半导体用超高纯金属溅射靶材和高纯金属溅射靶材有区别吗

溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等；亦可应用于玻璃镀膜领域；还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。

分类 根据形状可分为长靶，方靶，圆靶，异型靶 根据成份可分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材 根据应用不同又分为半导体关联陶瓷靶材、记录介质陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、超导陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材等 根据应用领域分为微电子靶材、磁记录靶材、光碟靶材、贵金属靶材、薄膜电阻靶材、导电膜靶材、表面改性靶材、光罩层靶材、装饰层靶材、电极靶材、封装靶材、其他靶材

靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，通过更换不同的靶材（如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等），即可得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等）。

目前，（纯度）溅射靶材按照化学成分不同可分为：

1）金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等）。

2）合金靶材（镍铬合金、镍钴合等）。

3）陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。

按开关不同可分为：长靶、方靶、圆靶。

按应用领域不同可分为：半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材。

金属靶材的铝、钛、铜、钽，在半导体晶圆制造中，200mm( 8寸）及以下晶圆制造通常以铝制程为主，使用的靶材以铝、钛元素为主。300mm( 12寸）晶圆制造，多使用先进的铜互连技术，主要使用铜、钽靶材。

一、根据不同材质靶材可分为：金属靶材，陶瓷（氧化物、氮化物等）靶材，合金靶材。二、根据不同应用方向可分为（了解）1、半导体关联靶材：电极、布线薄膜：铝靶材，铜靶材，金靶材，银靶材，钯靶材，铂靶材，铝硅合金靶材，铝硅铜合金靶材等。储存器电极薄膜：钼靶材，钨靶材，钛靶材等。粘附薄膜：钨靶材，钛靶材等。电容器绝缘膜薄膜：锆钛酸铅靶材等。2、磁记录靶材：垂直磁记录薄膜：钴铬合金靶材等。硬盘用薄膜：钴铬钽合金靶材，钴铬铂合金靶材，钴铬钽铂合金靶材等。薄膜磁头：钴钽铬合金靶材，钴铬锆合金靶材等。人工晶体薄膜：钴铂合金靶材，钴钯合金靶材等。3、光记录靶材：相变光盘记录薄膜：硒化碲靶材，硒化锑靶材，锗锑碲合金靶材，锗碲合金靶材等。磁光盘记录薄膜：镝铁钴合金靶材，铽镝铁合金靶材，铽铁钴合金靶材，氧化铝靶材，氧化镁靶材，氮化硅靶材等。

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