芯片制造、芯片设计这些问题一直都牵引着无数中国人的心，在世界范围内，芯片制造和设计的能力和一个国家的科技水平息息相关，谁能完全自主的做出芯片，谁的科技能力就是顶尖的。在有关芯片的问题上，华为的创始人任正非自然有着很大的话语权。在一个座谈会上，任正非表示现在中国设计芯片的能力已经达到顶尖，在世界范围内都属于领先地位。那么任正非的这个说法是否夸大其词？我们的芯片制造能力到底如何？
单单从设计上来讲，我国的实力确实已经很厉害芯片设计并不等于芯片制造，二者有着很大的差别。任正非在座谈会上强调的是设计，也就是说，单单从设计上讲，我们已经处于世界领先。实际也正如任正非所讲，由华为公司设计出来的麒麟芯片在性能、功耗上都不输其他品牌的，并且在可用性上也十分优秀。据了解，麒麟芯片每年的产量都达到上亿颗，这正面证明了我们的芯片设计能力其实不差。因此，任正非的说法实际上是有事实依据的，并不是空口说白话。
芯片制造能力上，我国和发达国家还有差距芯片是设计出来了，但是依靠我们自己没办法制造出来，想要将设计图纸变成一颗颗看得见摸得着的芯片，就要找代工厂。而目前我们国家没有这样的代工厂，这就表明，在基层研发、基础材料、底层技术上，我国相较于发达国家还有差距。在座谈会上，任正非说，芯片制造涉及到的技术是最底层，最关键的，如果无法掌握那些技术，那芯片就很难造出来。可惜的是，我国的人才喜欢钻研这个的并不多，在这种环境下，芯片制造的路自然是寸步难行。
因此，在芯片这个话题上，我们掌握了一部分技术，剩下一部分技术，还需要更多的人才去研究，去发现，去掌握。
任正非所说的中国芯片设计世界领先并没有夸大的成分，在芯片设计上，中国的技术确实已经保持在世界前列。中国需要努力的是芯片设计的软件开发，芯片代工生产的积累突破以及相关技术人才的培养。
芯片设计的软件开发很多人拿芯片设计软件EDA被卡脖子来说我们的芯片设计并没有那么领先。目前各个公司正在用的EDA软件的确都是以美国的为主，使用的时候需要他们发放许可，一旦被卡，将会没有软件可用。
但是我们国家的EDA软件的研发也不是一无是处，也取得了很多的进步。单单拿国内的华大九天来说，在EDA软件领域也是非常重要的。他们可以提供EDA的液晶平板全流程解决方案，在业内也是做出了成绩。虽然我们的EDA软件和行业一流软件还有距离，但是并不是被卡住就没有软件可用。而在未来，我们仍然需要在这个领域做技术突破。
芯片代工生产的积累突破大家都知道，芯片的生产分为设计和代工。任老说的我国的芯片设计处于世界领先水平是没有问题的。而在代工方面目前在我国只有台积电做的很出色。未来想在芯片行业做更充足的发展，芯片代工的技术积累和突破是非常重要的。
芯片代工是一个对工艺有严格要求的流程。拿台积电用的纯净水来说，都是要纯度很高的。甚至代工用的光刻机光刻胶在我们国家都非常的短缺。所以在未来，围绕芯片代工的产业链积累和突破就显得格外的重要。
相关技术人才的培养芯片的设计和代工都需要芯片方面的人才，目前在国内大多数都是靠引进。人才短缺成为芯片发展急需解决的问题。在未来我们需要不断的在高校培养半导体行业的人才，壮大我们的芯片发展队伍。只有这样才能让我们的芯片之路越走越远。
针对我们在未来芯片行业还需要做哪些努力，你有什么见解呢？欢迎评论留言！
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