半导体加热和制冷原理

半导体致冷器，基于帕尔帖效应，珀尔帖效应的论述很简单——当电流通过热电偶时，其中一个结点散发热而另一个结点吸收热，这个现象由法国物理学家Jean Peltier在1834年发现。电流正向流过时，上部制冷，下部发热。当电流反向流过时，上部发热，下部制冷。

您问的是低电压半导体加热原理是什么吗？热扩散技术原理。

根据网络相关信息资料查询得知在低电压下扩散杂质浓度分布是均匀的。低电压半导体加热过程中是半导体内部掺入受主杂质原子时，会导致热扩散，热扩散会使半导体加热。

低电压半导体指在低电压下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。

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