从9月15日起,台积电将不再为华为代工生产华为海思芯片。华为的手机出货量已经并将继续降低。
芯片多重要?
这么说吧,小到衣食住行,大到火箭导d,离了芯片,统统玩不转。
衣食住行很好理解:微信支付宝、导航打车、外卖快递、出门跑步还得用手环丈量一下自己跑了多少公里吧?除非您完全住在人际交往占绝对地位的偏远山区,方圆30里能解决您所有需求,否则网上买东西能离开手机和网络吗?
国家安全方面更不用说了,哪个军事设备能离开计算?火箭导d飞机航母离不开通讯吧?有电子产品就有集成电路对吧?
2018年,中国进口了全球1/3的芯片,价值以千亿计。还别嫌贵,美金。
花这么多钱,买沙子造的芯片,为啥?自己造不了。
芯片多难造?
说完全造不了也亏心,能造一点——大概是世界产品量的3%。而美国能造世界产品量50%的芯片,韩国能造1/4。
买着嫌贵自己造行吗?有点难。
得说句题外话:不得不说, 咱们的国民和国家,真是大国心态 :啥玩意咱们没有?没关系啊,都自己造。要知道不是世界上每个民族都有这么强大内心的,对大多数地区的人民来说:这也造不了,那也造不了,才是常态。
只有我们:没有?没关系。艰苦奋斗自力更生都听过吧,十年不够?二十年够吗?复杂的造不出来,先来个简单的?
所以不要悲观。我昨天在酒桌上跟别人聊天还说起来:芯片的确不好制造、光刻机我们的确没有。 但这玩意会比原子d航空母舰更难吗?我看未必。
伟大领袖说过:“封锁吧,封锁个十年八年,我们就什么都有了。”当然,我们不期望封锁;但是, 撂句狠话放这:“你当我们中国老百姓吓大的呢?”
当然,造芯片很难,比球鞋衬衫塑料制品都难得多,这也是事实。
早在1958年,中国拉制第一根硅单晶。美国在同一年研制出世界第一个集成电路。中国在芯片领域的起步并不晚。
但是,芯片产业发展需要其他制造业和供应链齐备、需要大量的资金和人才投入、更需要时间积累。“板凳要坐十年冷”,这是芯片行业中流行的一句行话。
人才、投入、周期,这些问题我们从上世纪熬到本世纪,基本都算有点眉目了。
人才角度,芯片行业的人才的培养周期需要10到12年;博士毕业后,还得工作几年有些经验后才能担纲重要任务。
投资来看,从研发、建厂到量产上市,要十年以上。中间还会经历各种坑,一旦走错一步,所有投资全打水漂。
改革开放前的中国,压根没钱砸;
改革开放后的中国,要补的课太多,短时间轮不到芯片制造。
直到21世纪,随着中国移动互联网兴起和国内制造业的崛起,中国成为全球第二大经济体,国产芯片才刚刚上路。
大概在北京奥运前后,中国琢磨这事的人,还很少;也就是这几年,咱腰杆硬点腰包鼓点,算是敢琢磨琢磨芯片制造的事了。
华为海思行吗?
芯片行业,分成芯片设计、芯片制造、芯片封装与测试。
我知道这么说你不好理解——其实我自己也不理解。
举个不恰当的例子:就是饭馆新菜研发、后厨炒菜、装盘摆设、大伙试吃。
从2004年到如今,华为解决了新菜研发的问题。那一年,任正非意识到了芯片重要,把原来的集成电路设计中心独立出来成立海思半导体。
四年,产品勉强能用;七年,华为自产芯片差强人意。毕竟我们刚才说到,芯片设计从人才培养到 科技 研发,是个以十年为周期的行业。
见效太慢,是这个行业大多数企业活不过第一轮的主要问题;也是只有大企业才玩得起的原因。
可也因为这个原因,一旦玩明白了,一法通万法通,窗户纸捅破了很多事情会变的更容易。 华为海思能走出这一步吗?
华为被卡脖子,这事怎么破?
有网友说:没关系啊,没华为我们可以用小米。
我只能说:行业地位还是不一样,恩,不太具备可比性。
再细的不能说了,说太细小米会不开心。
还有人说:支持华为!人人都买华为。
这个......任正非自己都说这只是个商业行为,不要道德绑架哈。
再细的话又不能说了,有一票人又会不开心。
平常心对待吧,该来的总会来,躲不开的去哪也是躲不开。
上文我说到了,芯片行业是个重资产、长周期、大人才、见效慢的行业。周期以十年计,投资以十亿计,还不见得能有突破。
强大如华为,从2004年涉足芯片设计,到2012年也只是差强人意而已。
不过咱们不着急, 量变多了总会有质变,客观规律改变不了 。
2004年,华为总裁任正非意识到了芯片的重要性,决定将原来的集成电路设计中心独立出来,也就是海思半导体。
五年之后的2009年,华为才推出第一款智能手机芯片,但因为技术不成熟,最终没有走向市场。
又过了3年,2012年,华为在西班牙巴塞罗那MWC大展上,发布了第二款K3V2芯片,这款处理器在当时是体积最小的一款高性能四核处理器,让世界为之一惊。
华为也第一次将自家芯片用在华为手机上,但终因芯片的40纳米制程落后和GPU兼容
2019年9月,华为在德国柏林和北京同时发布麒麟990 5G芯片。这是全球首款集成5G的手机芯片,并用上了最先进的7纳米制程工艺。
2020年5月6日,权威半导体第三方调研机构发布全球十大半导体销售排名,华为海思创造了 历史 ,首次挤进榜单,排名第10位。
第十位那个hisilicon就是华为海思
可是,也就是这个月开始,在美国限制下,原本给华为海思代工的台积电等芯片代工厂,再也不能为华为生产芯片了。
海思是中国芯片设计环节的自主创新。但在芯片制造环节,就像上面说的,外受制于人,内蹒跚学步。
国产芯片制造领域,中芯国际可能算的上是为数不多的杰出代表。
中芯国际的创始人张汝京,芯片行业人人知晓的的大佬。工作的前20年,张汝京一直在美国半导体巨头德州仪器工作。
二十年后,张汝京回到了台湾地区,创办了世大半导体公司,一跃成为中国台湾的第三大芯片公司。
之后,全球芯片制造龙头台积电收购世大半导体。张汝京提出的一个条件就是:“工厂必须建在大陆。”
台积电没兑现承诺。张汝京愤然离职。去了上海。
2000年8月1日,中芯国际开始动土;到2001年9月,中芯国际正式投产。
2004年张汝京的前东家台积电以“中芯国际员工盗取台积电商业机密”为由,在美国加州起诉中芯国际,并索赔10亿美元。
官司拖到2005年,中芯国际选择了庭外和解,6年分期赔偿台积电1.75亿美元。张汝京也被迫离开中芯国际。
直到2017年10月,曾在台积电和三星履职的梁孟松,出任中芯国际CEO兼执行董事。
不到一年,中芯国际就宣布攻克14纳米工艺。
今年4月中芯国际与华为第一次在公开场合牵手。华为荣耀Play4T手机所搭载的海思麒麟710A处理器,正是由中芯国际14纳米制程代工。
这是让中国半导体人泪目第一款、可量产纯国产,手机芯片,。
世间万事,最难的是从零到一 。这一步,走出去了。
芯源微:5月19日尾盘消息,芯源微最新报价132.09元,涨5.12%,3日内股价上涨5.86%;今年来涨幅下跌-30.19%,市盈率为144.11。芯源微总股本8400股,流通A股4360.48股,每股收益0.92元。
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户现场的验证与改进,已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单;前道SpinScrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证;光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、干照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。公司于2021年6月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超2520万股,募资不超10亿元用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)和补充流动资金。上海临港研发及产业化项目总投资6.4亿元,建成后用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆处理设备产业化项目(二期)总投资2.9亿元,达产后主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。
江丰电子:5月19日消息,江丰电子5日内股价上涨0.81%,该股最新报57.47元涨2.99%,成交1.35亿元,换手率1.3%。
公司总股本2.24万股,流通A股1.36万股,每股收益0.47元。
2019年年报披露,在半导体材料领域,溅射靶材销售持续增长,市场份额得以保持和进一步提升,已经成为台积电、中芯国际、海力士、联华电子等客户的主要供应商。
卓胜微:5月19日消息,卓胜微最新报价198.7元,3日内股价上涨2.46%;今年来涨幅下跌-70.13%,市盈率为30.62。
公司总股本3.34万股,流通A股1.91万股,每股收益6.42元。
公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程,为了保证产品的良率与供货能力,公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作,晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等,芯片封测厂商包括苏州日月新(日月光与恩智浦合资成立的封测厂)、嘉盛、通富微电等。
汉钟精机:5月19日消息,汉钟精机最新报价16.57元,3日内股价下跌0.87%;今年来涨幅下跌-62.92%,市盈率为17.82。
汉钟精机总股本5.35万股,流通A股5.31万股,每股收益0.91元。
2020年5月8日互动平台回复:公司真空泵产品在台湾和大陆均有销售,台湾客户有台积电、力积电、日月光、力成等,大陆客户因涉及商业信息,暂无法告知。公司真空泵产品完全具有替代进口产品的优势,且有部分大陆半导体厂商在陆续下单。
中微公司:5月19日尾盘消息,中微公司7日内股价上涨3.64%,最新涨1.34%,报112元,换手率0.98%。
公司总股本6.15万股,流通A股2.45万股,每股收益1.76元。
在介质刻蚀设备领域获得了国际一流客户以及本土存储厂商的高度认可,刻蚀设备陆续通过了台积电7nm/5nm制程的工艺验证。
据了解,台积电是全球知名的晶圆制造代工巨头。只要客户有需求,台积电就能代工出来,涉及汽车、电子产品等诸多领域。目前,台积电技术遥遥领先于其他竞争对手。这一点可以从财报中略窥一二。财报显示,2020年第四季度,台积电5纳米出货量占晶圆总营收的20%,7纳米和16纳米出货量分别占晶圆总营收的29%和13%。整体而言,先进技术(16纳米和更先进技术)占晶圆总营收的62%。台积电7nm的第一批产品主要包括以下产品:
1、比特大陆矿机芯片:比特大陆是全球第一大比特币矿机芯片厂商,由于挖矿对能效要求提高,所以上马新工艺优势明显,比特币火爆的2017年比特大陆还是台积电的VIP客户,一度比苹果、海思都重要,重金购买了16nm及后来的7nm产能订单。
2、Xilinx(赛灵思)FPGA芯片:Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。
3、苹果A9-A14芯片:苹果的芯片早期不仅是三星生产,还是三星设计的;从苹果A9开始采用台积电16nm、目前最新款的iPhone 12系列已经更新到台积电5nm。
4、麒麟980芯片:麒麟980是华为设计的4*A76+4*A55的八核心芯片,使用了台积电7纳米工艺制造,最高主频可达2.6GHz。
除此之外,高通、联发科、英特尔、Nvidia、AMD等都是台积电的主要客户。
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