新加坡半导体制造公司有哪些？

如果所谓的半导体代工是指晶圆的话，那么就有：

1）台积电和飞利浦合资的SSMC（但这间主要是做台积电和飞利浦的代工）

2）台湾联华（UMC）在小新的分厂

3）以前属于小新政府的CHARTED（特许半导体），但前几年已经被中东财团收购，现已改名为GLOBAL FOUNDRIES

4）当然新加坡还有几家晶圆厂，如STMicron, IMFlash, Hitachi。

扩展资料：

分类：

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）。

以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。

参考资料来源：百度百科-半导体

        首先，先来说一下恩智浦，恩智浦是一家独立的半导体公司又叫NXP，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

        2015年，NXP斥资118亿美元收购了Freescale半导体公司，如果包括债务在内，两者合并后的市值约为400亿美元。没想到的是，2015年底，刚完成交割的NXP就急不可耐卖身给了高通。虽然双方市值紧逼龙头英特尔，将是全球第一大模拟厂商TI市值的两倍，但这中间的隐情，说多了都是泪呀！据悉，NXP原本要价每股120美元，但最终在傲娇几分钟之后，就同意了高通给出的每股110美元的收购价格。以此计算，这笔交易金额将高达470亿美元，超过2015年博通与安华高的370亿并购案100亿美元。高通的收购价格，仅略高于NXP市值，远远低于行业溢价20-40%的平均水平。行家出手，恰如螳螂捕蝉，黄雀在后，果然是高手中的高手。

        在高通并购NXP之前，NXP官网上一共有这些代理商名录：安富利、艾睿、E络盟、贸泽、得捷电子、科通集团、富昌电子、威健国际、文晔科技、增你强股份、易达电子、中电器材、润欣科技，罗彻斯特、益登科技、品佳集团、理查德森、周立功单片机、有万科技、AdvanIDe Pte Ltd、Fly Ring Electronics Co., Ltd、Tokyo ElectronDevice Ltd、Toyota Tsusho Corporation、VitecElectronicsCo.,Ltd等超过20家企业。

        其中，E络盟，贸泽，得捷电子，罗彻斯特为目录分销商。其余的主角，才是NXP和飞思卡尔两家合起来的代理商。这么多的代理商，僧多粥少，看来并购之后，终究避免不了被洗牌的命运。于是乎，很多CEO或者PM开始睡不着觉了！

        NXP和Freescale，背后的主子都是财团。一个是KKR，一个是黑石集团，都是逐利的幺蛾子，赚快钱的火q手。NXP当年并购Freescale，看中的是，两家公司合并后，很大可能垄断汽车电子和物联网，对投资人和股价有很大的帮助。没有想到的是，Freescale几乎拖垮了NXP。NXP收购Freescale的一个隐情是，Freescale的长期负债金额已经高达55.35亿美元，但总资产却仅有32.75亿美元，可以说，Freescale当时已经处于资不抵债的状况。尽管NXP今年上半年的营收达到45.9亿美金，但是，其收购Freescale的成本消耗还在继续，而且很高。

        根据小道消息，这次高通下了很大决心，要把NXP留下的烂摊子进行大肃清，而代理商首当其冲，一部分公司就要成为刀下冤魂。尽管NXP现有高层极力“抵抗”，但也架不住新主子的龙威，于是乎，一大波代理商可能就要被洗出去。根据了解和猜测，NXP肃清的标准有以下几点：1、销售额排名是基础；2、客户代表性是重要砝码；3、区域分布是综合考量。所以这几个标准综合下来，就把接近一半的代理商卡在了门外。豪门并购果然一半是海水，一半是火焰。

        博通和安华高的并购，代理商名录让行业大跌眼镜，而这一次，高通显然吸取了诸多教训，做了许多利益平衡工作。除了digikey，mouser，e络盟，罗彻斯特等目录分销，根据江湖传言+各种猜测汇总，如果没有大的意外，NXP最新的代理商名单应该如下：安富利-美国、艾睿-美国、世平-中国台湾、富昌-加拿大、文晔-中国台湾、益登-中国台湾、中电港-中国、威健-中国台湾、周立功-中国、品佳-中国台湾。

        而我们熟知的科通集团，润欣科技，增你强，易达、有万等，这一次可能将面临被洗牌的命运！看来，原厂的各种强势，还要持续下去。坊间还传言，品佳并没有度过危险期，还在试用期，预计年底就有明确的结果。猜想最可能的原因是，品佳是大联大旗下的公司，世平和品佳，留一家就可以了？

另外，原有的IDH，如威能科技、天技电子、鼎芯无限等，将继续保留身份；当然，最后也是要靠业绩说话。被洗出局的代理商，也有一段过渡期，局势真的有点乱啊！

NXP主要在汽车电子、物联网还有移动端方面有着深厚的功底，可以跟高通形成互补。因为无论是新能源汽车、物联网，都是行业关注的大方向，高通的技术此前主要集中在手机领域，如果不想错过未来的发展契机，收购NXP自然一举数得。合并后，高通将在在汽车半导体、微控制器、安全连结解决方案等领域形成自己的技术优势。

高通是纯设计公司，而NXP是IDM公司，拥有7座半导体晶圆厂，以及7座半导体封装测试市场。这种融合，也有着很大的挑战性。此外，NXP在全球拥有高达4.5万名员工，要比高通本身全球3.3万人要来得多。后续人员、利益的安排和调整，也是巨大的工程和挑战。

日立公司生产的硬盘！ 公司名称 株式会社 日立制作所

成立日期 1910年（1920年成为法人团体）

资本金 2,820.33 亿日元

员工人数（日立制作所） 41,016 人

员工人数（含控股子公司） 384,444 人

日立，1910年成立于日本。2010年，日立将迎来创业100周年的纪念日。

1910年，在人们都热衷于引进欧美技术的时代，日立的创始人——小平浪平先生以高速迈向现代化、“振兴国产技术”为目标开创了日立的事业。我们秉承着在创业时提出的“和”、“诚”以及“开拓者精神”的“日立精神”，并传承至今。我认为在当今这个时代里，“日立精神”依然非常重要。

日立集团由众多的事业部门、事业公司组成，并拥有多项技术、产品、解决方案技术。像这样事业范围广泛、且多样化的企业集团，在世界上也是不多见的。日立的创业精神之本就是发挥综合实力，开创新价值，也就是创造"uVALUE"、鼓舞下一时代，这也正是其他公司无法仿效的，日立真正的价值所在。我想将日立集团内广泛的事业、技术、专有技术进行有机结合，发挥出“真正的综合实力”，为满足客户和社会日趋多样的需求而创造最好的"uVALUE"，实现日立的企业理念"Inspire the Next"（为新时代注入新的活力）。

日立公司于20世纪60年代来到中国，成为早期进入中国市场的少数外资企业之一。多年来，日立积极开拓中国市场，引进大量先进的技术和产品。在政府的支持下，日立在中国各地的投资事业都得到了长足的发展。

[编辑本段]【企业理念】

企业理念

自企业于1910年创立以来，我们一直秉承日立创建之初的创业精神精神和“和、诚、开拓者精神”的经营理念。

经营方针

日立公司在2006年11月制定了公司战略，倡导“共创与收益的经营”。

[编辑本段]【品牌战略】

为了满足新时代的社会及客户的期望，我们提出了“Inspire the Next”（为新时代注入新的活力）的理念，并将其作为日立集团的品牌承诺。

[编辑本段]【主要产品/服务】

空调

冰箱

电视/高清晰度电视

录影机/DVD播放机

DVD/硬盘数码摄录机

家庭小电器

移动电话

电动扶梯/升降机

超级电脑

电脑硬盘

铁路车辆

产业系统

电动工具

半导体

汽车零件

金融服务

商业顾问

[编辑本段]【日立大事记】

1910 由小平浪平创立，最初是一家电气修理车间。 日本国内首先成功制造3台5kp（3.6775千瓦）电机

日本国内首先成功制造3台5kp（3.6775千瓦）电机，这是公司的第一批产品。

1915 完成10,000hp（7,355千瓦）水力涡轮机。

1924 完成日本首辆在本土制造的大型直流电力机车。日本首辆在本土制造的大型直流电力机车

1931 完成10,000安培水力电解电池。

1932 完成日立第一台电冰箱。

1943 完成85,000千瓦轴同辐流式水力蜗轮机和70,000kVA交流发电机。

1952 完成21,000kW双级水泵水轮机。 电子显微镜获得布鲁塞尔世界博览会金奖

1954 完成在日本本土制造的首个大型带钢冷轧机。

1955 完成100,000kW轴同辐流式水力涡轮机以及93,000kVA交流发电机。

1958 电子显微镜获得布鲁塞尔世界博览会金奖。

1959 制成晶体管电子计算机。

创立日立美国有限公司。

1961 完成试验性反应堆。

1964 完成首批新干线机车（子d头列车）。

完成运行于羽田机场和东京浜松町之间的单轨铁路。

1968 开发出混成大规模集成电路技术。

针对高层建筑开发出300米/分的电梯。

1969 完成联机银行系统。

开发出并大规模制造全晶体管彩色电视机。

1970 为新干线（子d头列车）开发出电脑支持的交通控制系统。

为新干线（子d头列车）开发出电脑支持的交通控制系统

投放首批广泛用途大型计算机

1973 开发出新型辐射图像摄像。

1974 日本首座460,000KW核电站进入商业运行。

投放首批广泛用途大型计算机。

1975 研制出日立轧辊表面高凸度控制轧钢机。

1978 完成世界首个场致发射电子显微镜,其分辨率创历史新高。

开发出带有电晶体微型图像装置的试验性照相机。

1982 完成试验性反应堆 256-千比特的动态随机存取存储器

通过使用电波全息摄影在世界上第一个成功进行磁场微观观测。

在纽约股票市场上市。

1984 开始大规模生产256-千比特的动态随机存取存储器。

1985 完成供等离子体实验使用的"JT-60"大型托卡马克。

创立日立基金以促进日本和美国之间的文化、教育和科学交流。

1988 创日立亚洲私营公司（Hitachi Asia Pte., Ltd.）。

1989 开发出世界上最快的超导体计算机。

开发出超导体磁共振(MR)图像设备。

在美国设立了两所研究和开发中心，在欧洲设立了两所实验室。

1990 研制出当时世界上运算速度最快的巨型计算机。 超级TFTLCD模块，具有超广视角

试验性的128兆单电子内存

1991 开发出由变换器控制的电气机车，具有世界最大的控制能力。

开发出高敏感度的图像电子显像管。

1993 开发出最大运行时速高达270公里的新干线（子d头列车）。

研制出毛细管阵列式基因测序仪。

1994 日立(中国)有限公司成立。

开发出第一部32位RISC处理器,超级H家族。

1995 开发出超级TFTLCD模块，具有超广视角。

开发出10Gbit/秒的光纤光学传送设备。

1998 开发出320Gbit/秒的光学数据传输系统。

开发出试验性的128兆单电子内存。

1999 建立了可靠的自治性硬件实时管理技术。

2000 开发出52.5Gbit/in2的垂直磁化记录方法。 世界上最小的遥控IC芯片，仅为0.3平方毫米。

外观小巧、高精确度、超高速的手指静脉认证系统

在2005年日本爱知县世界博览会上展出了能与人直接对话的“EMIEW”双轮移动机器人

2001 开发出运用于电子政府的公证和证书认证体系。

开发出可移动网络通道系统。

开发出移动电话使用的程序处理器。

2002 开发出世界上第一台静音液体冷却笔记本电脑。

开发出世界上最小的遥控IC芯片，仅为0.3平方毫米。

开发出便携式DNA分析系统，以SNP作基因测定。

2003 成功研制出外观小巧、高精确度、超高速的手指静脉认证系统，并迅速推向市场。

采用光学拓扑技术，成功测定出婴儿大脑的官能。

日立研究员小泉英明博士在梵蒂冈教廷科学院成立400周年纪念庆典上发表演讲。

2004 开发出全球体积最小的传感器网络终端，电池寿命超过一年。

研制出无铅高温焊锡。

2005 爆炸物痕量检测系统获美国运输安全管理局（TSA）认证。

在2005年日本爱知县世界博览会上展出了能与人直接对话的“EMIEW”双轮移动机器人。

日立（中国）研究开发有限公司成立。

[编辑本段]【日立在中国】

70年代，日立率先在北京设立办事处，成为第一家驻京日本制造企业。这段时期，日立向中国引进了大批成套设备及技术，其中包括火力发电设备、轧钢成套设备、气象探测用计算机、港口货物装卸设备以及彩电组装成套设备等，为当时中国的基础设施建设项目，做出了贡献。

进入80年代，在中国经济发展所带来的电视机等消费高峰出现的背景下，日立响应当时提倡的技术及国产化方面的合作，通过在变压器、电动机、及电视机、洗衣机等家用电器等方面的合作，日立在中国的事业取得了更大的发展。

从90年代初，日立响应中国政府招商引资、鼓励外资的经济政策，积极开展在华的投资项目。目前，日立在中国国内拥有100多家集团企业。日立的成员活跃在电力电机、电子设备、家用电器和信息通信等领域，竭诚为中国社会提供着高品质的产品和服务。

经过数十年的努力，日立和中国建立了深厚坚实的合作关系，为今后开拓新事业奠定了良好的基础。日立珍惜和中国的友谊，同时随着全球经济一体化与中国市场的进一步开放，日立希望通过为中国市场带来更多的品牌产品及服务，从而成为中国的最佳解决方案合作伙伴。

日立，迄今为止已经在中国的许多事业领域展开了相关的工作。为了今后更好地加强事业的发展，2004年10月，日立制定并提出了新的事业战略"The Most Trusted Partner in China"（在中国值得信赖的合作伙伴）。这些，将会在日立今后在中国重点开展的“电力及工业设备系统”、“楼宇系统”、“城市交通系统”、“信息通信系统”、“医疗系统”、“电子消费产品”、“建设及资源开发系统”、“汽车系统与汽车系统新材料”、“信息电子及面向数字家电产品的零部件与材料”等广泛的业务领域中得到实现。

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