半导体制冷因为制冷效率太差,散热效能远远不如传统风冷,所以现在都不用了。
半导体制冷原理是A面吸收热量,将热量吸到B面,所以A面制冷,B面放热,既然是将A热量转到B面,那么B面必须使用风冷散热片散热。
假设一个24V,6A的144瓦的半导体制冷片,A面吸收100瓦热量,到B面后,由于电力能耗不能百分百转换,假设转换效率70%,这样的话B面将会产生130瓦热量需要散热片散热,如果加上CPU的50瓦发热量,则散热鳍片所担负的散热量是180瓦。再加上传统风冷,CPU和散热片只有一层断截面,也就是只需要涂一层导热硅脂,如果使用制冷片,CPU和制冷片之间需要接触硅脂,制冷片和散热片之间需要接触硅脂,导热效率大大降低。
如果纯风冷散热器,使用与之相同的散热鳍片和风扇,那么CPU产生50瓦热量,就负担50瓦散热量
总之无论你的半导体制冷片制冷效果多好,最终都是通过发热面的风冷散热器散去的,
所以使用同样散热片,同样风扇时,加上半导体制冷后效果会更差。远不如纯风冷散热器。
半导体制冷,只能用于给室温下的东西降温的作用,对于持续发热的发热源做降温太离谱了。很多热看到半导体制冷片表面温度瞬间可以到-18度-30度,那是因为面积小,实际制冷的焦耳量很少,而CPU的话,如果满负荷工作,一小时大概需要100多万焦耳的热量。
至于冷凝水,想多了,持续发热的CPU会让半导体制冷亮面温度都高于室温,不存在冷凝水一说
关于笔记本半导体散热器是否有用,答案是肯定的,但不同设计,不同质量的散热器散热效果不一样。笔记本散热器器肯定是有用的,最简单的,我们笔记本放在散热器托盘上本身就加大了底部的透风度,为笔记本获取到了更大散热空间,虽然这点微不足道,但足以说明其至少还有有用的,并且这里还未涉及到散热风扇的作用。
1、购买笔记本专用的散热底座,这样可以加快热量的散发,大家可以根据自己需要进行选购。
2、为笔记本底部带来更好的空气流通,更快的带走热量,如果要长时间使用笔记本电脑的话,可以在笔记本下垫上铜板,钢板等一些利于散热的材料。使用这些东西的时要注意让本本放置平稳,不然会伤害硬盘。
3、如果没有散热支架的情况下用几个小瓶盖或其他体积小略厚的小物品把笔记本的四个支脚垫起来,注意不要堵到底面的散热口。
4、使用喷雾器定期清理通风口,好让冷空气能够顺畅地流入笔记型电脑中,拯救受热的处理器。
5、如果风扇转速太慢或者风扇有噪音的话可以考虑换个风扇,或者对风扇除尘,适当地给风扇转轴上加点机油,不然温度太高就有可能烧坏主板或者CPU了。
6、要拥有一个良好的散热空间,最好是通风、干燥 、整洁的地方。
7、笔记本不能长时间高负荷的使用,不用的情况下尽量关闭。
8、可以购买一个外置的usb小风扇并且使用独立电源供电,风扇一定不要对着本本散热孔吹,顺着散热孔的方向才是正确的。
它是由许多N型和P型半导体之颗粒互相排列而成,而N P之间以一般的导体相连接而成一完整线路,通常是铜、铝或其他金属导体,最後由两片陶瓷片像夹心饼乾一样夹起来,陶瓷片必须绝缘且导热良好,外观如下图所示。N型半导体,任何物质都是由原子组成,原子是由原子核和电子组成。电子以高速度绕原子核转动,受到原子核吸引,因为受到一定的限制,所以电子只能在有限的轨道上运转,不能任意离开,而各层轨道上的电子具有不同的能量(电子势能)。离原子核最远轨道上的电子,经常可以脱离原子核吸引,而在原子之间运动,叫导体。如果电子不能脱离轨道形成自由电子,故不能参加导电,叫绝缘体。半导体导电能力介于导体与绝缘体之间,叫半导体。半导体重要的特性是在一定数量的某种杂质渗入半导体之后,不但能大大加大导电能力,而且可以根据掺入杂质的种类和数量制造出不同性质、不同用途的半导体。将一种杂质掺入半导体后,会放出自由电子,这种半导体称为N型半导体。 P型半导体,是靠“空穴”来导电。在外电场作用下“空穴”流动方向和电子流动方向相反,即“空穴”由正板流向负极,这是P型半导体原理。 载流子现象:N型半导体中的自由电子,P型半导体中的“空穴”,他们都是参与导电,统称为“载流子”,它是半导体所特有,是由于掺入杂质的结果。 半导体制冷材料:不仅需要N型和P型半导体特性,还要根据掺入的杂质改变半导体的温差电动势率,导电率和导热率使这种特殊半导体能满足制冷的材料。目前国内常用材料是以碲化铋为基体的三元固溶体合金,其中P型是Bi2Te3—Sb2Te3,N型是Bi2Te3—Bi2Se3,采用垂直区熔法提取晶体材料。[]欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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