激光切割机是将从激光器发射出的激光,经光路系统,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。
随着光束与工件相对位置的移动,最终使材料形成切缝,从而达到切割的目的。
扩展资料:
在定义上来说激光是指“原子受激辐射放大的光”。接下来我们来把这句话分字段简单的理解。
这里的“原子”是指构成“工作物(介)质”的最小单位,就像细胞是构成人体组织的最小单位是一个道理。
按照工作物质物态的不同可以把激光器最基本最简单的分为固体、气体、液体、半导体和自由电子激光器。
参考资料 百度百科-激光切割机
切割的原理都一样,主要是发生器不一样。光纤激光器是把泵浦物质掺入到光纤中,由半导体激光器发出的特定的波长的激光耦合后。使光纤产生激光。优点是模式好,利于切割。光电转换率高可以达到二氧化碳的两倍。而且在切割薄板金属的时候有优势,因为光纤激光器发出的光是1064纳米的波长 所以吸收率更高。
但也有缺点,比如在切割头处扩束模块与聚焦镜之间要加装保护镜 这块镜片很容易坏 大约一周坏1到2块 价格在500左右 有好有坏 一分钱一分货 这块镜片二氧化碳是不需要的 而且由于波长的原因光纤切割的焦点比较敏感,所以厚板不好切割,再加上现有的光纤激光器功率比较小,所以切割厚板时速度慢。光纤设备商用化的时间比较短 还有很多不足,但这绝对是一个方向。
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