东微半导体会超募吗

东微半导体会超募吗,第1张

会呀!!东微半导于今年2月10日在上交所科创板上市,发行1684.4092万股股票,占公司发行后股份总数的比例为25.00%,发行价格为130.00元/股,保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,保荐代表人李扬、王竹亭。东微半导本次募集资金总额为21.90亿元;扣除发行费用后,募集资金净额为20.07亿元。东微半导最终募集资金净额比原计划多10.68亿元。东微半导于2022年1月28日发布的招股书显示,公司拟募集资金9.39亿元,分别用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、科技与发展储备资金。

1、格尔软件:公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。

2、东方中科:国内领先的电子测量仪器综合服务商,华为海思半导体作为公司的前五大客户。

3、紫光国微: 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”,SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发业务,是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商,产品及应用遍及国内外,在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。

4、宏达电子:为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代,公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件,为重点工程和武器装备提供保障,并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造,提高产品的可靠性,扩大产能,满足市场需求。

5、比亚迪:经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

6、西部材料:2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品,以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等,均间接应用于半导体芯片(包括5G芯片)等领域。

拓展资料:一、选样范围和样本股数量

● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现,要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。

● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票,成分股数量是32只。

● 半导体芯片选择的是A股市场中,芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票,成分股数量是25只。

● 可以看到,这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链,但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少,仅25只,半导体50的成分股数量最多,达到50只。

二.板块分布

从板块分布上看,这三个指数在创业板上分布的比例均较大,约达到45%左右。在中小板上,半导体50的比例稍大一些,为26%,其它两个为20%左右,三个指数在主板上分布的比例约为30%。

三.市值分布

● 从选出的样本结果来看,在市值分布上,半导体芯片的市值更大,而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日,半导体50的平均市值为265亿元,半导体的平均市值为282亿元,半导体芯片的平均市值为487亿元。

● 从具体的分布上看,半导体芯片的成分股中,千亿市值以上的股票占比达到20%,百亿市值以下的股票占比达到8%,而在半导体50及半导体指数中,百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。

四.重仓股

从重仓股来看,三个指数的前十大重仓股有6只是一样的,重合度非常高,前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看,半导体50与半导体,半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。

从前十大重仓股占比来看,半导体芯片占比较高,达到73.48%,说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。

4月1日上午,苏州长光华芯光电技术股份有限公司(简称“长光华芯”,股票代码:688048.SH)在上交所科创板上市,成为A股市场半导体激光芯片第一股。

据了解,苏州长光华芯光电技术股份有限公司于2012年3月成立,专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售,产品广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能等领域。2021年,公司实现营业收入为4.29亿元,净利润为1.15亿元。

根据公告,长光华芯本次发行价格为80.80元/股,发行数量为3390.00万股,占发行后总股本的25.00%。公司本次发行募集资金总额为27.39亿元,将用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目、垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通信激光芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

值得注意的是,VCSEL是激光雷达和3D传感、光通信等模组的核心部件,近年来市场需求不断增长。尤其是激光雷达和3D传感器领域,在自动驾驶及智能制造等新应用场景的带动下,获得更大的增长空间。

(编辑 上官梦露)


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