半导体行业芯片封装与测试的工艺流程

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

我们的生活中有许许多多种不同功能的胶水，粘合各种不同的材质的东西需要用到不同的粘合剂。就拿三防胶来说，三防胶又叫做线路板保护胶，或者叫涂覆胶，其中有机硅三防胶是有机硅改性树脂，一般来说是用于保护线路板的。那么，下面小编要为大家介绍的是uv胶水三防胶的一些工艺要求，请大家跟随小编一起来看看有哪些工艺 *** 作要求吧!

1.清洁和烘板，除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘，潮气和油污除净，以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除，并使uv胶水三防胶很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，10-20分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。

2.用刷涂的方法涂覆，刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。

3.刷涂时板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，0。1-0。3mm之间为宜。

4.在刷涂和喷涂之前，保证稀释的产品充分搅拌，并在刷涂或喷涂之前，放置2小时。使用高品质天然纤维刷，在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械，应测量涂料的粘度(用粘度剂或流量杯)，可使用稀释剂调整粘度。

5.线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板应浸入1分钟，直至气泡消失，然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生过多气泡。

6.浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用。

7.刷涂后平放在支架上，准备固化，需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡，在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。

好了，看完以上内容，大家关于uv胶水三防胶工艺的 *** 作要求是不是有了一些了解了呢!在场所线路板中，我们经常会使用到uv胶水三防胶，线路板是需要三防胶来保护的，这样才能够持久耐用。所以，在生活当中我们的线路板上总是都要涂拥有诸多优良性能的三防胶来做保护作用。总而言之，uv胶水三防胶是广泛受到消费者的青睐。

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电路板封ic芯片的胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水，uv胶通过紫外线光照射，无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。

紫外线uv胶通过对ic芯片的密封保护，提高芯片和fpc的接触部位的粘接能力，让ic芯片具有长时间的安全使用环境，uv胶具有绝缘性，而且防水防潮。

ic封装紫外线光固化uv胶具有以下性能特点：

1良好的防潮性能

2柔韧性能耗，具有一定的缓震作用

3粘接性能强，不易掉件

4固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤

5无腐蚀性

ic芯片uv胶使用方法：

1. 清洁待封装电子部件。

2. 用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面，让其自然流平，确定无气泡。

3. 紫外灯照射，直至胶水充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离）。

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