制造芯片的主要材料是石英砂,其中要求的二氧化硅(SiO2)含量要高达99.999%(5N)最好。
因石英砂所具有的独特的物理、化学特性,使得它在航空、航天、电子、机械以及当今飞速发展的IT产业中占有举足轻重的地位。
高纯石英砂更是光伏行业关键性原辅材料,由其制成的石英坩埚是光伏工业中盛装融熔硅并制成硅锭的一种容器。高纯石英砂,已成为新能源、光导纤维、激光等高技术领域不可替代的关键原材料。造芯片其使用的高纯度石英砂有两个来源,以前是天然水晶,现在是石英矿。
用砂子制造芯片的方法:
砂石材料首先在温度超过两千摄氏度的电弧熔炉中发生反应,得到冶金级硅,再生成液态硅烷,然后得到多晶硅。此后晶圆制造厂会将其制造成单晶硅晶棒。硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,就成了硅晶圆片,也就是所谓的“晶圆”。
接下来,用光刻机在晶圆上刻出电路,并使用刻蚀机等设备进行加工后,就可以从晶圆上切割下芯片了。
以上内容参考:百度百科-芯片
高纯石英砂一般是指SiO2含量高于99.99%的石英粉体,是石英玻璃和石英坩埚的主要原料。其高*产品被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、太阳能电池、激光、航天、军事等行业中。优点:耐温性高达1100~1200 ℃,比普通玻璃高800℃;是透明的耐火材料;热膨胀系数小,仅为5.5×10 -7/℃,相当于普通玻璃的1/20 ,理论上可以到零膨胀;具有很好的透光性能,紫外线、可见光、红外线等都可以很好地透过;具有很不错的电绝缘性,20 ℃时电阻率为1018 Ω/cm,绝缘强度为250 kV / cm,真空度可达10-6 Pa;化学稳定性好,除氢氟酸外,不溶于其他任何酸。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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