芯片属于半导体行业,在我们日常生活中扮演着重要的角色,从通讯到计算机,生活应用广泛。在全球制造业领域,半导体制造却由于高门槛而让大多数人望而却步。即使如制造业大国的我国,每年也都需要从国外大量进口,且金额不断增长。
目前,全球半导体行业主要由美国、韩国以及中国台湾领导。由于是后进国家,我国每年在半导体行业投下大量资金,而且经费不断上升,但依旧扮演着新进追赶者的角色,与国际领先技术依然存在代差。
虽然道阻且长,但产业升级,由制造业大国向制造业强国转变,半导体行业是必须跨过的坎。经过多年发展,我国已经在芯片设计、封测等领域取得一定成绩。未来我国将持续投入,在国家大基金的护航下,国内半导体行业有望进一步发展。
预测2019年中国半导体行业市场规模将突破2万亿
随着半导体行业的快速发展,应用场景不断扩展,嵌入到从汽车等各类产品中,同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现,半导体的市场需求不断扩大。据前瞻产业研究院发布的《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》统计数据显示,2013年中国半导体行业市场规模已达10566亿元,同比增长7.5%。到了2016年中国半导体行业市场规模中国半导体行业市场规模突破1.5万亿元。截止至2017年中国半导体行业市场规模增长至16860亿元,同比增长11.4%。伴随着中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长,初步测算2018年中国半导体行业市场规模接近1.9万亿元左右。预测2019年中国半导体行业市场规模将突破2万亿元,达到了21225亿元,同比增长12.1%。
对于国外领先的技术,我国的半导体行业相对优势有哪些?未来在哪些领域可以有所突破?
@李泽铭-Alan(红蚁资本基金经理,拥有近10年专业投资经验,擅长在恶劣投资环境有效管理风险并逆市突围):
半导体行业大致可分为上游的原材料采购加工、中游的集成电路设计、制造和封测,以及下游各种消费产品。其中的芯片制造是核心的环节,前端的芯片设计和后端的封装测试,中国已经具备世界领先的水平,华为和长电科技分别为该两个领域的代表企业。
中国凭借早期的人口红利,包揽了世界大部分工业产品的代工。封装测试的技术门槛并不特别高,所拼的是成本,中国企业在这方面的技术累积深厚,也具有规模效应,临近下游(各电子消费品的生产都集中在中国),众多优势在将来也难以被其他区域所超越。
唯独晶圆制造是中国较为逊色一项,中芯国际的集成电路制造工艺虽已堪称国内第一,但普遍认为与龙头台积电的技术差距10年以上。晶圆制造在众多环节里所要求的技术门槛最高,需长时期的人才和资金投入,难以短期内一蹴而就。台积电为保持世界领先的技术水平,每年投入的研发经费超过100亿美元。因此,晶圆制造是无止境的追赶战,但中国企业不能缺席,唯有以战养战,集中资源(合并优质企业),扩大市场份额,创造更多收入,支撑长期的研发投放。
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