近日，日媒报道称，美国打算和日本两国组建一个“美日芯片同盟”，将此描述为“最安全”的技术同盟。这个联盟有两个主要目的：一是美日联手攻克先进制造工艺2nm研发和量产，摆脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖；二是美日联盟将打造一个近乎封闭的半导体供应链，杜绝核心关键技术外泄到中国大陆。
这个新联盟的出现无疑印证了笔者此前的推论，在美国建立的所谓“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”中，包括台积电、三星和欧洲一众IDM厂商，这些公司定然是出工不出力的。回过头来，或者是厂商自己，或者是当地政府又会继续搞自己的技术研究，因为部分政府和企业并不想完全被美国拿捏住。
但我们需要注意到的是，根据相关报道，此次的“美日芯片同盟”是由日本方面发起的，美国虽然可能是最大受益方，但这一次却是受邀方，那么这个新的联盟和新的发起方式会起到不一样的效果吗？
在全面解读“美日芯片同盟”之前，我们说一个结论，这个联盟的出现让此前的Chip 4联盟成了一个笑话，因为这明显是一个“自己人”掉转q头打“自己人”的行为，必然让韩国和中国台湾非常不爽。
那么从另一个方面来说，日本此举算是完全投美国所好，帮助美国完善目前处于第二梯队水平的芯片制造环节。
根据日媒的报道，日本政府之所以主动出击迎合美国政府，一个重要的原因是台积电对于芯片制造技术的管理和保密非常严格，不会在中国台湾岛以外的地方建立尖端工艺的晶圆代工厂。虽然台积电美国工厂规划的工艺是5nm，但这个工厂的进度非常缓慢，预计将会在2024年才会出第一批量产产品，从规划到量产跨越了4年多，这和台湾岛内5nm工厂小于18个月的建设速度完全不可同日而语，以台积电的速度，2025年该公司预计将开始量产2nm，因此美国5nm工厂也差不多满足了工艺至少落后两代的要求。
并且，日媒的评估更为悲观，认为台积电在美国和日本的工厂仍然将会是以10-20nm工艺为主流，这让美日领先的半导体厂商依然要对台积电在台湾岛的先进晶圆代工厂非常依赖。
按照当前的规划，“美日芯片同盟”不仅要攻克2nm的研发和制造，还会建立一个非常安全的供应链体系，在这方面，日本政府手里算是带着诱人筹码的。我们都知道日本在半导体材料和设备方面拥有不俗的实力，尤其是前者。
比如在硅片供应上，根据相关机构截止到2020年9月份的统计数据，日本信越化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%，稳居第一，第二名同样是日本企业，日本胜高（SUMCO）的市场份额为21.9%。虽然环球晶圆在收购Siltronic AG之后超越了胜高，但并不影响日本厂商在硅晶圆制造市场过半的市占比。
而在半导体材料的光刻胶方面，日本JSR、东京应化是唯二两家能够量产所有主流类型光刻胶产品的公司，包括EUV光刻胶。
在半导体设备方面，日本拥有东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest）、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新 科技 等众多全球领先厂商。统计数据显示，日本半导体设备厂商大约提供了全球37%的半导体设备，影响力可以说仅次于美国。
根据报道，此次“美日芯片同盟”的筹建，日本方面包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所等企业和组织都有很大的可能参与其中。而美国方面，除了一些半导体设备厂商，IBM和英特尔预计将参与其中。
再算上美国对ASML的影响力，可以说“美日芯片同盟”要设备有设备，要材料有材料，唯独缺的就是技术，如果能够如愿攻克2nm，那么美国在全球半导体市场的影响力将进一步增强。
为什么说美国会欣然接受日本的邀约呢？一项数据表明，美国在过去几年里，对台积电的依赖越来越严重，这是美政府不想看到的，想要极力挽回这样的局面，一切可能的方法都会尝试。
这并非是空口无凭的猜测，而是有真实的数据作为支撑。先看美国自己的官方数据，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2021年美国半导体公司的全球市场依然稳居第一，份额占比达到46%，但过去8年间，美国半导体制造占全球的份额下降了10%以上。
而我们看一下台积电的财报数据，2021年，美国是台积电最大的市场，贡献1.01万亿新台币，同比增长24%，占营收比重为64%。其中，苹果公司作为台积电最大客户，一家就贡献了4054亿新台币，同比增长20.4%，占比总营收从25%提升至26%。
而从全球晶圆代工市场格局来看，截止到2021年Q3的统计数据显示，目前在全球晶圆代工市场，台积电依然占据着过半的市场份额，占比达到53.1%。
台积电不在岛外建尖端晶圆厂的行为，以及张忠谋多次强调台湾岛外无法复刻台积电成功的言论让美政府定然非常不爽，只要有一丝机会能够取而代之，都会去尝试。
笔者曾在《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》这篇文章中讲过，美国此前组建的“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”都有bug，盟友之间有太多的芥蒂和心眼，绝非是铁板一块。
我们看，“Chip 4联盟”把之前SIAC联盟中的欧盟和英国给踢掉了。因为，美国看到了欧盟的“二心”，欧盟出台《芯片法案》的核心意图是提升欧盟自身的芯片产业实力，包括确立欧洲在更小、更快、更节能的芯片方面的研究和技术领先地位；加强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力；以及建立合适的政策框架，确保欧洲在2030年前大幅提升芯片产能等等。
已经成为既定事实的台积电就够美国烦恼的了，欧盟还要来添乱，说明其心必异。
而让美国政府更加难堪的是，“Chip 4联盟”中的韩国到现在都还在洽谈中，多家韩国媒体报道称，韩国政府和企业很难接受这一提议。
“Chip 4联盟”的另一方就是中国台湾，也就是台积电的大本营。“Chip 4联盟”的出发点是确保美国半导体制造技术拥有全球领先地位，这是要割台积电的肉而肥美国本土半导体制造，台积电会鼎力支持？美政府自己估计都不信。
虽然这些联盟成员肯定都会帮着美国对中国大陆进行技术外泄的封锁，但并不能让美国达到自己半导体从设计到制造全面领先的目的。
笔者赞同很多业者的说法，就剩下美日双边的技术同盟最有可能顺利地开展下去，虽然不一定能够达成目标，但是双方构建安全供应链体系的目标较为一致，算是趣味相投，且彼此都是有利可图。
Twitter上的数码博主@RODENT950表示，华为下一代麒麟芯片叫做麒麟9010，是一款3nm制程工艺的产品。
就这么一个图、一句话。
有没有过度解读咱们先不谈，即便是华为真的想下一代麒麟芯片是3nm又怎么了？
有网友能设计0nm的芯片；也有网友让华为踏踏实实做你的4G手机。
到底，有没有用？
芯片界的NO1台积电，占据市场50%左右的市场份额，在2018年实现7nm量产。
三星第二名，占据19%左右，紧跟台积电；
......
咱们的中芯国际排在第五，要说市场份额可能不足6%，落后两代，现在能够做14nm，但还是受到设备限制，不能完全说量产。
答案来了......
假如几年后，中芯已经搞定3nm的代加工，但是老美说了： 制裁，谁都不要把订单给它 。
是不是，有点抓瞎啊？
有的同学说了，咱们加工自己设计的芯片啊。
同学，华为不是让你们关在里面，不让设计了吗？
到那时候，是不是又该来一句：
还有一个比较新颖的说法，“你不能生产，还研究什么？凭什么是华为？明明不生产，一个劲地研究啥啊。”
这话我也问一句： 华为，后悔不？
如果，不是自主研发设计自己的芯片；
如果，不是跑在前面，搞一个什么5G；
如果，一直用高通的芯片；
如果......
日子应该挺好混吧。
当年，中兴被制裁，舆论到现在还在倒。
你知道多少内幕？
你又知道多少辛酸？
美国又在制裁什么？一家企业与一个超级大国抗衡、与几百上千家的尖端技术抗衡。
你让它怎么扛？
如今到了华为，扛到现在已经两年多了吧。
华为官方说句话也要掂量一下，基本上不敢言语了。
稍一动，老美没说话，“忧国忧民”的键盘侠先嘲讽、正义一番。
凭什么？
我来告诉你！
2004年，华为旗下海思半导体有限公司成立。
05年，赔钱！
06年，赔钱！
07年，赔钱！
08年，推出首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片，赔钱！
09年，海思K3，未商用，赔钱！
2012年，海思发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载与Ascend D上市，还是赔钱！
2014年5月，海思发布四核麒麟910T(kirin910T)，搭载于华为P7， 赚钱了！
十年磨一剑！
谁又在意过这十年间，到底发生了什么？
华为被打击的时候，我们曾经问过，为什么是华为？
现在华为搞研发，一有动静，还是那句话：
华为海思K3系列出来的时候，第一个受损的就是华为，差点彻底毁掉华为的手机业务。几千亿的研发，几千亿的亏损，才有了麒麟芯片。
当它站在世界的巅峰的时候，美国不乐意了，要轮锤。
现在，有的网友也不乐意了。
为什么是华为，而不是其他企业呢？你不会天真的以为国内没有企业想涉足移动芯片领域吧？ 不说国内，就连英特尔、爱立信、德州仪器这些巅峰的存在在这个领域，不也惨败而去吗？
摆在芯片面前就两条路：
赔钱、研发，不一定有结果；
组装，赚钱，但头上悬了一个把锤。
芯片设计：要跟高通打一架；
通讯设备：要跟爱立信、诺基亚来一场；
智能手机：对手是苹果、三星；
不说都胜利了吧，也没输多少吧？
现在咱们自己人不乐意了：你要自主生产啊！不能生产，总出来叫什么？
额......
不管这次消息是真是假，相信华为不会停下自主研发芯片的脚步，任正非曾经说过：
面对一个最强国的定向打击，华为能扛住就不错了，给留点活路，少说两句嘲讽，多一点加油吧。
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