用。
总而言之,3纳米芯片,无论是在耗能,还是面积上,以及使用功率上都有了很大的改变。同时它也对很多高科技产品有着一定的积极推动作用,所以说它是性价比十分高的。以上就是小编的说法,希望对你们有所帮助。
1-3纳米。国外芯片最低达到3纳米。目前3纳米芯片成功流片的是三星芯片,采用全环绕栅极架构(GAA架构),据称性能超越台积电FinFET架构的3纳米芯片,而台积电规划是2纳米会采用新的GAA架构。理论上GAA架构要优于FinFET架构,但量产要等到明年,目前还没法比较,这两家就是目前芯片市场中最极致的芯片工艺制程了。大家严肃点,说点正事。
迫于台积电的压力,三星早在2019年就加大了在半导体制造业的投资,据悉投资数额高达数千亿美元;如此高的投入为三星半导体业务带来了可观的改善,甚至高通这个大客户都投身三星怀抱,从去年开始三星便不断拿下高通芯片的代工,实现了半导体业务的飞速增长。
然而理想与现实还是存在差距的,去年采用三星工艺的骁龙888系列芯片出现了一轮翻车事件,芯片功耗过高,且发热严重,整体表现十分不稳定,被吐槽成“火龙888”。从那时起,业界内外就开始怀疑是否是三星的工艺出现了问题。然而高通最新的骁龙8 Gen1芯片依然选择交给三星代工。
近 日,韩国媒体infostockdaily爆料:近期三星电子正计划扩大对于为确保产量及良率而支出的大量资金下落进行调查,并怀疑此前有关三星半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为。最新曝光的数据显示,高通已将其4nm骁龙8 Gen 1 的部分订单从三星转移到台积电4nm代工,而转单的主要原因是,该芯片的良率仅为35%。
这个数字是什么概念?三星代工的100颗骁龙8 Gen1芯片中,只有35颗是能用的。如此低的良品率,必然会对成品芯片的交付数量造成影响,间接导致手机缺货。这也就解释了为什么手机厂商发布搭载骁龙8 Gen1的机型之后,有很长一段时间是存在缺货问题的。
除了良品率底下之外,稳定性上,采用三星制程工艺的骁龙芯片,无论是骁龙888还是骁龙8 Gen1,其发热问题都要比此前采用台积电工艺的芯片严重许多,对手机厂商散热设计也提出了巨大挑战;同时在性能方面,三星4nm工艺芯片无论是功耗还是晶体管密度,都没有明显的提升,相比之下台积电4nm工艺就有着明显的升级。
高通放弃三星再次选择台积电,对于一直试图打破台积电市场地位的三星来说,无疑是一大重创,如果失去了高通这个超级大客户,那么三星晶圆代工业务就只能靠自家的Exynos芯片消化了。然而Exynos系列芯片的表现大家也都看在眼里。Tachyon World 首席执行官 Cho Ho-jin 表示:“三星电子将利用这次调查作为加强集团管理的机会,同时研究 DS 部门的财务状况和半导体工艺良率的合理性”。
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