半导体封装是做些什么

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

半导体技术工程师是指设计、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的专业技术人员。

半导体技术工程师是指设计、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的专业技术人员。半导体技术工程师该职业一般需要具有良好的半导体、薄膜、凝聚态、物理学等学历教育背景和较强的专业技能；并且具有一定的光伏技术工程、研发、生产工艺、实验室测量等领域的实践工作经验。

工作内容负责全盘设备（半导体器件制造设备）的维护、制造和流程监督；负责产品生产线上流程设计；负责半导体生产设备的组装、运行、维护，MES系统的过程的设定、控制；负责日常生产的安排，保证生产的正常运转。

规划芯片规格与方案设计；进行IP法算研究与数字模块设计；进行芯片集成设计、综合与仿真验证；测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的半成品、成品；解决半导体、集成电路生产过程中的技术难题。

半导体工程师是制造业的挤出人才，在各个产业、行业都有广泛的人才需求，因此作为一名合格的半导体工程师，不论是一些简单的芯片制造厂商还是一些高端超大规模集成电路芯片的制造、研发企业，都需要具有很高水平的半导体工程师，所以说半导体工程师拥有良好的就业前景。

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