多晶硅生产过程中对主要危害是会产生氢气、四氯化硅,危害身体健康。
1、氢气
与空气混合能形成爆炸性混合物,遇热或明火即会发生爆炸。气体比空气轻,在室内使用和储存时,漏气上升滞留屋顶不易排出,遇火星会引起爆炸。氢气与氟、氯、溴等卤素会剧烈反应。
2、四氯化硅
受热或遇水分解放热,放出有毒的腐蚀性烟气。
扩展资料:
多晶硅的用途:
多晶硅是半导体工业、电子信息产业、太阳能光伏电池产业的最主要、最基础的功能性材料。主要用作半导体的原料,是制作单晶硅的主要原料,可作各种晶体管、整流二极管、可控硅、太阳能电池、集成电路、电子计算机芯片以及红外探测器等。
多晶硅可作拉制单晶硅的原料,多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如,在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面,远不如单晶硅明显;在电学性质方面,多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著,甚至于几乎没有导电性。
参考资料来源:百度百科-多晶硅
这个影响不大不过看你是接触怎么个半导体材料了,是工厂?在工厂的话就影响就大了,因为半导体大部分是晶体硅,我们都知道硅是一种很特殊的东西,它不溶于各种强酸和各种弱酸,就只能溶于氢氟酸,这也就造成了一个现象,当人体吸入硅粉尘的时候,那就很容易就得了尘肺,而且怎么也治不好。不过现在的 *** 作车间都是无尘化,自动化了,不让人去 *** 作了,但还是有很多的间接车间能受到危害,比如说那些检查芯片的,这也是为什么电视上的芯片工人都带着口罩。而不是在工厂的话,就没什么影响了有辐射的是电器,你不通电就没事。而且危害最大的辐射是微波污染,和半导体没什么关系。是的。
半导体属于重污染企业,首先是半导体工厂内会有大量的酸性气体(这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程)。
其次,由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等等,这些溶液主要是有机物质,因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中,会有大量的有机溶剂被使用。
为了防止这些污染会伤害员工、污染环境,半导体工厂需要有极为严格的污染防治措施,包括实时处理工作场所的空气、妥善处理生产废料等等。
半导体封装技术工程师岗位职责
1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;
2、负责编制作业文件和现场实施;
3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;
4、培训和辅导一线员工的 *** 作技能;
5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;
6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。
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