覆铜板是什么东西

覆铜板一般指覆铜箔层压板，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并且经热压而制成的一种板状材料，简称覆铜板。覆铜板主要用来制造印制电路板和印制电子元件。覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。

覆铜板是印制电路板制造的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。

覆铜板对电路中信号的传输速度、特性阻抗和能量损失等有较大的影响。

覆铜板是将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸渍在树脂中，单面或双面覆铜箔并热压而成的一种板状材料。各种不同形态和功能的印刷电路板，在覆铜板上选择性加工、蚀刻、钻孔、镀铜，制成不同的印刷电路。主要对印刷电路板起互连、绝缘和支撑作用，对电路中信号的传输速度、能量损耗和特性阻抗有很大影响。因此，印制电路板的性能、质量、可制造性、制造水平、制造成本、长期可靠性和稳定性很大程度上由覆铜板决定。覆铜板的主要用途:传统的覆铜板(CCL)主要用于制造印刷电路板(PCB),以支撑、互连和绝缘电子元件。被称为多氯联苯的重要基础材料。它是所有电子产品不可或缺的重要电子材料，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器，甚至高级儿童玩具。随着科学技术的发展，近年来一些特殊的电子覆铜板被用来直接制造印刷电子元件。由于电子产品的小、轻、薄，印刷电路板必须具有各种高质量和高技术的特性，这使得印刷电路板的制造技术直接关系到各种现代高科技。它的主要和最重要的材料，覆铜板，也必须具有各种高品质和高科技的特点。因此，覆铜板在电子信息产业中的地位变得越来越重要。

电路板是一个产品把所用电子器件集合到一起的一个平台，所有原件都要焊接在电路板上，它本身是不导电的，但电路板上面都会有覆铜板走线，走线是导电的，用来把线路板上的原件连接起来，达到电路连接的目的，元器件有很多中，其中有很大一部分是半导体，比如三极管，二极管 它们可以对电流电压及电流方向进行控制，而不会是像导体一样简单的连接起来，所以半导体器件的应用很广泛，至于你说的内电路和外电路我不知道你所指的是什么。

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