芯片巨头“挖角潮”兴起 侧显国内半导体行业人才窘境待解

日前，国外媒体报道，英特尔聘请了格芯前CTO Gary Patton博士担任企业副总裁一职。在格芯之前，Gary Patton还曾担任过IBM微电子业务主管一职。近年来，为了加强新工艺的研发，英特尔在业内大肆招揽人才，先后将Jim Keller、Raja Koduri和Murthy Renduchintala等一众技术大牛收入麾下，直线提升公司的技术研发实力。

在半导体工艺技术上，Gary Patton有着深厚造诣，在格芯担任CTO期间一直负责尖端工艺的研发工作。但2018年，格芯正式对外宣布放弃10nm以下工艺的研发，并专注于利润更高的14nm、12nm工艺和其他特色工艺。由此推论，极有可能是格芯的战略变更导致了Gary Patton的离开。

作为高技术门槛产业，半导体行业对人才素质有着较高的要求。一方面，因半导体产业链极为复杂，设计、制造、封测各个环节对人才的需求也大不相同。随着集成电路应用领域的愈发宽泛，相关人才也逐渐趋于多样化。此外，由于行业发展速度太快，对从业人员的学习能力也提出了更高要求。

目前，业内已经形成共识，国内半导体行业最薄弱的环节在于基础材料研究和先进设备制造两大方面，而对于行业的长远发展而言，最稀缺的则是人才。日经中文网曾在官方报道中指出，在美国、韩国和中国台湾这些半导体产业发达的国家和地区，30岁年收入便超过1千万日元（约合人民58万元）的技术人员很多，由此可以看产业生态与人才建设有着十分紧密的关系。

据《中国集成电路产业人才白皮书》披露的数据显示，目前中国集成电路人才需求规模约为72万人左右，现有人才存量为40万人左右，人才缺口为32万人。由此可见，巨大的人才缺口是中国集成电路产业发展的关键掣肘之一。白皮书中还指出，在我国IC产业中，设计业人才需求数量增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况并没有得到很好的改善。

事实上，中国每年定向培育的半导体人才不在少数，只是最终进入行业的人数不多。据官方数据显示，中国集成电路专业每年毕业生约为20万人，但毕业做本行的大约只有3万，八成以上都在转行。主要原因在于半导体行业产品周期长，从短期看回报率并不高，无法与互联网、银行、金融等行业相比。

中国政府于2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出了具体目标，到2020年14纳米制造工艺实现规模量产，而到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。在战略规划的推动下，国家投入大笔资金扶植，迎来一波晶圆厂建设高峰。SEMI的数据显示，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂共有62座，其中有26座设于中国大陆，占到全球总数的42%。在投资建设不断落地的阶段，相关人才的需求也在不断释放。

在编者看来，半导体产业是一个资本与技术高度密集型产业，中国半导体除了产业结构和技术上的不足，人才培养是一个更隐蔽，且影响也更深远的问题。中国芯片产业崛起的过程中，人才将会是一个关键的制约因素。随着中美贸易摩擦的出现，海外并购正在变得越来越困难。作为全球最大的芯片消费市场，中国每年进口芯片的金额超过原油。不过关键核心技术是买不来的，只能依靠优秀人才攻关突围。虽然国内企业也在大力从台湾、韩国或海外引入成熟人才，但唯有打造更好就业环境，以及提供合理的回报，方能解决人才的后顾之忧，但这些都需要以产业盈利能力作为支撑，似乎又与当前现状相悖。

综观目前市场上各大手机厂，苹果、三星及华为等都有自己的IC设计团队，苹果更几乎是将应用处理器（AP）、图形处理器（GPU）及各种关键IC组件自行研发，仅将存储及电源管理IC等外购，目的是为了让产品能够达到最佳体验，另外三星及华为则主要以AP芯片应用在自家手机上。面对手机市场的竞争愈发激烈以及同质化严重的情况，再加上最近美国对我国某企业的技术封锁，OPPO现在也打算组建自己的芯片开发团队。

根据日经新闻报导，全球第五大、我国第三大手机品牌OPPO大举挖角联发科等同业人才，进军自研手机芯片。业界分析，OPPO此举应与美国扩大封杀华为，促使我国加快半导体晶片国产化有关。OPPO除了招揽联发科前共同运营官、前小米产业投资部合伙人朱尚祖之外，还四处挖角高通及华为海思等公司员工。实际上，市场先前就盛传，联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已离职，且可能将加入大陆手机品牌大厂团队。不过该说法并未获得联发科证实，公司仅指出，不评论个别客户及员工的市场传言。

相较于华为有海思充分供应自家手机晶片，OPPO仍依赖高通、联发科等手机芯片商的产品，其旗舰机Find X2系列采用高通处理器，中端的Reno系列则采用联发科芯片。日经引述分析师看法指出，自行设计专属晶片，有助降低OPPO对美国供应商的依赖，也有利海外市场竞争。

全球第四大手机厂小米先前也打造过自家手机运算芯片，不过在推出第一代产品之后就面临困难，也没有大规模应用。 这也显示并非所有手机厂商投入手机运算芯片研发都能够拥有成功结果。 此外，vivo虽然之前也招揽了一批IC设计人才，但主要是为了与三星合作、打造5G芯片，并非以全自研模式进行，目的是在降低开发难度。

OPPO除了招揽联发科前共同运营官朱尚祖之外也有联发科5G芯片开发人员可能于未来一、二个月内加入OPPO。 另外，OPPO还从大陆第二大移动芯片开发商紫光展锐挖来多名工程师，在上海成立了一组经验丰富的芯片团队。不过无论如何，对于芯片的研发都最快也得好几年才能看到结果。

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据日经新闻12 日报导，消息人士透露，中国大陆两家公司分别从台积电挖走50 多人，合计100多人，为打造14 和12 纳米晶圆制程做准备。14、12 纳米制程虽然落后台积电2~3 代，不过仍是中国大陆的最先进制程。

内情人士说：「这些人的待遇高达台积电总年薪和红利的2~2.5 倍。」猎头业者也说：「中国大陆半导体公司只锁定在顶尖企业工作的产业人才，台积电是首要目标。」消息人士表示，尽管人才外流对台积电在业界的领导地位没有即刻影响，台积电仍相当忧虑，担心业务机密会落入新兴竞争者之手。台积电甚至要求半导体设备制造商签署承诺，不得贩售台积电的客制化工具给中国大陆厂。

之前台湾有3,000 多名工程师跳槽中国大陆厂，半导体业高层说：「台积电损失100 名员工可能不会马上受到影响，但是对较小型的晶圆厂来说，失去数十名员工，公司就可能垮台」 。虽然中国大陆疯狂角，Gartner 半导体分析师Roger Sheng 指出，由于同时进行多项大型半导体工程，晶圆人才依然极度不足，成了半导体的发展瓶颈，而且各厂还会互相竞争、抢夺人员。

南华早报、洛杉矶时报、金融时报1 月报导，中国为 科技 战加剧预做准备，要减少仰赖外国制造的关键零件，包括芯片和控制系统。由于美方严格控制 科技 出口中国，是要避免中国崛起，挑战美国的 科技 霸权。中国计算机学会主管说：「3 年前许多人觉得可以依靠美国 科技 ，无需自行发展，现在要是有人还这么说，他可能过去3 年都在睡觉。」他说，发展可控的自制技术可以避免遭到其他人控制，要是继续这样下去，一旦供应断链，就无法生存。

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