美国半导体产业协会有64个企业。
根据SIAC官网,该组织“由美国半导体产业协会(SIA)成员、半导体产业链中的其他公司,以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成”。
目前,SIAC有64家成员公司,包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头,AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司,格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商,以及Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游IP、电子设计自动化(EDA)软件和设备供应商等等。
半导体协会的诞生:
苹果、亚马逊、谷歌、微软等国际科技巨头联手英特尔、英伟达、高通等顶级芯片厂商,组建了一个新游说团体——美国半导体联盟(SIAC,Semiconductors in America Coalition)。
该组织的目标是向美国政府施压,要求美国国会为美国CHIPS法案(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act)提供500亿美元资金。
CHIPS法案是美国总统拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划的一部分,于今年早些时候颁布,批准了半导体制造激励措施和研究计划,但尚未提供资金。
因为特朗普政府近来对中国科技企业愈演愈烈的打压与限制,在给中国企业造成巨大挑战的同时,也如同一把双刃剑,让众多美国科技企业感到困扰。
所以,代表美国半导体产业利益的国际半导体产业协会(SEMI)近日向美国政府发出警告,如果将中国芯片制造商中芯国际列入“实体清单”,将导致美国半导体产业每年蒙受50亿美元的损失。
美国半导体行业协会(SIA)日前表示,到2030年,中国芯片产能将高居全球首位,占全球总产能的28%。据SIA预测,美国先进芯片厂在10年内的设厂和运营成本比中国台湾、韩国或新加坡高30%,比中国大陆高37%至50%。
扩展资料:
此前报道:
9月15日,美国下发的对华为芯片管制升级令正式生效,这意味着此后全球所有公司在向华为供应采用美国技术的产品前,都必须先向美方申请许可证。不过,就在禁令生效当天,中芯国际表态称,公司已依照规定向美方申请继续供货华为。
本月4日,路透社爆出,美国国防部正在与其他机构合作,决定是否将中芯国际列入美国商务部所谓的“实体清单”。而五角大楼盯上中芯国际的理由是该部门“正在审视中芯国际与中国军方的关系”。
值得一提的是,除了以SEMI为代表的众多芯片公司对特朗普打压中国科技企业忧心忡忡外,微软公司联合创始人比尔·盖茨也在近日接受美国彭博社采访时表示,不卖给中国芯片,就意味着美国将失去一批高薪工作,并促使中国加速芯片自给自足。
参考资料来源:环球网-国际半导体产业协会警告美国政府:如制裁中芯国际,美国可能“年损失50亿”
SEMI是Semiconduct or Equipment and Materials International即国际半导体设备和材料协会的简称,创建于1970年,是一个有诸如IBM、TI、FSC、NSC、日立、东芝、松下、西门子、应用材料、东京电子、NIKON、LAM研发、佳能、ASM International、VARIAV、日本真空电子株式会社等半导体器件、计算机与通信设备等生产企业参加的跨国组织,也是为其全球的成员公司提供多种服务的国际贸易协会,在世界上享有盛誉。贴有“semi”标志则表示符合了半导体行业的相关标准欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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