什么是半导体划片机

划片机：

1、 型号：DISCO DFD6240SM

2、 产地：日本

3、 市场价格：260－370万元

4、 参数：

主轴配置：2.5KW

主轴转数：60000/min

最大切割尺寸：φ12"

X轴进刀速度：1200mm/S

Z轴有效行程：38.4

Z轴重复精度：0.00002mm

θ轴最大旋转角度：380度

5、 设备特点：

高机能自动校准

主轴中心给水

高刚性低振动主轴

12”大型工作盘

轴光/环光

双倍率显微镜头

非接触式测高

安全防护机制

刀具破损检知

苏州宙讯科技，Disco全自动精密划片机，加装二流体清洗及晶圆表面保护液润滑等功能，可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件，提高高质量划片（切割）服务。晶圆划片（芯片切割）代工服务质量高，包括多项目晶圆（Multi Project Wafer，MPW）与不同材质晶圆划片（芯片切割）服务都做的很好。   网页链接

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