cadence和candence区别？？？

cadence和candence区别在于：

cadence是世界知名的EDA软件设计公司；而candence多用于男性的名字，并没有什么特殊的意义。

cadence是一个专门从事电子设计自动化(EDA)的软件公司，由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。 其总部位于美国加州圣何塞(San Jose)，在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。

近年来，我国在芯片产业上的短板愈发令人担忧，国产芯片实现弯道超车，成为众多国人的愿望。

根据国务院规划，国产芯片自给率力求在2025年时实现70%。而在2019年时，这一数字约为30%。

目前，我国芯片产业正面临两大难题，若是这两个难点能够攻克，自给率70%的目标将不是难题。

在接受《证券日报》采访时，千门资产投研总监宣继游表示，制程和光刻机部分、工业软件部分，是当前制约我国半导体芯片发展的两大因素。

光刻机同半导体制造精度直接相关，决定了芯片的最先进制程。

想要突破10nm芯片制程节点，光源波长为13.5nm的EUV光刻机必不可缺。这也是为何，三星、台积电每年都要争抢ASML的EUV光刻机产能。

目前，全球仅ASML一家可生产EUV光刻机。

不过，我国想要突破光刻机难题极其困难。光刻机被成为“现代半导体行业皇冠上的明珠”，具有极高的技术含量，可以说是现代顶尖 科技 的结晶。

在ASML的背后，有5000家供应商的支撑，才能生产出一台EUV光刻机。因此，中国光刻机想要突围十分苦难。

工业软件是工业制造命脉。其中，作为“芯片之母”的研发设计类工业软件——EDA，位于整个芯片产业的最上游，轻轻松松便能卡住全球芯片行业的脖子。

可惜的是，我国在EDA行业正在被海外垄断，美国Candence、Synopsys、Mentor Graphics三家企业，占据了我国95%的市场。

华为、中兴、联想等，均采用的以上企业的EDA产品。

这不得不令人警惕。好在，我国在EDA领域已经小有突破，其中，华大九天便是国产EDA的领头羊。

如今，华大九天已经商业化晶圆制造专用EDA工具等产品，拿下紫光展锐、华为等400多家客户。

从以上可以看出，国产芯片想要弯道超车并不是一件容易事，需要攻克重重的困难。

宣继游也表示，从根本上解决这两点问题的可能性很低，需要“围绕已经过了专利期的普通产品能否实现复制和提高芯片自给率去努力”。

近年来我国推出越来越多政策，加速半导体产业进步。

同时，中国是全球最大的半导体市场，巨大的需求量将刺激我国相关企业的发展。越来越多的资本，也向中国半导体产业涌入。

受此影响，中国实现芯片自给率70%的目标，还是有很大的希望。

华为是可以采购联发科8100和9000的芯片，但是没有这样做的主要原因是选择采购高通芯片，用处更大。

天玑8100和天玑9000，是由联发科进行的设计。对于集成式soc来说，量产芯片的前提必须是先进行集成式设计。天玑芯片现在都是支持5G信号的，也就是说芯片内部需要集成5G射频芯片。而华为的麒麟，就是被限制在5G射频芯片的制造上面。

华为之所以能用高通的4G芯片，主要就是高通的soc是美国自主设计的产品，里面的射频芯片也是美国的知识产权。虽然美国已经对华为进行制裁，但是美国的企业并不对国家的这种做法表示赞同。

高通在美国发布对华为的禁令之后，跟政府进行过谈判，大概意思是说：如果美国不允许华为自主研发芯片，这样非但不会限制住华为的发展，反而可能会将几十亿美元的市场拱手让给高通的其他对手。

据报道，华为被制裁之后，同时与高通和联发科签订了采购书。本身联发科的soc在中低端价位中的市场占有率就极高，如果再加上华为的市场份额，综合情况来看，联发科的产品占有率会在未来达到三分之二，远超过高通。

联发科天玑，在之前的情况是中低端搭载的居多，高端产品几乎没有，全是骁龙soc的天下。而现在，联发科发布了基于arm v9架构，台积电4nm工艺的天玑9000。这款芯片首发是在OPPO的find x5系列中，这是第一次联发科的芯片被应用在高端机型上面。

而且这款soc，在跟同样是arm v9架构，三星4nm 工艺的骁龙8比起来，有明显优势。

这也印证了高通当初的想法是正确的，如果放开华为跟联发科的合作，很可能高通的市场份额会被联发科反超。

至于华为现在为什么不采购联发科的8100和9000，一方面来说，这两款新的soc需要很长时间进行磨合，尤其是华为的影像算法，需要大量的时间进行尝试优化。而且联发科整体的soc设计，不如高通的产品好，容易翻车。

另一方面，联发科天玑的5G射频前端依然有美国的技术，采购起来困难大。高通的骁龙本身就是美国本土的产品，华为用高通的soc，也算是给高通增加市场份额，对美国半导体技术，在行业内占有率有帮助。从各个方面来说，华为现在采用高通的soc，是最为稳妥的选择。只能选择先活下去，然后在去想破局的方法。

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