提供芯片组的厂家都有哪些？？

我国SMIC成为世界第三大合约芯片生产商

据报道，我国大陆的合约半导体生产商中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)已经挤掉新加坡特许半导体制造公司，在2005年成为世界第三大硅芯片供应商。

SMIC去年的市场份额为6.4％，销售额11.7亿美元，年增20.1％，超过了特许半导体的6.2％、11.3亿美元、2.6％。

在SMIC之前位列第一和第二的分别是我国台湾的TSMC(台积电)和UMC(联电)。2005年TSMC的份额高达44.8％，销售额82.2亿美元，年增7.2％；UMC份额为15.4％，销售额28.2亿美元，下降19.3％。排名第五的是IBM生产部门，份额4.5％，销售额8.23亿美元，年增2.1％。

其他排名前十的合约芯片生产商还有：韩国MagnaChip半导体(2.1％，3.96亿美元)、台湾Vanguard国际半导体(1.9％，3.54亿美元)、韩国Dongbu半导体(1.9％，3.47亿美元)、我国上海Hua Hong NEC(1.7％，3.05亿美元)、美国捷智Jazz半导体(1.1％，2.10亿美元)。

芯片生产商一览表

A-Data Technology

Advanced Analogic Technologies

Advanced Linear Devices

Advanced Micro Devices （美国先进微电子器件公司）

Advanced Monolithic Systems

Advanced Power Technology

Advanced Semiconductor

AECO(日本阿伊阔公司)

AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司)

Aeroflex Circuit Technology

Agere Systems

Agilent(Hewlett-Packard)

Allegro MicroSystems

Alpha Industries

Altera Corporation

AMIC Technology

ANADIGICS, Inc

Analog Devices (美国模拟器件公司)

Analog Intergrations Corporation

Analog Microelectronics

Analog Systems (美国模拟系统公司)

Apuls Intergrated Circuits

Asahi Kasei Microsystems

ATMEL Corporation

AUK corp

austriamicrosystems AG

AVX Corporation

AZ Displays

Boca Semiconductor Corporation

Brilliance Semiconductor

Burr-Brown Corporation

Bytes

C&D Technologies

California Micro Devices Corp

Calogic, LLC

Catalyst Semiconductor

Central Semiconductor Corp

Ceramate Technical

Cherry Semiconductor Corporation (美国切瑞半导体器件公司)

Chino-Excel Technology

Cirrus Logic

Clare, Inc.

CML Microcircuits

Comchip Technology

Compensated Deuices Incorporated

Cypress Semiconductor

Daewoo Semiconductor (韩国大宇电子公司)

Dallas Semiconducotr

Dc Components

DENSEI-LAMBDA

Diodes Incorporated

Diotec Semiconductor

Dynex Semiconductor

EIC discrete Semiconductors

ELAN Microelectronics Corp

Elantec Semiconductor

Elpida Memory

Epson Company

Ericsson

ETC

Etron Technology, Inc.

Exar Corporation

Fairchild Semiconductor (美国仙童公司)

Filtronic Compound Semiconductors

Formosa MS

Fuji Electric

Fujitsu Media Devices Limited (日本富士通公司)

General Semiconductor

General Instruments [GI] (美国通用仪器公司)

Gilway Technical Lamp

GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]

GOOD-ARK Electronics

Hamamatsu Corporation

Harris Corporation

Hi-Sincerity Mocroelectronics

Hirose Electric

Hitachi Semiconductor (日本日立公司)

Hittite Microwave Corporation

Holt Integrated Circuits

Holtek Semiconductor Inc

Humirel

Hynix Semiconductor

IMP, Inc

Impala Linear Corporation

Infineon Technologies AG

InnovASIC, Inc

inntech (美国英特奇公司)

Integrated Circuit Solution Inc

Integrated Circuit Systems

Integrated Device Technology

Intel Corporation

International Rectifier

Intersil Corporation (美国英特锡尔公司)

ITT(德国ITT-半导体公司)

Jinan Gude Electronic Device

KEC(Korea Electronics)

Kemet Corporation

Knox Semiconductor, Inc

Kodenshi Corp

Kyocera Kinseki Corpotation

Lattice Semiconductor

LEM

Leshan Radio Company

Level One�?s

Linear Technology

Lite-On Technology Corporation

Littelfuse

LOGIC Devices Incorporated

LSI Computer Systems

Macronix International

Marktech Corporate

Matsushita Electric Works(Nais)

Maxim Integrated Products （美国）美信集成产品公司

Micrel Semiconductor

Micro Commercial Components

Micro Electronics

Micro Linear Corporation

MICRO NETWORK(美国微网路公司)

MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司)

AMERICAN MICRO SYSTEMS(美国微系统公司)

Microchip Technology

Micron Technology

Micropac Industries

Microsemi Corporation

Mitel Networks Corporation

MITEL SEMICONDUCTOR(加拿大米特尔半导体公司)

Mitsubishi Electric Semiconductor (日本三菱电机公司)

Mosel Vitelic, Corp

Mospec Semiconductor

MOSTEK(美国莫斯特卡公司)

Motorola, Inc (美国莫托罗拉半导体产品公司)

MULLARD(英国麦拉迪公司)

National Semiconductor (美国国家半导体公司)

NEC ELECTRON(日本电气公司)

New Japan Radio (新日本无线电公司)

Nippon Precision Circuits Inc

NITRON(美国NITROR公司)

NTE Electronics

OKI electronic componets (日本冲电气有限公司)(美国OKI半导体公司)

ON Semiconductor

OTAX Corporation

Pan Jit International Inc.

Panasonic Semiconductor (日本松下电器公司)

PerkinElmer Optoelectronics

Philips Semiconductors (荷兰菲利浦公司)

PLESSEY(英国普利西半导体公司) Plessey

PMC-Sierra, Inc

Polyfet RF Devices

Power Innovations Limited

Power Integrations, Inc.

Power Semiconductors

Power-One

Powerex Power Semiconductors

Powertip Technology

Precid-Dip Durtal SA

Princeton Technology Corp

PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)

QT Optoelectronics

QUALCOMM Incorporated

RAYTHEON(美国雷声公司)

RCA(美国无线电公司)

Recom International Power

Rectron Semiconductor

RF Micro Devices

RICOH electronics devices division

Rohm (日本东洋电具制作所)(日本罗姆公司)

Sames

Samsung semiconductor (韩国三星电子公司)

Sanken electric (日本三肯电子公司)

Sanyo Semicon Device (日本三洋电气公司)

Seiko Instruments Inc

Seme LAB

Semicoa Semiconductor

Semtech Corporation

Semtech International Holdings Limited

SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)

Shanghai Lunsure Electronic Tech

Shanghai Sunrise Electronics

Sharp Electrionic Components [日本夏普(声宝)公司]

Shindengen Electric Mfg.Co.Ltd

Siemens Semiconductor Group (德国西门子公司)

SiGe Semiconductor, Inc.

SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)

SILICON GENERAL(美国通用硅片公司)

Silicon Storage Technology, Inc

Sipex Corporation

SOLITRON(美国索利特罗器件公司) Solitron

SONiX Technology Company

Sony Corporation (日本索尼公司)

SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司)

SSS(美国固体科学公司)

STMicroelectronics

Supertex, Inc

Surge Components

System Logic Semiconductor

Taiwan Memory Technology

Taiyo Yuden (U.S.A.), Inc

Teccor Electronics

TelCom Semiconductor, Inc

TEMIC Semiconductors

TEXAR INTEGRATED SYSTEMS(美国埃克萨集成系统公司)

Texas Instruments (美国德克萨斯仪器公司)

Thermtrol Corporation

THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司)

TOKO, Inc

Tontek Design Technology

Torex Semiconductor

Toshiba Semiconductor

TRACO Electronic AG

Traco Electronic AG

TRANSYS Electronics Limited

TriQuint Semiconductor

TRSYS

TRW LSI PRODUCTS(美国TRW大规模集成电路公司)

Tyco Electronics

UMC Corporation

UNISEM

Unisonic Technologies

United Monolithic Semiconductors

Unity Opto Technology

Vaishali Semiconductor

Vanguard International Semiconductor

Vicor Corporation

Vishay Siliconix

Vishay Telefunken

Winbond

Wing Shing Computer Components

Wolfgang Knap

Wolfson Microelectronics plc

Won-Top Electronics

Xicor Inc.

Xilinx, Inc

YAMAHA(日本雅马哈公司)

Zetex Semiconductors

Zilog, Inc.

Zowie Technology Corporation

CPU的64位是什么意思？是位宽么？

CPU64位是指处理器的位宽，也就是指微处理器一次执行指令的资料频宽，64位处理器属于目前主流的处理器产品，64位处理器的优势在于：

64位CPU一次就能处理64位即8个位元组的资料。

理论上在一个时钟周期内64位系统处理的资料量是32位系统的两倍。

64位CPU的优势还体现在系统对记忆体的控制上。由于地址使用的是特殊的整数，而64位CPU的一个ALU（算术逻辑运算器）和暂存器可以处理更大的整数，也就是更大的地址。

CPU双核和64位是什么意思?

什么是双核处理器

什么是双核处理器呢？双核处理器背后的概念蕴涵着什么意义呢？简而言之，双核处理器即是基于单个半导体的一个处理器上拥有两个一样功能的处理器核心。换句话说，将两个物理处理器核心整合入一个核中。企业IT管理者们也一直坚持寻求增进效能而不用提高实际硬体覆盖区的方法。多核处理器解决方案针对这些需求，提供更强的效能而不需要增大能量或实际空间。

双核心处理器技术的引入是提高处理器效能的有效方法。因为处理器实际效能是处理器在每个时钟周期内所能处理器指令数的总量，因此增加一个核心，处理器每个时钟周期内可执行的单元数将增加一倍。在这里我们必须强调一点的是，如果你想让系统达到最大效能，你必须充分利用两个核心中的所有可执行单元：即让所有执行单元都有活可干！

这里的64位技术是相对于32位而言的，这个位数指的是CPU GPRs（General-Purpose Registers，通用暂存器）的资料宽度为64位，64位指令集就是执行64位资料的指令，也就是说处理器一次可以执行64bit资料。64bit处理器并非现在才有的，在高阶的RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）很早就有64bit处理器了，比如SUN公司的UltraSparc Ⅲ、IBM公司的POWER5、HP公司的Alpha等。

64bit计算主要有两大优点：可以进行更大范围的整数运算；可以支援更大的记忆体。不能因为数字上的变化，而简单的认为64bit处理器的效能是32bit处理器效能的两倍。实际上在32bit应用下，32bit处理器的效能甚至会更强，即使是64bit处理器，目前情况下也是在32bit应用下效能更强。所以要认清64bit处理器的优势，但不可迷信64bit。

目前主流CPU使用的64位技术主要有AMD公司的AMD64位技术、Intel公司的EM64T技术、和Intel公司的IA-64技术。其中IA-64是Intel独立开发，不相容现在的传统的32位计算机，仅用于Itanium（安腾）以及后续产品Itanium 2，一般使用者不会涉及到，因此这里仅对AMD64位技术和Intel的EM64T技术做一下简单介绍。

AMD64位技术

AMD64的位技术是在原始32位X86指令集的基础上加入了X86-64扩充套件64位X86指令集，使这款晶片在硬体上相容原来的32位X86软体，并同时支援X86-64的扩充套件64位计算，使得这款晶片成为真正的64位X86晶片。这是一个真正的64位的标准，X86-64具有64位的定址能力。

X86-64新增的几组CPU暂存器将提供更快的执行效率。暂存器是CPU内部用来建立和储存CPU运算结果和其它运算结果的地方。标准的32-bit x86架构包括8个通用暂存器（GPR），AMD在X86-64中又增加了8组（R8-R9），将暂存器的数目提高到了16组。X86-64暂存器预设位64-bit。还增加了8组128-bit XMM暂存器（也叫SSE暂存器，XMM8-XMM15），将能给单指令多资料流技术（SIMD）运算提供更多的空间，这些128位的暂存器将提供在向量和标量计算模式下进行128位双精度处理，为3D建模、向量分析和虚拟现实的实现提供了硬体基础。通过提供了更多的暂存器，按照X86-64标准生产的CPU可以更有效的处理资料，可以在一个时钟周期中传输更多的资讯。

EM64T技术

Intel官方是给EM64T这样定义的：EM64T全称Extended Memory 64 Technology，即扩充套件64bit记忆体技术。EM64T是Intel IA-32架构的扩充套件，即IA-32e（Intel Architectur-32 extension）。IA-32处理器通过附加EM64T技术，便可在相容IA-32软体的情况下，允许软体利用更多的记忆体地址空间，并且允许软体进行32 bit线性地址写入。EM64T特别强调的是对32 bit和64 bit的相容性。Intel为新核心增加了8个64 bit GPRs（R8-R15），并且把原有GRPs全部扩充套件为64 bit，如前文所述这样可以提高整数运算能力。增加8个128bit SSE暂存器（XMM8-XMM15），是为了增强多媒体效能，包括对SSE、SSE2和SSE3的支援。

Intel为支援EM64T技术的处理器设计了两大模式：传统IA-32模式（legacy IA-32 mode）和IA-32e扩充套件模式（IA-32e mode）。在支援EM64T技术的处理器内有一个称之为扩充套件功能启用暂存器（extended feature enable register，IA32_EFER）的部件，其中的Bit10控制着EM64T是否启用。Bit10被称作IA-32e模式有效（IA-32e mode active）或长模式有效（long mode active，LMA)。当LMA＝0时，处理器便作为一颗标准的32 bit（IA32）处理器执行在传统IA-32模式；当LMA＝1时，EM64T便被启用，处理器会执行在IA-32e扩充套件模式下。

目前AMD方面支援64位技术的CPU有Athlon 64系列、Athlon FX系列和Opteron系列。Intel方面支援64位技术的CPU有使用Nocona核心的Xeon系列、使用Prescott 2M核心的Pentium 4 6系列和使用Prescott 2M核心的P4 EE系列。

AMD 754/939 64位CPU 中的64位 是什么意思

支援64位系统及应用程式 比如可以执行XP64位版本 intelCPU如果支援64位的话 在包装上会标注EMT64

64位CPU可以执行XP64位版本等64位的应用软体

jdk 64位 是什么意思,64位、32位是指什么而说的？

64位,32位是指标对作业系统而设计的

64位系统可以安装64位jdk，也可以安装32位的jdk。只不过之后的其他软体安装需要和jdk的保持一直，例如安装32位jdk，那么eclipse也需要32位的。

NV显示卡驱动（64位）的64位是什么意思

64位是64 bit 也就是64位系统专用的

XP的64位没人用 所以XP普遍都是32位的

64位系统支援128GB记忆体

32位最多支援3GB记忆体

64位的驱动32位系统是用不了的

视讯记忆 *** 宽64-bie是什么意思？

应该是64bit吧，视讯记忆 *** 宽是视讯记忆体在一个时钟周期内所能传送资料的位数，位数越大则瞬间所能传输的资料量越大，这是视讯记忆体的重要引数之一。目前市场上的视讯记忆 *** 宽有64位、128位、256位和512位四种，人们习惯上叫的64位显示卡、128位显示卡、256位显示卡、512位显示卡和1024位显示卡就是指其相应的视讯记忆 *** 宽。视讯记忆 *** 宽越高，效能越好价格也就越高，因此256位宽的视讯记忆体更多应用于高阶显示卡，而主流显示卡基本都采用128位视讯记忆体，而1024位显示卡属于顶级了。

大家知道视讯记忆体频宽＝视讯记忆体频率X视讯记忆 *** 宽/8，那么在视讯记忆体频率相当的情况下，视讯记忆 *** 宽将决定视讯记忆体频宽的大小。比如说同样视讯记忆体频率为500MHz的128位和256位视讯记忆体，那么它俩的视讯记忆体频宽将分别为：128位＝500MHz*128∕8=8GB/s，而256位＝500MHz*256∕8=16GB/s，是128位的2倍，可见视讯记忆 *** 宽在视讯记忆体资料中的重要性。

显示卡的视讯记忆体是由一块块的视讯记忆体晶片构成的，视讯记忆体总位宽同样也是由视讯记忆体颗粒的位宽组成，。视讯记忆 *** 宽＝视讯记忆体颗粒位宽×视讯记忆体颗粒数。视讯记忆体颗粒上都带有相关厂家的记忆体编号，可以去网上查询其编号，就能了解其位宽，再乘以视讯记忆体颗粒数，就能得到显示卡的位宽。这是最为准确的方法，但施行起来较为麻烦

下面教大家一个较为简便，但只适应于一般情况，存在一些特殊情况，在大部分情况下能适用。目前视讯记忆体的封装形式主要有TSOP和BGA两种，一般情况下BGA封装的视讯记忆体是32位/颗的，而TSOP封装的颗粒是16位/颗的。如果显示卡采用了四颗BGA封装的视讯记忆体，那么它的位宽是128位的，而如果是八颗TSOP封装颗粒，那么位宽也是128位的，但如果显示卡只采用了四颗TSOP封装颗粒，那么视讯记忆 *** 宽就只有64位。这只是一个一般情况下的技巧，不一定符合所有的情况，要做到最为准确的判断，还是察看视讯记忆体编号吧！

注意：一般出现在同品牌上的视讯记忆 *** 宽上，例如同为一款ATI RADEON9200但是在视讯记忆 *** 宽上有所不同，有些为128bit、有些为64bit，而销售人员就经常把64bit当作128bit来卖，外观上几乎没有区别，有区别的就是在视讯记忆体的个数上，而普通的消费者往往不能正确的辨识。

手机8核64位是什么意思

朋友您好！八核64位是指手机的CPU有八个核心和64位暂存器，属于比较高的配置。

视讯记忆体是什么意思?视讯记忆 *** 宽?核心位宽都是什么意思啊?

1、显示卡

又被称为：视讯卡、视讯介面卡、图形卡、图形介面卡和显示介面卡等等。它是主机与显示器之间连线的“桥梁”，作用是控制电脑的图形输出，负责将CPU送来的的影象资料处理成显示器认识的格式，再送到显示器形成图象。显示卡主要由显示晶片(即图形处理晶片Graphic Processing Unit)、视讯记忆体、数模转换器(RAMDAC)、VGA BIOS、各方面介面等几部分组成。下面会分别介绍到各部分。

2、显示晶片

图形处理晶片，也就是我们常说的GPU(Graphic Processing Unit即图形处理单元)。它是显示卡的“大脑”，负责了绝大部分的计算工作，在整个显示卡中，GPU负责处理由电脑发来的资料，最终将产生的结果显示在显示器上。显示卡所支援的各种3D特效由GPU的效能决定，GPU也就相当于CPU在电脑中的作用，一块显示卡采用何种显示晶片便大致决定了该显示卡的档次和基本效能，它同时也是2D显示卡和3D显示卡区分的依据。2D显示晶片在处理3D影象和特效时主要依赖CPU的处理能力，这称为“软加速”。而3D显示晶片是将三维影象和特效处理功能集中在显示晶片内，也即所谓的“硬体加速”功能。现在市场上的显示卡大多采用nVIDIA和ATI两家公司的图形处理晶片，诸如：NVIDIA FX5200、FX5700、RADEON 9800等等就是显示卡图形处理晶片的名称。不过，虽然显示晶片决定了显示卡的档次和基本效能，但只有配备合适的视讯记忆体才能使显示卡效能完全发挥出来。

3、视讯记忆体

全称显示记忆体，与主机板上的记忆体功能基本一样，视讯记忆体分为帧快取和材质快取，通常它是用来储存显示晶片(组)所处理的资料资讯及材质资讯。当显示晶片处理完资料后会将资料输送到视讯记忆体中，然后RAMDAC从视讯记忆体中读取资料，并将数字讯号转换为模拟讯号，最后输出到显示屏。所以视讯记忆体的速度以及频宽直接影响着一块显示卡的速度，即使你的显示卡图形晶片很强劲，但是如果板载视讯记忆体达不到要求，无法将处理过的资料即时传送，那么你就无法得到满意的显示效果。视讯记忆体的容量跟速度直接关系到显示卡效能的高低，高速的显示卡晶片对视讯记忆体的容量就相应的更高一些，所以视讯记忆体的好坏也是衡量显示卡的重要指标。要评估一块视讯记忆体的效能，主要从视讯记忆体型别、工作频率、封装和视讯记忆 *** 宽等方面来分析：

(1)视讯记忆体品牌

目前市场上，显示卡上采用得最多的是SAMSUNG(三星)和Hynix(英力士)的视讯记忆体，其他还有EtronTech(钰创)，Infineon(英飞凌)，Micron(美光)、EliteMT/ESMT(台湾晶豪)等品牌，这些都是比较有实力的厂商，品质方面有保证。

(2)视讯记忆体型别

目前被广泛使用的视讯记忆体就只有SDRAM和DDR SDRAM。而且SDRAM基本被淘汰了，主流都是采用DDR SDRAM。

DDR SDRAM：DDR是Double Data Rate是缩写，它是现有的SDRAM的一种进化。DDR在时钟周期的上升沿和下降沿都能传输资料，而SDRAM则只可在上升沿传输资料，所以DDR的频宽是SDRAM的两倍，因此理论上DDR比SDRAM的资料传输率也快一倍。在视讯记忆体速度相同的情况下，如果SDRAM的频率是166MHz，则DDR的频率是333MHz。现在DDR已经发展到DDRII甚至到DDRIII，也有部分高阶显示卡开始采用DDRII或者DDRIII视讯记忆体。

(3)视讯记忆体封装方式

视讯记忆体封装形式主要有TSOP(Thin Small Out－Line Package，薄型小尺寸封装)、QFP(Quad Flat Package，小型方块平面封装)和MicroBGA(Micro Ball Grid Array，微型球闸阵列封装)三种。目前的主流显示卡基本上是用TSOP和mBGA封装，其中又以TSOP封装居多.

TSOP封装方式：TSOP的全名为“Thin Small Out-Line Package”，即“薄型小尺寸封装”，它在封装晶片的周围做出引脚，这种封装，寄生引数减小，适合高频应用， *** 作方便，可靠性较高，是一种比较成熟的封装技术，也是目前市面最常见的。

MicroBGA封装方式：又名为144Pin FBGA、144-BALL FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)封装技术，与TSOP不同，它的引脚并非 *** 在外的，所以看不到这种视讯记忆体都看不到引脚。这个封装的记忆体晶片颗粒的实际占用面积比较小。这种封装技术的优势在于：会带来更好的散热及超频效能。因此内行人一看到这种封装的视讯记忆体就基本上可以估计到这款显示卡有多大的超频潜力。这是因为采用这种封装方式视讯记忆体的PIN脚都在晶片下部，电连线短，电气效能好，也不易受干扰。目前多数高速记忆体、视讯记忆体颗粒都是使用这种封装方式！

(4)视讯记忆体容量

我们经常谈及一块显示卡时通常会说它是64M 128BIT或者128MB 128BIT的，这里的64MB或者128MB指的就是显示卡上视讯记忆体的容量，现在主流显示卡基本上具备的是64MB或者128MB的容量，少数高阶显示卡具备了256MB的容量。视讯记忆体与系统记忆体一样，其容量也是多多益善，因为视讯记忆体越大，可以储存的影象资料就越多，支援的解析度与颜色数也就越高，游戏执行起来就更加流畅。不过有时候视讯记忆体并非越多越好，对于不同架构、不同能力的图形核心来说，视讯记忆体容量的需求亦不一样。资料处理能力强大的图形核心，当用上如抗锯齿和其他改善画质的额外功能时，需使用较多的显示记忆体，但对于有些低端的显示卡，由于架构的限制，即使增加记忆体容量也不能使效能大幅度增加，更多的容量只能增加了成本。

(5)视讯记忆体速度

视讯记忆体的速度以ns(纳秒)为计算单位，现在常见的视讯记忆体多在6ns—2ns之间，数字越小说明视讯记忆体的速度越快，其对应的理论工作频率可以通过公式：工作频率(MHz)＝1000/视讯记忆体速度(如果是DDR视讯记忆体，工作频率(MHz)＝1000/视讯记忆体速度X2)。例如5ns的视讯记忆体，工作频率为1000/5=200MHz，如果DDR规格的话，那它的频率为200X2=400MHz。现在显示卡主要都是使用DDR规格的视讯记忆体了。

6)视讯记忆体频宽

视讯记忆体频宽指的是一次可以读入的资料量，即表示视讯记忆体与显示晶片之间交换资料的速度。频宽越大，视讯记忆体与显示晶片之间的"通路"就越宽，资料"跑"得就更为顺畅，不会造成堵塞。视讯记忆体频宽可以由下面这个公式计算：视讯记忆体频率×视讯记忆 *** 宽/8(除以8是因为每8个bit等于一个Byte)。这里说的视讯记忆 *** 宽是指视讯记忆体颗粒与外部进行资料交换的介面位宽，指的是在一个时钟周期之内能传送的bit数，从上面的计算式可以知道，视讯记忆 *** 宽是决定视讯记忆体频宽的重要因素，与显示卡效能息息相关。我们经常说的某个显示卡是64MB128bit的规格，其中128bit就是说该显示卡的视讯记忆 *** 宽了。目前市面上的绝大多数显示卡的视讯记忆 *** 宽都是128bit(部分是64bit)，有些高阶卡甚至是256bit的。

4、RAMDAC

数模转换器.它的作用是将视讯记忆体中的数字讯号转换为能够用于显示的模拟讯号，RAMDAC的速度对在显示器上面看到的的图象有很大的影响。这主要因为图象的重新整理率依懒于显示器所接收到的模拟资讯，而这些模拟资讯正是由RAMDAC提供的。RAMDAC转换速率决定了重新整理率的高低。不过现在大部分显示卡的RAMDAC都整合在主晶片里面了，比较少看到独立的RAMDAC晶片。

5、显示卡BIOS

也就是VGA BIOS了，跟主机板BIOS差不多，每张显示卡都会有一个BIOS。显示卡上面通常有一块小的储存器晶片来存放显示晶片与驱动程式之间的控制程式，另外还存放有显示卡的型号、规格、生产厂商、出厂是等资讯。显示卡的BIOS跟显示卡超频有着直接的关系。

6、汇流排介面

显示卡必须插在主机板上面才能与主机板交换资料，因而就必须有与之相对应的汇流排介面。现在最主流的汇流排介面是AGP介面。AGP(Aelerated Graphics Prot)介面在PCI图形介面的基础上发展而来的，是一种专用的显示介面，具有独占汇流排的特点，只有影象资料才能通过AGP埠。AGP又分为AGP 8x、AGP 4x和AGP 2x等不同的标准。现在AGP 8X已经是主流，汇流排频宽达到2133MB/S，是AGP 4X的两倍。

现在的主机板基本是AGP 8X的规格，而AGP 8X规格是相容AGP 4X的，即AGP 8X插槽可以插AGP 4X的显示卡，而AGP 8X规格的显示卡也可以用在AGP 4X插槽的主机板上。

最近，Intel推出了最新的PCI-E显示卡介面，汇流排频宽高达4G/s，不过要普及恐怕还需要很长一段时间，大家可以去DIY栏目察看有关文章：Computex显示卡(PCI-E篇)总结，这里就不多说了。

7、输出介面

显示卡处理好的图象要显示在显示装置上面，那就离不开显示卡的输出介面，现在最常见的主要有：VGA介面、DVI介面、S端子这几种输出介面。

(1)VGA(Video Graphics Array 视讯图形阵列)介面,也就是D-Sub15介面，作用是将转换好的模拟讯号输出到CRT或者LCD显示器中。现在几乎每款显示卡都具备有标准的VGA介面，因为目前国内的显示器，包括LCD，大都采用VGA介面作为标准输入方式。标准的VGA介面采用非对称分布的15pin连线方式，其工作原理是将视讯记忆体内以数字格式储存的图象讯号在RAMDAC里经过模拟调制成模拟高频讯号，然后在输出到显示器成像。它的优点有无串扰、无电路合成分离损耗等。

(2)DVI(Digital Visual Interface 数字视讯介面)介面，视讯讯号无需转换，讯号无衰减或失真，显示效果提升显著，将时候VGA介面的替代者。VGA是基于模拟讯号传输的工作方式，期间经历的数/模转换过程和模拟传输过程必将带来一定程度的讯号损失，而DVI介面是一种完全的数字视讯介面，它可以将显示卡产生的数字讯号原封不动地传输给显示器，从而避免了在传输过程中讯号的损失。DVI介面可以分为两种：仅支援数字讯号的DVI-D介面和同时支援数字与模拟讯号的DVI-I介面。不过由于成本问题和VGA的普及程度，目前的DVI介面还不能全面取代VGA介面。

(3)S-Video(S端子，Separate Video)，S端子也叫二分量视讯介面，一般采用五线接头，它是用来将亮度和色度分离输出的装置，主要功能是为了克服视讯节目复合输出时的亮度跟色度的互相干扰。S端子的亮度和色度分离输出可以提高画面质量，可以将电脑萤幕上显示的内容非常清晰地输出到投影仪之类的显示装置上。

内存第一品牌：海盗船，但是性价比很低，海盗船的高端内存无论做工品质还是超频性能都是第一的，价格贵的吓人。

强烈推荐品牌：镁光，镁光世界第二大内存颗粒生产商，镁光内存做工品质好，时序低、超频能力强，价格便宜性价比高。唯一缺点就是兼容性不好，与其他品牌内存兼容性差，而且挑主板，个别主板插镁光内存会蓝屏。说镁光兼容性不好只是网上的品论，我一直用镁光内存，目前还没见过不兼容的主板。

其他优质内存品牌：三星、芝奇、十铨科技、南亚易胜、宇帷、金邦

金士顿、威刚、宇瞻这三大品牌在国内名气很大，其实这三个品牌的内存品质很一般，价格还贵。因为这三个品牌自己没有生产内存颗粒的能力，都是从镁光、海力士、南亚易胜、三星、尔必达这样的内存颗粒生产商哪里购买内存颗粒，然后自己生产pcb板，购买颗粒肯定要让颗粒厂商赚一笔，而被颗粒厂商赚去这笔钱当然要加在内存价格里，同价格的金士顿内存品质是远远不如镁光的。其实没有生产颗粒能力的内存厂商很多，但是我唯独不推荐买这个三个品牌是因为这三个品牌是名气比较大，名气大势必就要贵一点，而且这么大的名气考的是广告宣传和扩充渠道，这都需要用钱，这些钱都加在了内存价格里，所以这几个品牌的内存价格相对它本身的品质来说是很贵的，品质不比其他同价格的内存好，甚至还不如。

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