中芯国际现在最高能造己纳米的芯片

据中芯国际透露，我国自主设计制造的14纳米级芯片已经成功量产，其产能已经接近满载，这意味着，我国研发的14纳米级芯片成功获得大量订单。

众所周知，在芯片的研发领域，中国起步较晚，综合实力落后于美国、韩国等。近年来，国内芯片企业不断探索、引进先进的技术和科技人才、投入大量资金等，最终传来喜讯，中芯国际14纳米级芯片成功量产。

据了解，中芯国际的14纳米工艺距离全球最先进的7纳米只落后两代。国信证券认为，大陆芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。而作为大陆半导体代工龙头，中芯国际产能充足、产线多样。

适合众多芯片代工需求。以14纳米工艺的流片对于中芯国际是一个良好的开局，从风险量产到规模量产，目前总计已有超过十个客户采用中芯国际的14纳米工艺。

扩展资料

中芯国际芯片制造工艺从28nm到14nm用了4年时间。在2019年年底才正式量产14nm芯片，中芯国际芯片制造的主要任务是提高14nm产能。5月中芯国际官方表示已经实现6000晶圆/月。为华为麒麟710A处理器代工完全可以胜任。

美国高盛公司发布信息预测中芯国际未来的技术升级路线。高盛认为中芯国际到2022年芯片制造工艺可升级到7nm，到2024年下半年工艺再次升级至5nm，2025年毛利率将提升到30%以上。

高盛作为一家知名的投资公司，得出一份投资预测报告自然不是一件难事。但在当下就中美半导体的合作情况，这样的预测或许更让美国再次深度向我国的科技企业施压，设置更多的非商业性障碍。

不过话说回来，高盛的预测也存在许多不确定因素。即使中芯国际能如期实现5nm芯片的制造能力，假如其它半导体设备、材料、技术还不能摆脱美国限制或没有有效的措施应对美国，也很难为我国的高科技企业服务。自然中芯国际的盈利能力也存在不确定性。

中芯国际是我国实现高端芯片极为重要的一环。中芯国际处在半导体产业链的中游，受上、下游产业链的影响。能不能为我国高科技企业服务，还受美国“实体名单”的影响。

中国“芯”不仅是缺少一台光刻机，也不仅是缺少中芯国际5nm芯片的制造工艺。芯片涉及的设计、材料、工艺、设备、相关技术都是缺一不可。美国也正是利用整个产业链的优势地位，对我国高科技企业进行技术限制。

中芯国际作为芯片制造中最为重要的一环，在美国的影响下，能否摆脱美国的限制在于中国半导体产业生态系统的自主能力。半导体产业生态的完整性、可持续性的形成，才是企业稳健发展的关键。总之一句话，中国芯片是一个团队，不是单q匹马。

7纳米芯片中国能生产了。

我国芯片产业出现了长足进步，但是与国际还有较大差距。国内14纳米芯片已经量产，7纳米芯片开始要进入生产；而国外5纳米芯片已经量产，3纳米芯片大概会在明年进入试生产，我国和国际先进水平的差距大概在三代左右。

在中低端芯片方面，我们有华为海思、中芯国际、兆易创新等企业，中低端芯片具有较大的产能，但在高端芯片方面仍受制于国外设备及技术，短期内还很难赶上，需要一段时间的探索。

中国芯：

中国芯是指由中国自主研发并生产制造的计算机处理芯片。实施“中国芯”工程，采用动态流水线结构，研发生产了一系列中国芯。

通用芯片有：魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、申威系列；嵌入式芯片有：星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列、神州龙芯系列。

中国芯工程：

“中国芯”工程是在工信部主管部门和有关部委司局的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心，简称CSIP)联合国内相关企业开展的集成电路技术创新和产品创新工程。

自2006年以来，该活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台，打造中国集成电路高端公共品牌。

中国实现7nm芯片封装技术。 芯片，又称集成电路，是智能手机到电脑使用的重要硬件。过去中国并不掌握芯片制造技术，高端制造业需要的芯片依赖进口。近日，中国半导体制造国际公司宣布，一家中国公司实现了7nm芯片的制造和封装技术，国内企业的芯片国产化进程将加快。这引起了许多国家的羡慕。看来用不了多久，中国产品就要走向世界做芯片代工了。大家应该明白，就是给芯片设计公司量产芯片。 芯片代工行业的两家领先公司是TSMC和三星。两家公司现在都可以大规模生产5纳米芯片。="arial">="line-height:1.8">="arial">="line-height:1.8">="arial">="line-height:1.8">

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