半导体,晶圆包装盒怎样清洗更加合理,有效?

基于晶圆等晶体包装盒的特点,威固特公司结合生产实际存在的问题,并考虑购买成本因素,设计,开发出一款适合晶体包装行业的高,精,尖超声波清洗机.特介绍如下:

1,超声波系统:基于晶体包装盒易损伤的特点,超声波频率提高至132KHZ.况且对超声波的精度有特定的要求:用超声波音压计测九个点, 每个点的误差不超过正负5UA

2,用料:基于晶体包装盒洗剂的特点,超声波槽体的用料全部采用SUS316L#不锈钢板,并且要求提供原产地证明

3,槽体焊接:为确保晶体包装盒子清洗的效果,焊接时要求内外双面焊接.并尽可能地避免采用氩弧焊

4,清洗篮支架:要求SUS316L材料制作,并尽可能地避免采用氩弧焊

5,过滤系统:为避免过滤循环系统影响超声波的效果,也结合高频超声波的特点,特将过滤系统设置成四面回水

6,加热系统:为尽可能的减少温度对超声波的影响,分二组进行智能加热:当设定温度到达时,一组自行断开,另一组继续维持加热所需的热量

7,清洗时分五组超声波清洗,清洗后即进入喷淋清洗

需要清洗的：

电子清洗技术（包括清洗剂和与之配套的清洗工艺）对电子工业，特别是对半导体工业生产是极为重要的。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清洗，而且集成电路的集成度愈高，制造工序愈多，所需的清洗工序也愈多。在诸多的清洗工序中，只要其中有一道工序达不到要求，则将前功尽弃，导致整批芯片的报废。可以说如果没有有效的清洗技术，便没有今日的半导体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。其实这个环节是蛮重要和需要

探索技巧的，做半导体行业工作的都需要很大的耐心和细心，才能出色的完成这项工作的，现在半导体行业发展的很迅速，集成电路的集成密度越来越高，相应的清洗技术也随之复杂起来，其实这方面也有很大的发展前途的，我曾经有位同事，从基层的技术员升职到工程师助理，最后自己又升到了工程师的位置，如果楼主要考职称的话，可以先咨询一下设备工程师和制程工程师，一般制程工程师的工资会高一点。

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