Finish-to-Start (TT)，把这个任务的开始日期和前提条件任务的结束日期对齐，一般用于串行的任务安排，前一个任务必须完成后才能启动下一个新任务。
Start-to-Start (SS)，把这个任务的开始日期和前提条件任务的开始日期对齐，一般用于并行任务的安排，也可以一个任务启动后，第二个任务延后或提前数日启动。
Finish-to-Finish (FF)，把这个任务的结束日期和前提条件任务的结束日期对齐，可以用于协调任务的统一时间完成，这样可以定义好任务的开始时间
NMOS的结构如下：在一块掺杂浓度较低的P型硅衬底上，制作两个高掺杂浓度的N+区，并用金属铝引出两个电极，分别作漏极d和源极s。
然后在半导体表面覆盖一层很薄的二氧化硅(SiO2)绝缘层，在漏——源极间的绝缘层上再装上一个铝电极,作为栅极g。在衬底上也引出一个电极B，这就构成了一个N沟道增强型MOS管。
扩展资料：
当vGS数值较小，吸引电子的能力不强时，漏——源极之间仍无导电沟道出现，如图1(b)所示。vGS增加时，吸引到P衬底表面层的电子就增多，当vGS达到某一数值时，这些电子在栅极附近的P衬底表面便形成一个N型薄层。
且与两个N+区相连通，在漏——源极间形成N型导电沟道，其导电类型与P衬底相反，故又称为反型层，如图1(c)所示。
vGS越大，作用于半导体表面的电场就越强，吸引到P衬底表面的电子就越多，导电沟道越厚，沟道电阻越小。
开始形成沟道时的栅——源极电压称为开启电压，用VT表示。
N沟道MOS管在vGS<VT时，不能形成导电沟道，管子处于截止状态。只有当vGS≥VT时，才有沟道形成。
这种必须在vGS≥VT时才能形成导电沟道的MOS管称为增强型MOS管。沟道形成以后，在漏——源极间加上正向电压vDS，就有漏极电流产生。
参考资料来源：百度百科-NMOS
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1作用
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
2发展
PCB印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.
3来源
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。
在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。
PCB生产流程：
一、联系厂家
PCB(6)首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。
二、开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
三、钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理
四、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
五、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
六、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机
八、蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．
九、绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字符
目的：字符是提供的一种便于辩认的标记
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
十一、镀金手指
目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
镀锡板 (并列的一种工艺)
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
十二、成型
目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切
说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．
十三、测试
目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．
流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
十四、终检
目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．
具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK
4行业趋势
编辑
PCB 行业发展迅猛
改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。据中国CPCA统计，2006 年我国PCB 实际产量达到1.30 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏，2010 年中国PCB 产值高达199.71 亿美元。Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高于全球5.40%的平均增长率。
区域分布不均衡
中国PCB产业分析表中国的PCB产业主要分布于华南和华东地区，两者相加达到全国的90%，产业聚集效应明显。此现象主要与中国电子产业的主要生产基地集中在珠三角、长三角有关。
PCB 下游应用分布
中国 PCB 行业下游应用分布如下图所示。消费电子占比最高，达到39%；其次为计算机，占22%；通信占14%；工业控制/医疗仪器占14%；汽车电子占6%；国防及航天航空占5%。
技术落后
中国现虽然从产业规模来看已经是全球第一，但从 PCB 产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8 层以下的中低端产品，HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC 载板在国内更是很少有企业能够生产。
5分类
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：
单面板
单面板单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板
双面板双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板
多层板多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
6特点
PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。
可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。
光的传播反射折射实验器使用说明书
一.概况
光的反射,折射实验器主要用于浙教版(科学)七年级第二册"光的反射和折射"教学用,也适合其他相关教材使用.该仪器采用水和空气做媒质,可以完成以下实验.
(1)镜面反射和漫反射
(2)验证光的折射定律
(3)测定水折射率
(4)光折射的临界角
(5)光的反射和折射的光路可逆
由于水槽设计中加入了半圆形柱面状,为进行全反射条件的实验提供了方便.
二.结构
仪器结构如图:
其中1.光屏 2.光盘刻度 3.水槽 4.支架 5.激光光源 6.平面镜(或漫反射镜) 7.机脚
三.使用方法
(1)将光屏与机脚连接,垂直立于平面,在槽中插入平面镜,用笔夹将激光光源夹在塑料光屏左上方,并将光速对准光盘刻度中心,这时在右上方光盘上出现一条反射光.改变入射角与反射角的角度,试验几次得出:
入射角等于反射角
将左面光屏反折一个角度,左面光屏上的光线即消失,说明入射光线与反射光线应在一个平面中,从而得出光的反射定律.(见教材)
(2)取下平面镜,装上漫反射镜,观察反射光线,光线呈散漫状,分析为什么?
2.验证光的折射定律
将光屏上的镜面取下,将光屏插入水槽边的槽中,使光屏紧贴平面,在水槽中注入清水,水面与光盘刻度90度线平齐,按1所述方法进行,光从空气入射水中,这时观察光路,可以得出入射线与折射线在轴线的两侧,且入射角>折射角,(从空气射入水中),将右面光屏向后折一个角度,折射线即消失,改变入射角度重复几次从而可以得出入射角大于折射角.反之入射光线从水射入这时入射角<折射角.从而得出光的折射定律.(见教材)
3.测出水的折射率N:
按2方法测出入射角与折射角的大小,连续测几次记录在表中(光线从空气入射到水中)
并按公式N=sinα 除以sinβ求出N,取平均值,该值即为水的折射率.
4.光折射的临界角
定义:光折射角=90度时,入射角即为临界角,按二方法,将半导体激光光源去掉铁夹,吸附在右下角的铁板上入射光对准中心,即产生折射光线,沿半圆形柱面移动光源,改变入射角的大小,这时折射角也改变,当折射角=90度时,这时入射角即为临界角,水的临界角大的在40度左右,再做移动光源在水中的水屏即出现反射光线,这种现象称全反射.
5.光的反射和折射的光路可逆
(1)光的反射光路可逆
将激光光源放在光屏左面时,反射光线在右,并记住角度再将激光光源放在光屏右面,按原角度入射,这时反射光线则按原入射光线的角度反射,说明光的反射光路可逆.
(2)光的折射光路可逆
将激光光源放在左面时,折射光线在右面光屏下方,记住入射角和折射角的度数,再将激光光源放在右下方,按前折射角的度数入射光线,这时观察折射光线的度数,正好是刚才入射角的度数,说明光的折射光路也可逆.
6.比较玻璃(自备)和水的折射率
(1)按(2)的方法实验记住从空气射入水中入射角的度数,α,和折射角β.
将光屏从水中取出,并将光屏放平,把玻璃砖(长方形的一边与光盘90度线平齐)(如图)
入射光线α不变,测出β2,比较β1β2,β1>β2 说明玻璃的折射率比水大,不同的玻璃的折射率也是不同的.
四.注意事项
1.半导体激光光源应使用经改进后的X2531半导体激光的光源.
2.水槽为塑料制品,请勿与有机溶剂接触,以免损坏, 变形和破坏光洁度.
3.使用完毕后将仪器插入放置干燥处,平面镜,漫反射镜请勿用手指,毛巾擦试以免影响镀层的光洁度,可用吹气球吹去灰尘,或用酒精棉擦除污物光的传播反射折射实验器
使用说明书
一.概况
光的反射,折射实验器主要用于浙教版(科学)七年级第二册"光的反射和折射"教学用,也适合其他相关教材使用.该仪器采用水和空气做媒质,可以完成以下实验.
(1)镜面反射和漫反射
(2)验证光的折射定律
(3)测定水折射率
(4)光折射的临界角
(5)光的反射和折射的光路可逆
由于水槽设计中加入了半圆形柱面状,为进行全反射条件的实验提供了方便.
二.结构
仪器结构如图:
其中1.光屏 2.光盘刻度 3.水槽 4.支架 5.激光光源 6.平面镜(或漫反射镜) 7.机脚
三.使用方法
(1)将光屏与机脚连接,垂直立于平面,在槽中插入平面镜,用笔夹将激光光源夹在塑料光屏左上方,并将光速对准光盘刻度中心,这时在右上方光盘上出现一条反射光.改变入射角与反射角的角度,试验几次得出:
入射角等于反射角
将左面光屏反折一个角度,左面光屏上的光线即消失,说明入射光线与反射光线应在一个平面中,从而得出光的反射定律.(见教材)
(2)取下平面镜,装上漫反射镜,观察反射光线,光线呈散漫状,分析为什么?
2.验证光的折射定律
将光屏上的镜面取下,将光屏插入水槽边的槽中,使光屏紧贴平面,在水槽中注入清水,水面与光盘刻度90度线平齐,按1所述方法进行,光从空气入射水中,这时观察光路,可以得出入射线与折射线在轴线的两侧,且入射角>折射角,(从空气射入水中),将右面光屏向后折一个角度,折射线即消失,改变入射角度重复几次从而可以得出入射角大于折射角.反之入射光线从水射入这时入射角<折射角.从而得出光的折射定律.(见教材)
3.测出水的折射率N:
按2方法测出入射角与折射角的大小,连续测几次记录在表中(光线从空气入射到水中)
并按公式N=sinα 除以sinβ求出N,取平均值,该值即为水的折射率.
4.光折射的临界角
定义:光折射角=90度时,入射角即为临界角,按二方法,将半导体激光光源去掉铁夹,吸附在右下角的铁板上入射光对准中心,即产生折射光线,沿半圆形柱面移动光源,改变入射角的大小,这时折射角也改变,当折射角=90度时,这时入射角即为临界角,水的临界角大的在40度左右,再做移动光源在水中的水屏即出现反射光线,这种现象称全反射.
5.光的反射和折射的光路可逆
(1)光的反射光路可逆
将激光光源放在光屏左面时,反射光线在右,并记住角度再将激光光源放在光屏右面,按原角度入射,这时反射光线则按原入射光线的角度反射,说明光的反射光路可逆.
(2)光的折射光路可逆
将激光光源放在左面时,折射光线在右面光屏下方,记住入射角和折射角的度数,再将激光光源放在右下方,按前折射角的度数入射光线,这时观察折射光线的度数,正好是刚才入射角的度数,说明光的折射光路也可逆.
6.比较玻璃(自备)和水的折射率
(1)按(2)的方法实验记住从空气射入水中入射角的度数,α,和折射角β.
将光屏从水中取出,并将光屏放平,把玻璃砖(长方形的一边与光盘90度线平齐)(如图)
入射光线α不变,测出β2,比较β1β2,β1>β2 说明玻璃的折射率比水大,不同的玻璃的折射率也是不同的.
四.注意事项
1.半导体激光光源应使用经改进后的X2531半导体激光的光源.
2.水槽为塑料制品,请勿与有机溶剂接触,以免损坏, 变形和破坏光洁度.
3.使用完毕后将仪器插入放置干燥处,平面镜,漫反射镜请勿用手指,毛巾擦试以免影响镀层的光洁度,可用吹气球吹去灰尘,或用酒精棉擦除污物光的传播反射折射实验器
使用说明书
一.概况
光的反射,折射实验器主要用于浙教版(科学)七年级第二册"光的反射和折射"教学用,也适合其他相关教材使用.该仪器采用水和空气做媒质,可以完成以下实验.
(1)镜面反射和漫反射
(2)验证光的折射定律
(3)测定水折射率
(4)光折射的临界角
(5)光的反射和折射的光路可逆
由于水槽设计中加入了半圆形柱面状,为进行全反射条件的实验提供了方便.
二.结构
仪器结构如图:
其中1.光屏 2.光盘刻度 3.水槽 4.支架 5.激光光源 6.平面镜(或漫反射镜) 7.机脚
三.使用方法
(1)将光屏与机脚连接,垂直立于平面,在槽中插入平面镜,用笔夹将激光光源夹在塑料光屏左上方,并将光速对准光盘刻度中心,这时在右上方光盘上出现一条反射光.改变入射角与反射角的角度,试验几次得出:
入射角等于反射角
将左面光屏反折一个角度,左面光屏上的光线即消失,说明入射光线与反射光线应在一个平面中,从而得出光的反射定律.(见教材)
(2)取下平面镜,装上漫反射镜,观察反射光线,光线呈散漫状,分析为什么?
2.验证光的折射定律
将光屏上的镜面取下,将光屏插入水槽边的槽中,使光屏紧贴平面,在水槽中注入清水,水面与光盘刻度90度线平齐,按1所述方法进行,光从空气入射水中,这时观察光路,可以得出入射线与折射线在轴线的两侧,且入射角>折射角,(从空气射入水中),将右面光屏向后折一个角度,折射线即消失,改变入射角度重复几次从而可以得出入射角大于折射角.反之入射光线从水射入这时入射角<折射角.从而得出光的折射定律.(见教材)
3.测出水的折射率N:
按2方法测出入射角与折射角的大小,连续测几次记录在表中(光线从空气入射到水中)
并按公式N=sinα 除以sinβ求出N,取平均值,该值即为水的折射率.
4.光折射的临界角
定义:光折射角=90度时,入射角即为临界角,按二方法,将半导体激光光源去掉铁夹,吸附在右下角的铁板上入射光对准中心,即产生折射光线,沿半圆形柱面移动光源,改变入射角的大小,这时折射角也改变,当折射角=90度时,这时入射角即为临界角,水的临界角大的在40度左右,再做移动光源在水中的水屏即出现反射光线,这种现象称全反射.
5.光的反射和折射的光路可逆
(1)光的反射光路可逆
将激光光源放在光屏左面时,反射光线在右,并记住角度再将激光光源放在光屏右面,按原角度入射,这时反射光线则按原入射光线的角度反射,说明光的反射光路可逆.
(2)光的折射光路可逆
将激光光源放在左面时,折射光线在右面光屏下方,记住入射角和折射角的度数,再将激光光源放在右下方,按前折射角的度数入射光线,这时观察折射光线的度数,正好是刚才入射角的度数,说明光的折射光路也可逆.
6.比较玻璃(自备)和水的折射率
(1)按(2)的方法实验记住从空气射入水中入射角的度数,α,和折射角β.
将光屏从水中取出,并将光屏放平,把玻璃砖(长方形的一边与光盘90度线平齐)(如图)
入射光线α不变,测出β2,比较β1β2,β1>β2 说明玻璃的折射率比水大,不同的玻璃的折射率也是不同的.
四.注意事项
1.半导体激光光源应使用经改进后的X2531半导体激光的光源.
2.水槽为塑料制品,请勿与有机溶剂接触,以免损坏, 变形和破坏光洁度.
3.使用完毕后将仪器插入放置干燥处,平面镜,漫反射镜请勿用手指,毛巾擦试以免影响镀层的光洁度,可用吹气球吹去灰尘,或用酒精棉擦除污物
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