主板:华擎 B75M主板 500 (这个板子好处是带USB3.0和SATA3.0接口)
内存: 宇瞻 威刚2GB DDR3 1333X2 140 (双通道 SNB最大支持1333内存 1600没必要)
硬盘:希捷 梭鱼 16M缓存 7200转 500G 445 (读写40G文件速度稳定)
显卡:迪兰恒进 酷能HD6850 900/4200 1024M GDDR5 940
机箱 : 爱国者(aigo)半岛铁盒 SH1362 塔式机箱(可装27CM长显卡) 130
电源:antec VP350P电源(12V总功率300多瓦/超长线材/静音12cm合金轴承风扇)229
总价格:3730元
INTEL的发热和功耗都很好,这是因为单核心效能比的原因,特别是最新的IVB 22纳米 I5 3450的TDP设计仅77瓦,独立显卡当然A卡的发热 功耗都要好得多,特别是迪兰恒进这个牌子注意散热和静音,虽然酷能是块高频显卡,但是散热上花了大价钱,这台机子保证了能玩儿游戏,功耗又低。
当然如果感觉价格偏高CPU用I5 2320 主板用H61 甚至显卡用迪兰恒进 恒金HD6850 1G版本(发热量比较低 频率775的)或者HD6770都可以。
所以您的需求就是I5 +AMD独立显卡,功耗低 发热小!
哥们啊,首先:密封的机箱的内部温度是会上升的,就如同温室效应一样,热散不出去而在主机箱内“堆积”,最后就会……所以建议你至少要在机箱外壳上开几个进风洞和出风口。
其次,半导体制冷片如果弄得好、多加几个的话,冷端的温度可有5℃(这是一个稍微正常点的数字了)左右,但是热端的温度会爆出100℃以上!而半导体制冷片的工作温度不能超过80摄氏度,单凭水冷是力不从心的
总之建议你不要撤下风扇,为什么人家电脑制造商放着高科技的半导体制冷片不多多利用而用风扇呢?就是因为风扇价格低廉而且技术较成熟,仅仅因为降温没有半导体制冷片那么明显而而不去用它的话就是浪费了。
打字不容易,望采纳!
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