在关键时刻,华为海思联合90家公司组建联盟,国产芯片加速崛起

在关键时刻,华为海思联合90家公司组建联盟,国产芯片加速崛起,第1张

与其他高端制造业一样,中国集成电路产业被海外封锁、垄断已久。

多年来,中国在半导体芯片上的进口额一直居高不下,近几年半导体芯片更是超越原油,成为中国进口额第一的产品。

据海关公开的数据可知,2020年上半年,中国进口的芯片总数达到2422.7亿块,相比2019年同期增长25.5%;进口芯片总额达到1.0842万亿元,同比增幅为16%。

针对中国集成电路产业落后太多的现状,国务院制定了“《2025》计划”。根据计划要求,在2025年,国产芯片自给率要达到70%以上。

要知道,在2019年,国产芯片自给率不过30%左右。

这意味着,在短短六年时间里,国产芯片自给率需要翻一倍以上,如此艰巨的任务,对中国半导体产业中的企业以及国家科研团队提出了更高的要求。

而就在这个关键时刻,国家政府采取一系列措施的同时,华为海思也行动起来。

1月28日多方媒体消息,由华为海思牵头,联合紫光展锐、大唐半导体、华大半导体、小米等在内的中国90家半导体企业,向工信部申请筹建集成电路标准化技术委员会。

据工信部网站公布的消息可知,华为海思此举,是为了统筹推进集成电路标准化工作。

90家中国企业筹建联盟的决定,令业内振奋不已。要知道,在半导体领域,一直是欧美日韩等海外国家制定标准,遵循海外的标准,我国必定会受到钳制。

因此,中国企业团结一致,制定出属于中国半导体产业的标准,一方面可以加速推进国产芯片的自主研发进度以及自给率提升速度,另一方面也能够让中国掌握住在半导体领域的主动权。

在这个联盟中,有华为海思、紫光展锐等芯片巨头,也有中国移动、中国联通等运营商,还有腾讯这样的互联网巨头。

相关行业的龙头企业团结在一起,远远要比之前各自为营的情况更适合冲破海外对中国的封锁。而这,也展现出了我国善于“集中力量办大事”的体制优势。

笔者相信,如果委员会组建成功并且发展稳定的话,国产芯片无疑会加速崛起。

基于相对薄弱的技术基础,或许这需要较长一段时间,但中国半导体产业的崛起毋庸置疑,中华民族伟大复兴的前进步伐同样势不可挡。

文/吴毓桢

海思麒麟,让华为结束了高端芯片领域的空白,也向世人证明了华为的能力,但在世界舞台上闪耀了不到十年时间的麒麟芯片,却即将在一个月后,被迫落幕。

8月7日,在深圳华为坂田基地举行了中国信息化百人会2020年峰会,华为消费者业务CEO余承东给大家带来一喜一悲。

欢喜的是在今年秋天华为新一代旗舰之作Mate40将会上市,其将搭载麒麟9000芯片,但悲伤的是由于美国对华为的打压制裁,麒麟芯片订单只被允许允许生产至9月15日, 这就意味着麒麟9000或许会成为华为麒麟系列芯片的绝唱,同样,即将上市的Mate40系列或许不会全部都搭载麒麟芯片。

华为从不懦弱,当年因为美国对中兴的禁令,导致中兴遭受重创,市场份额急剧下滑,而华为却因抗争的姿态和强大的技术实力,在国内名声大振,国内市场销量也大幅提升,从而一定程度上抵消了海外市场销量下滑的影响,也给了华为调整备战的机会。

新一轮的制裁,华为该怎么应对?

美国对华为的制裁禁令为,任何非美国的芯片制造企业,必须先向美国政府提出申请并获得许可,才可以使用美国的技术和工具给华为供货。

因此,没有向美国政府申请并获得许可的台积电,自5月15日起不能再处理任何来自华为以及华为旗下的海思半导体公司的新订单,并且必须在9月14日之前将原有的订单完成。

根据该则禁令,受到影响不单是向台积电的采购订单,华为向高通的芯片采购订单也正被美国自己的禁令绊住了脚。

根据外媒报道,高通正在游说特朗普政府,试图令其取消对华为的制裁限制。因为高通认为美国的出口禁令不仅无法阻止华为获得必要的零部件,还会导致高通把来自华为的价值数十亿美元的订单拱手让给其他海外竞争对手。

美国本土芯片相关企业众多,并且都与中国有着密不可分的联系,除高通外,英特尔、英伟达、拉姆研究、概莫能等一系列芯片技术公司和制造商,都有大批订单来源于中国市场。数据显示,2019年美国芯片行业出口额为460亿美元,其中88亿美元来自中国。而高通公司则以41%的市场份额,占据榜首。

所以美国对华为的封禁行为,亦或是未来对其他中国 科技 品牌的打压,将有可能对美国 科技 企业自身也带来重大打击。

当前两大高端芯片生产龙头厂商为台积电和三星,台积电由于禁令需要放弃一直以来与华为的合作,三星公司在此前并未有向其他公司大量出售高端芯片的案例,倘若三星未能与华为达成合作,那么剩下的最佳选择似乎只有向“黑马”联发科采购芯片。

外界也一直传闻,华为已经向联发科紧急增加3倍的芯片采购订单。

但权威媒体Android authority认为,联发科现有的高端芯片天玑1000并不能代替华为旗舰麒麟芯片, 因为即使双方芯片在性能上已经处于同一水平,但从品牌定位和自研独特性来说,两者仍存在差距。

以麒麟芯片自身为例,虽然使用的是属于ARM的核心通用CPU内核,但麒麟SoC中包含了由海思独立设计的ISP,其中内置的BM3D降噪算法和独特的RYYB传感器技术,使得华为手机的影像性能显著提升。

其次,达芬奇架构也让麒麟SoC更加完善,其包含了低功耗语音、手势控制、面部识别、安全等功能,是AI能力的集中展现。 所以想要在短时间内寻找到一款可以完美替代麒麟的芯片,绝非易事。

既然对外寻找生产商生产比较困难,自然而然的就会想到找到国内芯片制造大厂,中芯国际了。

自家的中芯国际虽然在近年来奋起追赶,但在7nm制程芯片仍然未能实现量产,良率也一直是问题所在。并且在产能上,中芯国际的8吋产能共计23.3万片/月,12吋产能10.8万片/月。总产能47.6万片/月(折合8吋)。

相比之下,台积电的产能数倍于中芯国际。该公司拥有8吋产能56.2万片/月,接近是中芯国际的两倍半。12吋产能74.5万片/月,是中芯国际的7倍,差距还是很大。

短期内让中芯国际接下原有的台积电与华为签订规模的芯片订单,是十分困难的。

在2019年时,华为被列入美国商务部工业和安全局的实体清单,这意味着美国将禁止向华为出口含有美国成份的产品,包括材料、芯片、零部件等等。

被列入“实体清单”的当天夜里,华为海思总裁何庭波就发出公开信,宣布华为“备胎”芯片全部转正。

随后任正非多次接受采访,向外界传达了三大讯号: 华为没有做违法的事;华为产品不用美国的零部件依然可以正常使用;华为有能力为客户继续服务。华为的无惧美国制裁的态度和技术自信,让美国政府松口表示美国企业可以继续向华为供货。

面对着美国本轮制裁,华为同样一直在全力抗争。

在近日,又有媒体援引知情人士消息称,为应对美国对华为的技术打压和封锁,华为在本月启动了一项名为“南泥湾”的项目。 该项目核心目标是在制造终端产品过程中,规避应用美国技术,以加速实现供应链的“去美国化”。

任正非也曾多次谈到,只有在技术上取得绝对话语权,才能立足于整个市场。而华为当前也到了不得不实现“自给自足”的关头。

在市场份额占比上,华为近年来规模高速扩张。无论是手机产品,又或是其他非手机产品(PC、穿戴、手表、手环、耳机、平板)销量都很不错。其2020上半年财报显示,华为没有因为疫情影响而出现业绩下滑,反倒是继续迎头上涨,销售收入4540亿元,同比增长13.1%

其他产品线以及国内市场的调整与发力在一定程度上抵消芯片制裁对其带来的负面影响,不过,芯片始终是一道坎。

近期,华为百万高薪招揽“天才少女”和任正非在3天内造访4所名校的消息都频频登上热搜,不难看出华为在技术上的投入不断增加。

从企业战略到生产规划,再到人才聘用,都是意在增强企业核心技术水平。

对于华为来说,美国的打压是沉重的,但换来的或许是企业迸发出的上冲力。 面对技术限制,政策禁止,华为必须通过提升自研技术水平,完善供应链结构,摆脱美国的束缚。

而诸如华为一类的头部企业“去美国化”,对产业资源的带动作用也是巨大的。

在今年4月份,中芯国际正因为华为将麒麟710A芯片订单从台积电分出,交由其生产,从而直接拉动了中芯国际整个14nm制程芯片生产线。

高端芯片这场战役是场攻坚战,美国的打压或许会让华为和相关产业链成长得更加迅速。

“人的一生太顺利也许是灾难,如果你回过头来注意看,就会发现你受的挫折,往往是福不是祸。”任正非曾说。麒麟9000或许会成为麒麟系列芯片的绝唱,但不会成为华为的绝唱。

中国企业研发强度华为第一,如何评价华为研发?华为海思芯片愈挫愈勇,虽然华为芯片市场暴跌87%,但华为仍未离不弃。表示永远支持海思研发团队,华为蓄势待发。众所周知,华为的麒麟系列芯片均由海思半导体团队的研发,而在经历了去年的芯片公益危机后,海思半导体的发展貌似有些力不从心,但近日华为却宣称不会放弃海思的发展,华为为什么要拼命保住这个已经不赚钱的研发团队?本文大家了解华为芯片的研发现状。

由于受到美国企业的连续排挤,华为虽然能够设计出性能专业的芯片,但是纵观全球,已经没有一家企业敢于替华为大干芯片了,短期奋斗一时的麒麟9000芯片也已经暂时停产。不少人认为,此次风波后,华为麒麟芯片已经成绝版芯片,虽然很有可能彻底消失在芯片市场中,不过华为似乎并不担心。前不久,华为也承认,目前来看,海思半导体是难以在短期内给自己创造芯片,但是华为并不会因为外部势力的打压而放弃对该公司的人才培养。

海思半导体是华为研发芯片的子公司,芯片设计部门近年来不断给华为研发并兼顾芯片,如今拥有7000人的团队。虽然有了华为的力挺,但是海思半导体的成绩却没有明显进步。由于缺乏代工企业的支持,海思半导体出货量接近于零,在今年第一季度的营收仅为380亿美元,比起往年暴跌了87%,不过华为负责公开表示,尽管无法生产,但是海思依旧会坚持芯片的研发,未来三年内依旧能够维持。

要知道2021年世界芯片市场的规模比起往年上涨了21%,约为68亿美元。 面对如此良好的机遇和优越的市场环境,海思却不能大展身手,其中的遗憾和无奈可想而知。但华为清楚的认识到,代工企业拒绝合作只是暂时的,只要保存芯片设计研发的实力,为了抓住机会,依旧能够获得百万人的市场。因此,华为高层表示,公司内部不仅会坚持新的研发,而且还不会对海思半导体进行裁员,要知道,找回一个700人的公司对哪家企业来说都不是一个容易的事。让我们期待华为在海思芯片能够突破瓶颈,早日成为世界第一。


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