半导体封装测试大专学历选那个

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最好是读研，将来发展好。

1、微电子专业。

本专业是由芯片设计关系最密切的专业，毕业以后主要到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作，想以后从事芯片半导体相关的工作，微电子学专业是首选。

2、材料物理专业。

这个专业看似和芯片关系不大，其实它主要学习的课程有材料科学基础、材料力学、电工电子学、材料热力学、量子力学、材料测试与分析技术、固体物理，以及半导体材料与器件物理。而且最后两门课是本专业学习的重中之重，所以材料物理专业也是与芯片关系非常密切的专业。

3、集成电路专业。

集成电路说白了就是半导体芯片，像华为这样的大型公司，每年都要录用大量集成电路专业人才。

要。半导体工艺必要要求是985学校的毕业生，且有本科5年以上、硕士3年以上半导体工艺工程师经验，电子、电机、物理、材料等相关专业，985优先，具备半导体芯片工艺集成的211经验者也可以优先。

需要。

目前公司招聘芯片人才时最先考虑其学历，大多为985硕士。

公司对硬件工程师的学历也需要普通本科和大专水平。芯片原厂的待遇也是3个中最高的，学历要求也是最高。现在我们公司对硬件工程师的学历要求最低一本即重点本科，所以对于普通本科和以下的基本上面试的机会都没有。这也是比较现实的。

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