半导体公司工作具体岗位描述？

很多半导体工厂作业员的工作都是大同小异，半导体叫作业员为TA。

主要职责如下：

1.正常跑顺的货，需要TA负责跑货及下货（就是把半成品放进机台里，机台会自动跑货，货跑完后，TA需要把货从机台里面LOAD出来，在送到下一站）

2. 如果工程师要借机做实验，你需要告诉工程师，这个机台现在是忙碌或者空闲状态，如果机台空闲，你需要协助工程师借机或者还机（只是系统上的 *** 作，把机台状态设为忙碌或空闲）

3. 你需要定时测试你负责的机台，相当于检查机台是否正常，怎么测试到时候会培训，或者该机台的设备工程师会告诉你们。测机结果工程师判断。当然如果你熟悉之后其实你也可以判断，但是要工程师同意才可以跑货。

4. 最后，就是线上出现异常你需要通知线长或者制程工程师

半导体行业TA大概就是这些工作

PKG就是package的缩写，即封装，这个三星半导体的职位就是封装技术工程师。其主要职责是完成对产品封装测试流程的管控。具体职责范围可以参考以下要求，这是三星在西安最新的foundry的招聘条件：YE Project（YE项目）：- 通过分析原因和改进的定义- 通过良率改善的成果降低成本的Molding（成型）：- 提高质量，良率管理，降低材料成本。- 新的包和扣除问题的早日稳定，- 制定对策批量生产之前。- 技能提升为确保基本和核心技术。Die Attach Process Engineering（芯片粘接工艺工程）- 提供技术解决方案，为各种客户特定的应用程序。- 开发和优化模具附加过程。- 质量保证模具的现有和新的设备连接膜（ DAF） 。Wire Bond Process Engineering（引线键合工艺工程）- 为客户提供技术解决方案，为各种客户特定的应用程序。- 开发和优化引线键合工艺。- 质量保证毛细血管现有和新设备，无论是金及银线。Solder Ball Attach Technology（锡球连接技术）- 锡球连接是一个过程，使用助焊剂材料武官锡球到PCB球垫。它是由球座，回流焊，清洗。- 有关机功能， *** 作，参数和基本材料所需知识。

可能吧。

芯片封装工程师的岗位职责主要是：1. 负责管理产品相关信息；2. 确保产品在研发、试产、量产过程中的项目进度如期完成。在工作中肯定会不可避免地要和其他部门联系协调工作，也可能会出差。

出差在外，经常一个人呆在一个不熟悉的地方，难免心里会有所孤单，但是这也是工作性质导致的，一定要自己要克制这种心理，如果感觉孤独，可以和朋友家人联系缓解一下。

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