半导体后固化烤箱需要通氮气吗

半导体后固化烤箱需要通氮气吗,第1张

需要。

通入氮气能把烘箱内空气赶出,这样就可以在无氧条件下进行干燥、固化、除湿等,避免空气中的氧气破会产品,影响半导体品质。

可用鼓风式充氮气,一般需要箱体满焊确保氮气损耗快,在烘箱上配一个氮气快插接口,用于快速连接氮气管路,如果避免氮气快插接口有漏气问题,氮气快插接口外径8,氮气入口处有蓝色密胶圈,管子插进去后把密胶圈往外拉一下确保密封。

产生薄膜、扩散、蚀刻的影响。

黄光区有电压稳定装置,不致发生晶圆报废情况,但半导体黄光会产生薄膜、扩散、蚀刻区的风险,且较大,可以说是全面报废。

黄光是在半导体行业里,将硅片等晶片进行涂胶、软烘、曝光、显影、硬烤,使其光刻出一定图形的工艺。特点是,黄光是精细电路的制程工艺之一。


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