三星表现不佳惹客户震怒：开始调查是否虚标芯片制程

三星作为一家全球知名的电子企业，其手机业务一直被众人所熟知，但是对于整个集团来说真正核心和利润贡献点依然是旗下的半导体业务——其在整个三星电子中的利润占比超过70%，在战略地位和重要性上远远超过手机等消费电子业务。

但是最近三星最为重要的半导体业务却接连遭受打击。作为最大也是最重要的客户，高通骁龙芯片是三星半导体付出极大代价才争取到的客户，为了从台积电手中抢到高通骁龙芯片订单，三星将自己的猎户座处理器作为牺牲品，以全球大部分市场上销售的三星手机搭载骁龙芯片为交换条件才拿下了高通订单。

骁龙888作为高通的野心之作，为了抗衡苹果的A系列芯片因而选择了Cortex-X1（大核）+3个Cortex-A78（中核）+4个Cortex-A55（小核）的核心架构，Cortex-X1作为ARM全新推出的系列，主打更高性能，因此这枚超大核心的主频也高达2.84GH。

为了在主频提高时保持功耗控制，因此最终选择了当时三星最为先进的5nm制程，但是没想到这却让高通骁龙888成了自2014年被称为“火龙”的高通骁龙810之后表现最为拉胯的手机芯片。能耗控制不佳、过热降频、应用闪退等等。

高通骁龙888表现不佳一方面有ARM新推出的Cortex-X1过于激进的原因；另一方面则是三星在新进制程领域上的客户数量太过稀少。上一次三星代工高通旗舰芯片还要追溯到14nmLPP时代，10nm、8nm以及7nm时代三星只能靠自己苦苦支撑实现芯片量产，因此三星在高性能芯片的调教上存在着明显的经验不足。所以在全球芯片紧张的现在，为了争取到高通在5nm上的订单，三星也要付出牺牲旗下猎户座处理器的代价才能拿到合同。

在骁龙888表现不佳遭到恶评如潮之后，为了挽留高通这唯一一个大客户，三星给出了更为优惠的条件来换取高通骁龙8Gen1芯片继续采用三星4nm工艺代工，同时三星也表示骁龙888的过热翻车只是一个意外，经过改善后保证能让骁龙8Gen1发挥真正的实力水平。

但没想到结果很残酷，骁龙8Gen1的功耗比仍然十分拉胯，相对于骁龙888并没有出现明显改善；同时4nm工艺良品率更是低到35%，仅有台积电70%良品率的一半。连续两代处理器先后拉胯也让高通彻底坐不住了，准备将所有剩余的骁龙8Gen1订单全部转移到台积电并彻底放弃三星。

三星高层也对连续两代芯片出现问题表达了十分的震怒，并组建了内部调查队伍开始对三星半导体业务进行审查，怀疑三星芯片业务存在虚报制程以及性能的问题——也就是说三星实际上并没有达到4nm/5nm的工艺制程，但是为了拿下客户而虚构了自己的真实技术实力。

其实外界对于三星先进芯片制程的能力一直有所怀疑，特别是自14nm之后包括苹果、华为、高通、IBM、AMD等厂商就纷纷放弃三星转投台积电，包括10nm、8nm以及7nm时代并没有任何一家厂商选择将自己的旗舰芯片业务交予三星进行代工，三星芯片的真实能力一直就是一个谜团。但是为了拿下业务而选择虚报技术能力无疑是一个商场大忌，而三星也不得不为自己的行为付出代价。

作为三星拼命争取到的客户，高通连续两代旗舰芯片的崩盘也让另一大厂商联发科笑开了花，根据第三方数据公司CINNOResearch统计数据显示，联发科在出货量上已经反超高通成为全球芯片出货量冠军。

面对这种局面高通也决定采取措施正式抛弃三星，不但骁龙8Gen1的剩余订单全部转移到台积电，包括下一代的3nm制程芯片也不会使用三星技术。这也意味着三星在4nm/5nm时代试图翻盘的野心再次破灭，同时在3nm及以下先进制程上三星将再次陷入没有客户的尴尬境地。

芯片制程研发无疑是一项投入十分高昂的业务，因此需要争取到尽量多的客户来维持收支平衡。随着高通骁龙888以及骁龙8Gen1先后翻车，三星不但丢失了高通这一最后的客户，同时也让其他厂商对三星工艺望而却步。这无疑就形成了一个恶性循环——越缺乏用户技术实力越难以提升，技术水平越难以提升也就无法吸引客户。

随着三星总部对于三星半导体造假事件的审查推进，无论最终的结果是什么，三星想要重新赢回客户的信任都将是一个十分艰巨的任务。

1）CPU：INTEL,全球最大的半导体集成电路厂商；AMD是唯一能与Intel竞争的CPU生产厂家，AMD公司的产品现在已经形成了以Athlon XP及Duron为核心的一系列产品。AMD公司认为，由于在CPU核心架构方面的优势，同主频的AMD处理器具有更好的整体性能。但AMD处理器的发热量往往比较大，选用的时候在系统散热方面多加注意。VIA CyrixⅢ（C3）处理器是由台湾威盛公司生产的，其最大的特点就是价格低廉，性能实用，对于经济比较紧张的用户具有很大的吸引力。 IBM：PowerPC，这是以前专门为APPLE苹果电脑公司生产的MACINTOSH 电脑专用CPU。2）显示芯片： Intel、ATI、nVidia、VIA(台湾威盛电子）、SIS(台湾矽统科技)、Matrox（加拿大迈创）、XGI（台湾图诚科技）、3D Labs（）等，其中Intel、VIASIS主要生产集成芯片；ATI和nVidia以独立芯片为主，目前是市场上的主流；而Matrox和3D Labs则主要面向专业图形市场。 3）内存芯片：SAMSUNG(三星)，HYNIX（现代)， KINGSTON(金士顿)， 英飞凌 （Infinoen）、勤茂（TwinMOS）、Kingmax 胜创、Apacer（宇瞻）、威刚（ADATA） 、南亚（Nanya）、华邦（Winbond）、美光（Micron）4)音频芯片：CREATIVE(创新)，YAMAHA(雅马哈)，REALTEK（台湾瑞昱半导体公司）等5) MP3芯片：矽玛特（sigmatel），瑞芯微，华芯飞，凌阳，Wolson等6）摄像头芯片：中芯微，美光

7）通用芯片：德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

三星，精英策略+自产自用。

三星同期集中资源只研发生产一到两款的移动处理器，自2009年起，往往是同时代中的最优秀的之一。

而且由于有自己的芯片生产工场，可以不考虑成本的使用同时期最优秀的工艺制程，2012年第一个使用hkmg工艺的手机处理器商。

由于三星半导体被苹果制造处理器，被占用了大部分产能，三星处理器的产量不高，大部分使用在三星自己的高端设备上，少量交付给非竞争对手。

特点：量少，非常精英。

德仪，精英策略+代工。

德仪和三星一样，同期只研发生产2-4款的移动处理器，是同期中高端的处理器之一。

由于没有自己的生产工场，交给tsmc等代工，既无法有效选择优秀的工艺制程，而且还受到代工商的排期影响而不能及时上市。产品上市时往往主流已经下一代了。

德仪的策略导致其处理器价格较高，而且受困代工问题，市场反应慢，产品更新慢。

德仪目前已经退出手机处理器市场。

特点：量一般，一般精英。

高通，全覆盖策略+代工。

高通是以基带芯片为主，手机处理器只是副产品，特点是——买基带送soc。

高通的产品线覆盖高中低方方面面，同时期最烂处理器和高端处理器都有，著名的最渣手机双核msm8225，和最渣手机4核msm8225q，最高手机4核apq80x4，性能参差不齐。

高通占用目前手机处理器50%以上的份额。

高通的处理器往往内置基带，集成度高，可以自己调节的范围小，连同芯片有成熟的方案提供，手机商只要按方案按步就班就能完成研发，适合研发能力中低的手机商。

高通技术实力也很高，自行开发架构，而并非和三星德仪等沿用arm 标准架构，但这方面有利有弊。

高通依靠tsmc等代工，在成本考虑下必然不能使用最优秀的工艺，而且产量受到代工商的排期影响。

特点：量非常巨大，性能高中低都有，最烂和次最好都有。

如果说三星是私厨，菜式少，吃不饱，但非常美味。

德仪是酒店，菜式多，美味一般，而且点菜过程慢，要想吃饱得加钱。

那么高通就是洋快餐，虽然点餐快，价格适中，各种款式都有，吃得悠闲吃得饱任君选择，但是，这货看起来香，吃起来没营养。

而接下来的联发科就是麻辣烫，便宜，快捷，填填肚子可以，干不干净另一回事，而且实际可选的菜式没多少。

联发科，错位竞争+后发+廉价。

联发科加入智能手机处理器的市场比较晚，从mt6573才开始，之前是功能机芯片mt6235等，由于主要是被山寨高仿机应用，所以有山寨机芯片的臭名。

联发科的成功在于利用后发地位，其他芯片商争夺高端最先进的芯片，联发科则利用其他芯片商的研发经验，少走弯路，只集中资源在同期的中低端芯片。

联发科的一个特点是发现市场被忽略的位置，比如在a9双核，a8单核之间的a9单核市场，mt6575填补了市场的空白。mt6589也是如此，在a9双核和a9 4核之间填补了空白。

联发科知道在高端拼不过三星，nvidia，德仪，高通，等，只有利用错位，田忌赛马，才能出奇制胜。

联发科的实力不强，能投产的处理器型号不多，目前主要就是针对高通的中低端市场来攻击，以前用mt6573攻击msm7227，避开msm7227t，用mt6757攻击msm8255，避开msm8255t，现在用mt6577攻击msm8225，msm8260低频，避开msm8260高频，用mt6589攻击msm8255q，msm8226，避开msm8230。

联发科同样要靠代工，很难保证产量和质素。

联发科实际产品价格不便宜，但大致中端相当高通低端的价格。

联发科特点是turn key，可以提供给手机商最简单的方案，就像交钥匙收房子一样，简单到提供完整的主板，手机商只需要把屏幕，外壳装上，写入系统就能卖。所以联发科的产品最适合没有任何研发能力的手机商，甚至一个地下小作坊都可以做手机。也就是因此，联发科的处理器被广泛的使用在山寨机，高仿机上。现在htc， 苹果三星的高仿机无一例外都是联发科处理器。

特点：便宜，中端性能低端价格，山寨专用。

nvidia和德仪策略差不多，但nvida讲求快捷。

nvida同样同期只产少量型号，同样靠代工，但nvidia打时间差，无论双核，4核都是最早上市，为了能早投产不惜阉割某些功能。虽然是最早上市，但必然也是最早垫底。

和德仪不同，nvidia在投产高端型号同时，不会停产前期型号，而是做为低端补充产品线。

nvidia同样和高通一样有足够的技术实力，略微修改结构出vsmp，同样有改架构的denver计划。

简单说，nvidia像个混合体，性能比不过三星，德仪，但比三星德仪早发布产品，全面比不过高通，但高中低端和基带一样不缺，山寨，卖滥，忽悠比不过联发科，但中低端和联发科一样的价格。

海思，志大才疏。

海思的崛起是因为华为要摆脱对海外芯片商的依赖。但海思缺少像三星，高通那样一段时间的技术经验的积累，而且是代工，策略和未来，与德仪，nvidia差不了多少。只有一两款型号，如果不能控制生产过程，很难保证芯片的素质是数一数二。三星和德仪，海思，nvidia的精英芯片策略基本一致，但三星多了个自己工场生产，同样的生产价格三星可以堆工艺制程，可以堆质控，其他三家连什么时候能生产都要被代工商捏着脖子，三星就赢在这里。

总体排列：

exynos5440>tegra4>exynos5250>apq80陆4≈exynos4412>tegra3≈卡v2>mt6589

---