半导体制冷因为制冷效率太差,散热效能远远不如传统风冷,所以现在都不用了。
半导体制冷原理是A面吸收热量,将热量吸到B面,所以A面制冷,B面放热,既然是将A热量转到B面,那么B面必须使用风冷散热片散热。
假设一个24V,6A的144瓦的半导体制冷片,A面吸收100瓦热量,到B面后,由于电力能耗不能百分百转换,假设转换效率70%,这样的话B面将会产生130瓦热量需要散热片散热,如果加上CPU的50瓦发热量,则散热鳍片所担负的散热量是180瓦。再加上传统风冷,CPU和散热片只有一层断截面,也就是只需要涂一层导热硅脂,如果使用制冷片,CPU和制冷片之间需要接触硅脂,制冷片和散热片之间需要接触硅脂,导热效率大大降低。
如果纯风冷散热器,使用与之相同的散热鳍片和风扇,那么CPU产生50瓦热量,就负担50瓦散热量
总之无论你的半导体制冷片制冷效果多好,最终都是通过发热面的风冷散热器散去的,
所以使用同样散热片,同样风扇时,加上半导体制冷后效果会更差。远不如纯风冷散热器。
半导体制冷,只能用于给室温下的东西降温的作用,对于持续发热的发热源做降温太离谱了。很多热看到半导体制冷片表面温度瞬间可以到-18度-30度,那是因为面积小,实际制冷的焦耳量很少,而CPU的话,如果满负荷工作,一小时大概需要100多万焦耳的热量。
至于冷凝水,想多了,持续发热的CPU会让半导体制冷亮面温度都高于室温,不存在冷凝水一说
半导体的制冷和制热,都是应用温差电效应的结果。当有电流通过半导体制冷片时,就会在一端发热、另一端降温——产生温差,即一端制热、另一端制冷。冰箱和空调都是利用这种效应。因为在通过半导体制冷片的电流等条件一定时,在一端发热、另一端降温所造成的温度差是一定的,所以当降低热端温度时,相应地冷端的温度也将要降低,从而能够达到更好的在冷端制冷。
相反,若在半导体制冷片的两端人为地造成温度差,就会在两端之间产生电压和电流——温差生电。两端的温差越大,产生的电压和电流也就越大。
总之,这里关键的问题是温度差,而不是一端温度本身的高低。
这个我玩过。很简单就可以解决。假设A面是冷面,B面是热面。
因为它是通过吸收A面的热量传到B面,使得A面温度下降,B面温度升高。所以制冷片制冷效率是很低的,而制热的效率特高。
以下是例子是假设,数据不对但原理是对的:
制冷片制冷效率是很低的,我假设制冷效率为0.3。比如输入电能是1。那么电能1将完全使用在功耗上,变成B面的热。但一旦它通电运行时,A面热量将会被带到B面,所以B面的发热量就等于原来的电能1加上0.3.也就是说B面的发热量是1.3
楼主想不要让热面的热回流到冷面是吧?
那要解决两个问题。
1.首先是功率问题。功率决定了它制冷量。假如你要为100W的电脑Cpu散热,因为刚才说了制冷片制冷效率是很低的。那么你必须用大概130W-150W的制冷片才能将100W-CPU发出的热量完全吸收。
2.散热问题。用风冷为热面散热(像饮水机里面的一样)是不怎么好的。至少要用水冷散热才能把热面温度降下来。
做到以上两点就可以让温度更低、制冷量更大。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)