美国半导体清洗标准是什么

美国半导体清洗标准。对切割出来的硅片进行打磨、抛光。硅片的表面会有很多大小不一的、各种各样的颗粒，包括金属沫、油污等。这些颗粒是要清洗的内容。

1、加热。假设室温20℃的情况下，用加热器将清洗溶液的温度加热到80℃，这样酸碱在高温下能加快反应，得到更好的清洗效果。

2、使用超声波产生气泡，同样能够达到吸取硅片表面杂质的目的。这种情况是在温度要求不能太高的情况下使用的。

3、震动。为了让杂质不会粘贴在硅片表面上，采用一种晃动的方式，让装有硅片的篮子在清洗溶液中充分接触溶液，增加摩擦，有效去污。

建议使用半导体除湿器，加热器除湿一般是在柜体下方的电缆室以及断路器室安装一个铝合金加热器(一般为150W)，通过加热提高柜体内部气体温度，降低相对湿度，防止凝露形成。但是由于箱内封闭严密，加热后蒸汽不能及时排出箱外，这样就会使有凝露的地方越来越严重，而凝露较少的地方也会加重起凝露的速度。长期这样下去，会造成严重的后果，出现电缆、端子排发生锈蚀、发霉等现象，设备的使用寿命也会大大降低，严重时出现短路、设备误动等现象。对于凝露现象比较严重的变电站端子箱，可能会使水珠滴落在端子上，发生接地故障。这种方法不建议使用，解决环网柜潮湿可以考虑在环网柜内安装智能除湿器，比如SPR-CN-S1智能除湿器属于半导体冷凝除湿，体积小，可以把柜体内的湿气通过软管排出柜体外。而且在低温状态下也可以除湿。实现自动化，当柜体内湿气超标的时候，会自动工作。

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