半导体工厂机加工和火加工是什么工作

火加工岗位一个重要的制造工序，根据半导行业的特殊要求石英制品的加工必须在达 到一定洁净要求的 室内进行加工作业。它采用焊q设备燃烧氢氧气产生高温火焰，对石英制品进行热 加工作业，大多数产 品都依靠手工作业完成。

半导体工厂机加工：

1.使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

2.使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

3.使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

4.使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

5.使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

6.使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

7.使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

对身体有害。

半导体产业属于重污染企业，工厂内会有大量的酸性气体。这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程。如HCl、HNO3、NH4OH等气体都很容易产生大量的浓烟，这些烟雾中含有刺激性且含毒性的NO2等等。

由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等等，这些溶液主要是有机物质，因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中，会有大量的有机溶剂被使用，其中就包括二甲苯、丙酮、苯、CCl4、CF4、CCl2F2等等，其中苯就是高毒性的一级致癌物。

半导体工厂对有害物质实施的措施

为了防止这些污染伤害员工、污染环境，半导体工厂需要有极为严格的污染防治措施，包括实时处理工作场所的空气、妥善处理生产废料。

尤其是快速发展的亚微米工艺对生产现场的空气洁净度要求特别高，所有半导体加工设备都必须放置在与灰尘隔离的封闭空间中，即为洁净室。

洁净室的洁净度有一个公认的标准，以10类为例，是指在单位立方英寸的洁净室空间内，平均只有10个粒径在0.5微米以上的粉尘，所以Class数越少，清洁度越好，当然成本也越贵。同时，也是洁净室设备厂商保证洁净空间安全、舒适、节能、高效。