常温自动干燥箱，目前市售商品名称有“电子防潮箱”、“电子干燥箱”“防潮柜”等多种。其除湿原理有制冷式和水分物理分解排除式两大类。其中，制冷式采用半导体制冷片通过将空气中的水分冷凝结露后排除，国内产品有珠海生产的“惠通”和重庆生产的“活士”等品牌。由于制冷式干燥箱不能将湿度降到IPC/JEDECJ-STD-033标准所规定的RH10%以下，因此不在本文讨论之例。
水分物理分解排除式干燥箱，可在常温状态下将箱内湿度降到10%RH以下，此类产品在中国最早始见于卡特曼（成都）电子有限公司生产的常温自动干燥箱专利产品。几年后有厂家开始效仿，2003年该专利期满后，国内涌现出几十家以该技术方案为蓝本生产产品的厂家。而随着IPC/JEDEC J-STD-033标准在国内的实施，常温自动干燥箱开始在电子行业日渐广泛的使用。
水分物理分解排除式干燥箱是机电一体化产品，根据其机械动作产生的动力源，分为记忆合金驱动和微电机驱动两大类。其动力的用途是驱动干燥箱除湿排潮门的开闭，以实现将箱内湿气排到箱外的目的。而排潮门能否长期可靠实现开闭功能，是涉及干燥箱产品寿命和可靠性及存放物品的安全性的最重要的关键因素。
所谓记忆合金，就是在金属材料中添加一些镍钛合金成分，再拉丝制成螺旋状成为d簧。将记忆合金d簧放进带加热器件的铝管内，再与复位拉簧和拉杆组成连杆运动机构.加热器通电加热，于是记忆合金d簧受热缩短，逐渐产生拉力，在数分钟到十余分钟左右将除湿器的排潮门拉开排潮。在经排潮后计时完毕后，加热器断电降温，记忆合金d簧降温冷却并被复位簧拉长复原，使除湿器的排潮门关闭，除湿器对箱内空气进行干燥。如此来回反复，达到除湿目的。记忆合金材料问世虽已有一、二十年, 但目前科学界对其研究和认识仍还远远不足。虽已知温度变化可致使金属晶相在马氏体与奥氏体相互转变过程中会产生某种记忆效应, 但对其原理机制仍未搞清, 很多环节还不能用科学的方法让其重复性再现, 至今仍有很多未解的密。因此记忆合金材料目前还只处以初步实验性应用阶段, 世界各国至今都还没有关记忆合金的国家或国际标准。以现在的技术水平, 记忆合金材料还存在很多问题。主要是其特性受时间和环境因素影响极大。往往不明原因就出现丧失记忆功能，发生不能收缩的情况。作为驱动除湿器排潮门的动力源, 可靠性不太高。最易产生的故障就是使用一段时间后，干燥箱除湿器排潮门就可能突然不能打开，导致防潮箱不除湿。或行程不足半开半闭, 使箱内外空气相通，导致箱内湿度上升。特别对开门取放物品频率高的用户，记忆合金d簧频繁缩短伸长，大大加快了疲劳老化进程。这个问题，目前尚无法克服，这也是一些产品寿命短和可靠性低的根本原因。采用记忆合金驱动的产品还存在一个问题，就是记忆合金d簧受温度控制产生缩短或伸长过程是缓慢进行的。冬季开门慢，夏季关门慢，动作行程完成的时间根据环境气温，大约在数分钟到十余分钟之间。也就是排潮门的开闭运动过程的时间要长达数分钟到十余分钟，而在这么长时间的半开半闭状态下，箱外的高湿度空气就会侵入箱内向箱内加湿。因此加重了除湿工作量和记忆合金d簧的负担，也降低了除湿速度。
采用微电机驱动的产品是为解决记忆合金d簧在寿命和可靠性上的缺陷而设计。按除湿器永不停机的极限工作量，每天开闭排潮门6次来回12个行程计算，每个行程电机转动约5秒钟，一天转动时间合一分钟，一年合计转动一小时，10年10小时。而电机的寿命低的以千小时论，高的以万小时论，因此采用微电机驱动的干燥箱使用十年以上无故障就很正常。因而寿命长，可靠性极高。由于开关门的动作在几秒钟内就完成，因此不存在箱外的高湿度空气侵入箱内问题，与记忆合金相比，除湿更快。
卡特曼早期的产品采用记忆合金作为动力源，后来发现记忆合金的问题后又改为微电机作为动力源，但最近一年以来由于市场低价竞争的需要，卡特曼在某些产品上又开始采用复记忆合金作为动力源。而其它厂家的产品一直采用记忆合金作为动力源。因此，目前市售常温自动干燥箱, 是采用记忆合金的产品和采用微电机驱动的产品并存，用户须仔细分辨。
水分物理分解排除式干燥箱除湿的过程是，当湿度传感器检测到箱内湿度高于用户控制设定的要求时，通过控制执行机构启动除湿工作，首先，向除湿器干燥盒内的电热元件供电加热，并同时驱动开放排潮门，使干燥盒已有的水分蒸发为气态，通过排潮门逸出排到箱外。经数十分钟排潮后，定时计数完毕，停止供电，进入降温阶段。降温时间根据除湿器大小，各厂机型不同和冬夏气温不同而有差异。约在数十分钟至一个小时左右。在加热和降温时间段除湿器是不除湿的。这两个阶段合并又称为“预运行”阶段，时间约在一个半到两个小时左右。当降温完毕，排潮门自动对外关闭，使干燥盒对箱内开放，即进入干燥时间短。随着干燥时间过程的进行，箱内空气水分不断转移到干燥盒内，箱内湿度就不断降低。当干燥过程进行到一定的时间，除湿器排潮门又自动对内关闭，对外开放，加热器加热，水分排除。。。。。。如此周而复始，直到箱内湿度达到用户控制的设定值，则干燥箱进入停机待命状态。一旦因开门或自然渗透等因素使箱内湿度上升超过用户控制设定值，则又从头开始循环。干燥时间过程，根据各厂机型不同，除湿器大小不同，湿度要求不同而有差异，大致在1-3个小时左右。用“预运行”时间和除湿时间进行比较，约有1/3到1/2左右的时间不能除湿。因此，此类干燥方式的机型属间歇式除湿机型。根据不同厂家的产品，空箱测试，从RH70%左右的室内湿度降到RH10%以下，快的要6-12小时以上，慢的3-5天，甚至达10天半月之久的也有。总而言之，此类产品均属间歇式除湿产品，除湿速度较慢。
为提高除湿速度，有的厂家采取了一些辅助手段，例如，在常温干燥箱内加入氮气置换箱内的空气，降低箱内的湿度，减轻常温除湿器的工作量。此方法存在的问题是，如用户自己无制氮设备而是购买氮气使用，因氮气费用高昂，会大大增加干燥箱的运行费用。其次，进入箱内的氮气是要排出箱外的，排出的氮气会危害 *** 作人员身体健康。也有采用空压机加双塔式气体干燥机将干燥空气输入到箱内的，这种方法存在的问题是，空压机会发生巨大的噪音扰民，连续运行的空压机寿命较短，双塔式气体干燥易因粉尘吸入和由空压机带来的含油空气造成吸附材料微孔堵塞而丧失干燥功能，需维护和更换吸附材料，这些用户都难以自己实施，并且空压机电耗高，导致干燥箱运行费用高。此外，空压机运行时应有人监控照料，如夜间无人照料则有安全隐患。
目前，运行费用最低，无有害气体排放、工作无噪音，无耗材，能耗最低，无须人员维护照料，可不分昼夜全自动运行，无压力装置最安全的是一种新型的连续除湿常温自动干燥箱，其工作时没有不除湿的“预运行”过程，随时都处于除湿状态，且无须任何辅助除湿手段，在60%RH车间环境湿度状态下，15分钟内就可将箱内湿度降到10%RH以下，属目前世界上除湿速冻最快的常温自动干燥箱。完全满足了车间生产现场需随时开启箱门取放物品对而对常温干燥箱高速除湿的要求。
2，干燥箱的应用和选型不当存在的问题
所谓湿度敏感元件是指非气密封装的电子元件，如SMD器件等。而潮湿气体会透过湿度敏感元件的封装材料和元件的接合面进入到元件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，而在组焊接过程中的高温会使进入元件内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件以及PCB等，大都也存在潮湿的危害问题。
潮湿对电子元器件的危害，随着潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件和球栅阵列，这个问题就越严重，对电子产品的品管提出了严重的挑战。为此，美国电子工业联合会（IPC）和电子元件焊接工程协会（JEDEC）之间共同研究制定和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册，对电子产品的防潮除湿问题提出和制定了标准，并成为全球电子工业遵循的标准。
在IPC-M-109中的IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准中，对在潮湿空气之中暴露过湿度敏感级别为5a级的IC，制定了将其放置在RH10%干燥箱中，放置暴露时间10倍的时间，以恢复IC寿命的规定。于是各电子企业纷纷计划购买能将箱内湿度控制在RH10%以下的常温自动干燥箱。但由于一般用户对常温自动干燥箱缺乏了解，而易被产品的价格和外观等表面现象左右，或易受推销者的诱导，因此在选型上往往难以正确选取。事实上国内各地已有不少用户在购买后经使用感到产品不尽如人意，并集中表现在以下几个方面：
（1），除湿时间长。从RH70-80%左右的室内湿度将到RH10%以下快的要8-12小时以上，慢的3-5天，甚至10天半月，有的就始终湿度下不来。
（2），当达到RH10%以后，一旦开门取放物品，室内高湿度空气进入箱内，干燥箱却并不能立即开始除湿，而是要经过长达约2小时以上的不除湿的“预运行”后，才开始除湿，运行一段时间后又进入不除湿的“预运行”阶段，如此反复，经长时间的除湿才能又降到RH10%。这对用户的使用极不方便。迫于无奈，有些用户只有调整生产节奏来适应干燥箱的节奏，或者只有不常用的才放进去作为存储型使用，或购买多台干燥箱来解决。而对于想将干燥箱做工具使用的用户，就达不到购买目的。
（3），产品寿命和可靠性问题。有些产品短的才使用几个月，长的使用两三年就陆续出现不除湿的故障。而有些产品使用已长达10年以上，却仍然工作正常没有故障。由于用户情况多样，有的是仓储式使用，有的是车间现场使用，还有的是作干燥工具式使用，因此有必要对常温自动干燥箱这类产品的结构进行分析，为用户选型提供科学的决策依据。
3，符合IPC/JEDEC J-STD-033标准的常温自动干燥箱选型的要点
（1），根据用途要求选型
由于间歇式除湿干燥箱的除湿速度较慢，虽然能下到RH10%，符合IPC/JEDECJ-STD-033标准的要求。但实际上比较适合不常开门的存储型用户使用。如研究实验部门等不是每天必须开门取放物品的用户。
对于车间等将干燥箱作为工具型使用，每天多次开门的用户，使用间歇式除湿干燥箱就存在问题：即使采用6小时能将湿度降下来的产品，但由于用户并不是空箱使用，而是装有IC等物品，这些物品内吸收的湿气不断被抽出，相当于不断向箱内加湿，况且，环境湿度也可能在升高在变化之中，因此降下来的时间就会更长，可能是8小时，或者10小时，根据物品种类和数量不等。因此，按8小时工作制一天就过去了，根本不能再次开门取放物品，并且好不容易刚降下来，一开门取放物品就立即进入不除湿的“预运行”状态，然后又等8小时之后才能下来。但是，按IPC/JEDEC J-STD-033标准的要求，对于潮湿敏感水平为5-5a级的SMD器件，防湿包装拆开后如暴露在小于或等于30°C/60%RH环境下，例如20分钟，则要将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，干燥200分钟，也就是约3个半小时的除湿保管时间，才可以恢复原来的寿命。如果防湿包装拆开后暴露空气环境湿度高于RH60%，例如是RH70-80%环境下，则放入干燥箱恢复寿命的时间还要大大延长。否则就不能保证产品质量。因此，恢复一次IC寿命的时间，从放进干燥箱“预运行”开始到达到RH10%，并维持满足IC寿命恢复的干燥存储时间长度结束，整个过程要在十多个小时甚至二十个小时以上。显然，这不能满足车间生产的需要。至于那些除湿时间要长达三、五天，甚至十天半月的，就更不能使用了。因此，作为车间工具型的使用，间歇式除湿干燥箱并非好的选择，而应该选择连续除湿常温干燥箱。
（2），根据可靠性要求选型
长期存储型使用的干燥箱，由于开门取放物品的次数少，一旦箱内湿度降到用户设定控制值后，便长时间不再启动，这对排潮门驱动的动力源的耐久性相应较低。而对于工具型使用的用户，由于排潮门长期反复频繁开闭，对于动力源的耐久性要求就高。如果选用了记忆合金驱动的干燥箱，就会导致记忆合金d簧“过度疲劳”，寿命大大缩短，过早就会使干燥箱产生故障。但记忆合金d簧是厂家特制零件而非通用零件，外面买不到，如厂干燥箱厂家关门，就会求修无门。目前，因记忆合金d簧失效造成干燥箱不能除湿的情况，已在上海，广东及厦门等全国多处出现。随着使用时间的延长，这些情况还将会陆续在各地出现。因此，对于工具型使用，和存储重要物品，对可靠性要求高的用户，不宜选择记忆合金驱动的产品。
此外,选型中还应考虑生产厂家本身情况:历史悠久的厂家工艺成熟,质量稳定,多年不垮,说明市场承认接受了他。而对那些“赶水”效仿，搞别人的产品拆开学作，往往是知其然不知其所以然。这种产品的工艺未必成熟，质量未必可靠，产品未必就被市场接受，往往搞两年投诉不断销售受阻就垮掉了。例如江苏某公司生产的“XXX”牌干燥箱，搞了两三年就垮了。而某真单位买了数台该公司的大型干燥箱，现已先后出现记忆合金d簧失效，干燥箱不能除湿的情况。但该公司又关门了，求修无门，投资打了水漂。因此生产厂家本身情况，也应该作为可靠性内容之一来考虑。
（3），根据控制精度的要求选型
1），采用计算器控制的全数字电路产品，采用电子式湿度传感器和数码湿度表，有CPU，存储器等。特征是用户设置箱内湿度是采用“+”“-”键或“上”“下”键的方式，没按一下，设定值增减1%，按住不放，设定值就会不断上升或下降。这种产品控制可靠性和精度都高。
2），以模拟电路为主，有部分数字电路的混合电路产品。采用电子式湿度传感器和数码湿度表，但无CPU，存储器等。特征是用户设置箱内湿度是采用多个发光二极管分段显示，按一下设置键跳一个发光二极管发亮，表示箱内湿度设置增加或减少10%，不能按1%湿度值为单位进行连续设置。这种产品不能精确设置，控制可靠性和精度都不如采用计算器控制的产品。
4，结论
（1），存储型使用或不经常开门取放物品条件下使用，可选择间隙除湿式的机型；
（2），车间现场使用和工具型使用应选择连续除湿机型；
（3），工作完成就解散的项目组等短期用户使用可选择记忆合金驱动机型；
（4），工具型使用，和存储重要物品，对长期使用可靠性要求高的用户，应选择微电机驱动的机型。因为，虽然有些记忆合金驱动产品采用延长保修期到3-5年的办法来说服用户。但保修期不等于无故障期，即使保修期再长，但如果要搞到一年要拆下修理两次的话，也是非常烦人的事。况且箱体那么大，修理也很麻麻烦。而微电机驱动的机型，无故障期可达10年以上。
（5），在计算器控制的全数字电路产品与以模拟电路与数字电路的混合电路产品之间，选择前者。
（6），其它有些花梢功能，可有可无。
（7），不同厂家产品的横向价格比较，一定要在相同结构的产品之间进行比较，而不能以不同结构的产品之间来进行比较。也不宜以价格为主要取向。购买产品的根本目的是为了满足使用目的，而不是纯粹为了“便宜”。满足使用要求，能长期可靠地使用，可能才符合对于用户的最大利益。
LED的发光原理LED手电筒
发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光，如图1所示。 假设发光是在P区中发生的，那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光，或者先被发光中心捕获后，再与空穴复合发光。除了这种发光复合外，还有些电子被非发光中心（这个中心介于导带、介带中间附近）捕获，而后再与空穴复合，每次释放的能量不大，不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大，光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的，所以光仅在靠近PN结面数μm以内产生。 理论和实践证明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg有关，即 λ≈1240/Eg（mm） 式中Eg的单位为电子伏特（eV）。若能产生可见光（波长在380nm紫光～780nm红光），半导体材料的Eg应在3.26～1.63eV之间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管，但其中蓝光二极管成本、价格很高，使用不普遍。
编辑本段LED的调光控制
传统上，LED的调光是利用一个DC信号或滤液PWM对LED中的正向电流进行调节来完成的。减小LED电流将起到调节LED光输出强度的作用，然而，正向电流的变化也会改变LED的彩色，因为LED的色度会随着电流的变化而变化。许多应用（例如汽车和LCD TV背光照明）都不能允许LED发生任何的色彩漂移。在这些应用中，由于周围环境中存在不同的光线变化，而且人眼对于光强的微小变化都很敏感，因此宽范围调光是必需的。通过施加一个PWM信号来控制LED亮度的做法允许不改变彩色的情况下完成LED的调光。 人们常说的真正彩色（True Color）PWM调光是利用一个PWM信号来调节LED的亮度。 调节LED亮度有三种常用方法： （1）使用SET电阻，在LED驱动控制IC引脚RSET两端并联不同的转换电阻，使用一个直流电压设置LED驱动控制IC引脚RSET的电流，从而改变LED的正向工作电流，达到调节ALED发光亮度的目的。 （2）采用PWM技术，利用PWM控制信号，通过控制LED的正向工作电流的占空比来调节ALED的发光亮度。 （3）线性调节最简便的方法是在LED驱动控制C中使用外部SET电阻来实现LED的调光控制。虽然，这种调光控制方法有效，但却缺乏灵活性，无法让用户改变光强度。线性调节则会降低效率，并引起白光LED朝向黄色光谱的色彩偏移。可能是轻微的偏移，但可在敏感应用中检测出。 采用数字或叫PWM的LED调光控制法以大于100HZ的开关工作频率，以脉宽调制的方法改变LED驱动电流的脉冲占空比来实理LED的调光控制，选用大于100HZ开关调光控制频率主要是为了避免人眼感觉到调光闪烁现象，在LED的PWM调光控制下，LED的发光亮度正比于PWM的脉冲占空比，在这种调光控制方法下，可以在高度调光比范围内保持LED的发光颜色不变，采用PWM的LED调光控制的调光比范围可达3000：1。 线性LED调光控制方法就是采用模拟调光控制方法，在模拟调光控制下，通过调节LED的正向工作电流来实现LED的调光控制，调光控制范围可达10：1。 如果要进一步降低LED的正向工作电流则会产生LED发光颜色发生变化和不能准确调节控制LED的正向工作电流的问题。
编辑本段运作参数和效率
一般最常见的LED工作功率都是设定于30至60毫瓦电能以下。在1999年开始引入了可以在1瓦电力输入下连续使用的商业品级LED。这些LED都以特大的半导体芯片来处理高电能输入的问题，而那半导体芯片都是固定在金属铁片上，以助散热。在2002年，在市场上开始有5瓦的LED的出现，而其效率大约是每瓦18至22流明。 2003年九月，Cree,Inc.公司展示了其新款的蓝光LED，在20毫安下达到35%的照明效率。他们亦制造了一款达65流明每瓦的白光LED商品，这是当时市场上最光的白光LED。在2005年他们展示了一款白光LED原型，在350毫安工作环境下，创下了每瓦70流明的记录性效率。 今天，OLED的工作效率比起一般的LED低得多，最高的都只是在10%左右。但OLED的生产成本低得多，例如可以用简单的印制方法将特大的OLED数组安放在屏幕上，用以制造彩色显示屏。
编辑本段LED上拉电阻
一般LED工作时，加10mA足以使之正常工作，故电阻值为Vo/10mA，Vo即为外加电阻的值，如+5V的电压下可以使用500欧姆的电阻。
LED显示屏控制系统
简单说分为 : 同步控制系统（与计算机输出内容同步）；异步脱机控制系统（将内容存储在控制卡内，脱机运行） 随着近2年LED显示屏的飞速发展，LED控制系统的市场也变的更加广阔，尤其是09年刚刚新起的维达U盘LED控制卡目前使用的最多，维达U盘LED控制卡可用串口连接电脑，也可用U盘传递信息，省电脑、免布线、支持模拟时钟、流水边框，维达U盘LED控制卡适合各种室内外显示屏，上市以来深受全国各地LED显示屏厂商喜爱。 LED控制卡
LED显示屏发展到今已逐步走入民用化，如各种店面用的门头屏、室内外的各种方形屏和其他的各种条型屏等。目前要配显示屏必须要配接一台电脑来更新内容，这使得很大一部分用户特别是广告用户更新节目困难。U盘LED控制卡解决了这一难题，使用U盘这个最常见而且价廉的信息传递媒介工具，即使用户没有电脑也可借助网吧、家里或者朋友的电脑编好内容去更新显示屏内容，U盘不需要一直插在显示屏或其延长线上，插上后几秒钟后信息便存入屏内，U盘便可拔走。U盘LED控制卡具有常用的串口通讯功能，想用电脑直接通讯的用户可直接接上使用。用U盘传递LED显示屏内容，并已逐步应用于全国各地的LED显示屏上。 LED显示屏控制卡又称LED异步控制器，是LED图文显示屏的核心部件。负责接收来自计算机串行口的画面显示信息，置入帧存储器，按分区驱动方式生成LED显示屏所需的串行显示数据和扫描控制时序。 LED显示屏以显示各种文字、符号和图形为主。画面显示信息由计算机编辑，经RS232/485串行口预先置入LED显示屏的帧存储器，然后逐屏显示播放，循环往复。显示方式丰富多彩，显示屏脱机工作。LED显示屏因其控制灵活， *** 作方便，成本低廉，在社会各行业有着广泛的应用。
编辑本段LED分类
1、按发光管发光颜色分 按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。 根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。 2、按发光管出光面特征分 按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）。 由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。 从发光强度角分布图来分有三类： （1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 （2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°～45°。 （3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大。 3、按发光二极管的结构分 按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 4、按发光强度和工作电流分 按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般LED的工作电流在十几mA至几十mA，而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）。 除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。
编辑本段LED应用于路灯有先天优势和劣势
一、优势在于： 第一，LED作为点光源，如果设计合理，很大程度上可以直接解决传统球状光源必须依靠光发射来解决的二次取光及光损耗问题； 第二，对光照射面的均匀度可控，理论上可以做到在目标区域内完全均匀，这也能避免传统光源“灯下亮”现象中的光浪费； 第三，色温可选，这样在不同场合的应用中，也是提高效率、降低成本的一个重要途径； 第四，技术进步空间依然很大。 二、劣势(影响路灯推广应用的因素)有： 当前价格还太高，光通量低，当前同等照度设计的LED光源价格大约相当于传统光源的4倍(不过在路灯产品中，光源部分占总成本并不高，所以在工程安装中的成本提高比例也不会太高，应用的空间还是比较大的)，在民用中难以承受。当前设计和制造标准比较混乱，损坏比例高，影响了LED的寿命优势
编辑本段LED应用的相关产品
1.LED景观：LED硬灯条，LED柔性灯带，LED数码管，LED流星雨，LED投光灯，LED洗墙灯，LED点光源，LED吸顶灯，LED埋地灯，LED水下灯； 2.LED室内：LED日光的，LED射灯，LED球泡灯，LED路灯，LED天花灯，LED柜台灯； 3.LED交通； LED球泡灯
4.LED汽车灯饰； 5.LED广告/指示； 6.LED显示屏，LED等其它。
编辑本段LED产品“贵”的三大原因
1.国内企业没有核心技术
LED行业的上游的绝大部分核心专利被国外的厂商所掌握。目前，我们没有掌握核心技术，尽管我们LED应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润却是最低的一环。 LED芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，LED芯片价格因数中，要将光效的提升也计入价格降低中，同样的价格购买了更好的产品。LED照明灯具的成本主要在LED芯片，只要芯片价格降下来，LED的流明单价能降到与现阶段的节能灯相当，室内照明就自然遍地开花。LED芯片还大有降价空间。
2.LED应用产品散热难
结构设计在灯具中大概占20%,一直以来中国勤劳人民都会定价很低，20%成本认为很合理，最大的问题是怎样更有创新，设计更合理。 散热成本要维持在5%,实际散热设计很简单，把住两个方向：一是，LED芯片与外散热器件路径越短越好，越短你的散热设计就越好；二是，散热阻力，就是要有足够的散热传到路径同时也要有足够的‘散热道路’.这部分成本主要在结构，用于散热成本并不多。
3.LED应用电源管理
电源是LED灯具最薄弱的环节，严重滞后LED灯具发展，品质有待提高。现在设计占灯具成本的20%左右，有些高。随着技术发展电源大概在5-10%最为合理。 LED成本高，其实是相对目前其他光源来说，作为20世纪90年代才发明蓝光LED,从而导致LED白光得以实现的LED行业而言，其实现在的成本并不高。尤其是LED环保、节能、不含汞，而且每季度LED灯具的价格都在往下滑，相信一定可以在较短的时间内达到人们能够接受的水平。
编辑本段LED驱动电源九大性能特点要求
根据电网的用电规则和LED驱动电源的特性要求，在选择和设计LED驱动电源时要考虑到以下九大性能特点要求： 1．高可靠性 特别像LED路灯的驱动电源，装在高空，维修不方便，维修的花费也大。 2．高效率 LED是节能产品，驱动电源的效率要高。对于电源安装在灯具内的结构，尤为重要。因为LED的发光效率随着LED温度的升高而下降，所以LED的散热非常重要。电源的效率高，它的耗损功率小，在灯具内发热量就小，也就降低了灯具的温升。对延缓LED的光衰有利。 3．高功率因素 功率因素是电网对负载的要求。一般70瓦以下的用电器，没有强制性指标。虽然功率不大的单个用电器功率因素低一点对电网的影响不大，但晚上大家点灯，同类负载太集中，会对电网产生较严重的污染。对于30瓦~40瓦的LED驱动电源，据说不久的将来，也许会对功率因素方面有一定的指标要求。 4．驱动方式 现在通行的有两种：其一是一个恒压源供多个恒流源，每个恒流源单独给每路LED供电。这种方式，组合灵活，一路LED故障，不影响其他LED的工作，但成本会略高一点。另一种是直接恒流供电，LED串联或并联运行。它的优点是成本低一点，但灵活性差，还要解决某个LED故障，不影响其他LED运行的问题。这两种形式，在一段时间内并存。多路恒流输出供电方式，在成本和性能方面会较好。也许是以后的主流方向。 5．浪涌保护 LED抗浪涌的能力是比较差的，特别是抗反向电压能力。加强这方面的保护也很重要。有些LED灯装在户外，如LED路灯。由于电网负载的启甩和雷击的感应，从电网系统会侵入各种浪涌，有些浪涌会导致LED的损坏。因此LED驱动电源要有抑制浪涌的侵入，保护LED不被损坏的能力。 6．保护功能 电源除了常规的保护功能外，最好在恒流输出中增加LED温度负反馈，防止LED温度过高。 7．防护方面 灯具外安装型，电源结构要防水、防潮，外壳要耐晒。 8．驱动电源的寿命要与LED的寿命相适配。 9．要符合安规和电磁兼容的要求。 随着LED的应用日益广泛，LED驱动电源的性能将越来越适合LED的要求。
编辑本段LED封装技术介绍
1.扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 2.固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。 3.短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。 4.焊线，用金线把晶片和支架导通。 5.前测，初步测试能不能亮。 6.灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。 7.长烤，让胶水固化。 8.后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。 9。分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。 10，包装。
编辑本段LED在各个领域的应用
(1) 显示屏、交通讯号、广告业多媒体、城市亮化显示光源的应用LED 灯具有抗震耐冲击、光响应速度快、省电和寿命长等特点，广泛应用于各种室内、户外显示屏，分为全色、三色和单色显示屏，全国有100 多个单位在开发生产。交通信号灯主要用超高亮度红、绿、黄色LED, 因为采用LED 信号灯既节能，可靠性又高，所以在全国范围内，交通信号灯正在逐步更新换代，而且推广速度快，市场需求量很大，是个很好的市场机会。 (2) 汽车工业上的应用汽车用灯包含汽车内部的仪表板、音响指示灯、开关的背光源、阅读灯和外部的刹车灯、尾灯、侧灯以及头灯等。汽车用白炽灯不耐震动撞击、易损坏、寿命短，需要经常更换。1987年，我国开始在汽车上安装高位刹车灯。由于LED响应速度快, 可以及早提醒司机刹车，减少汽车追尾事故，在发达国家，使用LED 制造的中央后置高位刹车灯已成为汽车的标准件，美国HP 公司在1996年三种颜色的LED灯推出的LED 汽车尾灯模组可以随意组合成各种汽车尾灯。此外，在汽车仪表板及其他各种照明部分的光源，都可用超高亮度发光灯来担当，所以均在逐步采用LED 显示。我国汽车工业正处于大发展时期，是推广超高亮度LED 的极好时机。近几年内会形成年产10亿元的产值，5 年内会形成每年30 亿元的产值。 (3) LED 背光源以高效侧发光的背光源最为引人注目，LED 作为LCD 背光源应用，具有寿命长、发光效率高、无干扰和性价比高等特点， 已广泛应用于电子手表、手机、BP 机、电子计算器和刷卡机上，随着便携电子产品日趋小型化，LED 背光源更具优势，因此背光源制作技术将向更薄型、低功耗和均匀一致方面发展。LED 是手机关键器件，一部普通手机或小灵通约需使用10 只LED 器件，而一部彩屏和带有照相功能的手机则需要使用约20 只LED 器件。现阶段手机背光源用量非常大，一年要用35 亿只LED 芯片。目前我国手机生产量很大，而且大部分LED 背光源还是进口的，对于国产LED 产品来说，这是个极好的市场机会。 (4)LED 照明光源早期的产品发光效率低，光强一般只能达到几个到几十个mcd，适用在室内场合，在家电、仪器仪表、通讯设备、微机及玩具等方面应用。目前直接目标是LED 光源替代白炽灯和荧光灯，这种替代趋势已从局部应用领域开始发展。日本为节约能源，正在计划替代白炽灯的发光二极管项目( 称为" 照亮日本") ，头五年的预算为50 亿日元，如果LED 替代半数的白炽灯和荧光灯，每年可节约相当于60 亿升原油的能源, 相当于五个1.35 ×106kW 核电站的发电量，并可减少二氧化碳和其它温室气体的产生，改善人们生活居住的环境。我国也于2004 年投资50 亿大力发展节能环保的半导体照明计划[4]。 (5) 其它应用例如一种受到儿童欢迎的闪光鞋，走路时内置的LED 会闪烁发光，仅温州地区一年要用5 亿只发光二极管；利用发光二极管作为电动牙刷的电量指示灯，据国内正在投产的制造商介绍, 该公司已有少量保健牙刷上市，预计批量生产时每年需要3 亿只发光灯；正在流行的LED 圣诞灯，由于造型新颖、色彩丰富、不易碎破以及低压使用的安全性，近期在香港等东南亚地区销势强劲，受到人们普遍的欢迎，正在威胁和替代现有电泡的圣诞市场。
编辑本段LED产业目前面临的一些问题
在国家推动产业结构优化升级、培育新的产业增长点这一战略任务的指导下,LED成为各地方政府的发展重点,东莞、惠州、佛山、深圳、大连、南昌、厦门等地方政府纷纷制定了产业发展战略规划,国内掀起了一股LED投资热潮。作为占据国内LED总产值的近半壁江山的广东,在5月发布的《关于加快经济发展方式转变的若干意见》中,将半导体照明(LED)产业列为广东近期重点主抓的三大战略性新兴产业之一。LED产业在广东已经形成了百舸争流的局面。深圳、东莞、佛山都已经将LED产业列为支柱型产业发展。LED产业已经呈现出全面开花之势。 国内LED企业迅速崛起并迅速扩大产能,为争夺LED市场展开攻略。从国内LED产业龙头企业三安光电到扩张产能的士兰微再到半路出家的德豪润达,LED产业热潮几乎席卷了整个行业,由于国内LED产品技术整体水平不高,国内企业普遍规模小、技术实力弱、产品档次也比较低,LED市场竞争激烈,相关厂商争打价格战,同时LED产业内也出现了无序投资、恶性竞争等现象。从目前国内市场动态和LED产业结构分布来看,已经出现很严重的重复投资的问题。 另外,一些地方政府在发展经济中有意将地方市场向本地企业开放,或者以投资换市场的方式锁住地方市场,地方保护主义有抬头趋势。若不打破这种地方行政壁垒,必然带来地区之间的产业项目趋同,直接加大产业泡沫,阻碍区域一体化发展进程。不同区域要突出不同特色,要避免为短期利益简单重复建设,导致未来恶性竞争。 此外,中国的LED照明还存在一系列其它问题,例如中国目前还没有LED灯具国家标准,只有一些地方的标准我国本土LED灯具造型创新设计能力明显不足等。要解决好这些问题,才能使LED产业发展更加健康,LED产品才能更适应大众的需要。市场主导是LED照明产业可以长期健康发展的基础,政府要在政策、法规、研发投入、应用示范和标准等多方面来引导和扶持,全国一盘棋,整体规划,才能引导LED产业持续健康发展。
编辑本段LED与LED可见光通讯技术
既然高功率 LED 即将成为下一代固态照明 (SSL)的主力,电子产业界也浮现了更为大胆的新思维。也就是舍弃拥挤不堪的射频 频宽,改用速度快到人眼难以辨识的LED切换方式来传送数据,这样的方式便称为LED可见光通讯 (VLC)。透过先进的技术支援,每一种新的LED灯具 都能以有线方式接取骨干网路,使不同设备间可实现无所不在的无线 通讯,且不会增加现有射频频宽的负担。 这种LED可见光通讯传输技术多采用白光LED ,因为白光LED特点为快速反应,能作为可见光通讯技术的基础。LED可见光传输 技术是利用萤光灯或是白光LED等室内照明设备,发出肉眼无法察觉的高速明暗闪烁讯号,以无线方式来传输资料。采用可见光是因为其波长范围大,可透过设计将可见光讯号透过不同波长传输。而研发人员也会测试 不同光波长,利用构成白光的不同色彩,对多条资料流进行编码内容的研发。 LED可见光通讯技术的优点,在於可避免一般WLAN或高频无线传输的电磁波,对人体与周边电子设备造成干扰的影响,并可取代无线基地台,同时具备安全性高的特点。目前许多业界、标准组织,或者得到政府资助的计划都开始研发LED可见光通讯,其前景十分被看好。毕竟仅传统照明市场的规模便达到数兆美元,未来过渡到固态照明市场,其商机十分可观。
编辑本段LED的重要参数释疑
1.正向工作电流If： 它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。 2.正向工作电压VF： 参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4～3V。在外界温度升高时，VF将下降。 3.V-I特性： 发光二极体的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值（叫阈值）时，电流极小，不发光。当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。 4.发光强度IV： 发光二极体的发光强度通常是指法线（对圆柱形发光管是指其轴线）方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为（1/683）W/sr时，则发光1坎德拉（符号为cd）。由于一般LED的发光二强度小，所以发光强度常用烛光(坎德拉, mcd)作单位。 5.LED的发光角度： -90°- +90° 6.光谱半宽度Δλ: 它表示发光管的光谱纯度。 7.半值角θ1/2和视角： θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向（法向）的夹角。 8.全形： 根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。 9.视角： 指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。 10.半形： 法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说，是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值，引入偏差角，指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。 11.最大正向直流电流IFm： 允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。 12.最大反向电压VRm： 所允许加的最大反向电压。超过此值，发光二极体可能被击穿损坏。 13.工作环境topm: 发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极体将不能正常工作，效率大大降低。 [1][2] 14.允许功耗Pm: 允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。
编辑本段LED焊接技术要求及 *** 作注意事项
1、生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V,而在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极体的结晶层，工作一段时间后（如10小时）二极体就会失效（不亮），严重时会立即失效。 2、焊接温度为260℃，3秒。温度过高，时间过长会烧坏芯片。为了更好地保护LED,LED胶体与PC板应保持2mm以上的间距，以使焊接热量在引脚中散除。 3、LED的正常工作电流为20mA,电压的微小波动（如0.1V）都将引起电流的大幅度波动（10%-15%）。因此，在电路设计时应根据LED的压降配对不同的限流电阻，以保证LED处于最佳工作状态。电流过大，LED会缩短寿命，电流过小，达不到所需光强。 一般在批量供货时会将LED分光分色，即同一包产品里的LED光强、电压、光色都是的，并在分光色表上注明。
LED透镜填充硅胶过程
3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。 3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。 3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。 3.4 为保证胶料的可 *** 作性，A、B混合后请在60分钟内用完。 3.5 最佳固化条件为在25℃下固化，3-4小时开始固化，完全固化需要24小时；亦可在50℃加热60min固化。当固化温度低于25℃时，适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化。
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