紫光国微、北方华创和中芯国际,究竟谁是半导体的龙头?

紫光国微、北方华创和中芯国际,究竟谁是半导体的龙头?,第1张

半导体的概念是在近两年被国人所熟知的,最直接的原因是美国对我们的半导体技术“封锁”。华为的芯片断供就是这一背景下的代表。国人开始意识到我们在半导体领域的落后,以及半导体对于现代科技产业的核心地位。

其实在上世纪60-80年代,美国和日本也曾经发生过激烈的产业竞争。同样对日本进行了打压和封锁,而日本举国之力大力发展,在上世纪反超美国成为全球半导体老大,最后在技术变革中让出了半导体的江湖地位。

随着国家对半导体的重视,以及产业的支持,卡脖子项目的攻坚推进。国内的半导体公司已经涌现出一批新秀,那么这些诸多的半导体公司中,谁才是真正的龙头呢?

紫光国微

紫光国微,半导体龙头的位置我想应该还是我来了,我是国内领先的智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片研制企业。我的实际控制人是清华控股,也是其最具科技代表的一个上市企业,半导体拼的就是高精尖的人才,在诸多企业中我有得天独厚的的优势。我在智能安全芯片、特种IC等领域已经非常成熟。

走势上看,受到三季报业绩不及预期的影响,公司股价出现了大幅回落,从龙虎榜来抛盘主要来自北向资金和机构账户,高增长的企业增速放缓对股价影响比较大,不过调整之后或许是更好的机会。

北方华创

北方华创是国内主流高端电子工艺装备供应商,半导体装备、真空装备和锂电装备三大业务领域产品。在高端制造领域我是布局最广的,最具稳定性和确定性,这个龙头应该我来。高科技制造装备很多都有我的身影。下一阶段最有前景的就是高端制造的国产替代,在这个赛道上我是当仁不让的设备老大。

走势上看,前期强势上升之后迎来了一轮调整,目前的调整幅度和时间都已经比较充分,已经接近年线的位置。

中芯国际

中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。你们几个最好还是靠边站一站,当代制约半导体发展的最关键环境其实是精密制造。你设计出来了芯片被制造卡了脖子也是无能为力的,而我毫无疑问是国内的集成电路制造龙头,半导体的龙头当然应该归我了。目前我的先进工艺第二代平台(N+1,约10nm)稳步推进,虽然离国际顶尖水平还有差距,但依然是国内一流水平。相信接下来会继续实现突破。

走势上看,典型的科创板科技巨头的走势,上市之后一轮调整,低位反转,不过可惜的是目前的量价配合。

长电科技

长电科技是国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业。中芯国际太自大了,别看不起人,你的制造环节是关键,但半导体产业的方方面面都很重要,只是我们在制造环节最落后而已。我在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三,全球前二十大半导体公司85%已成为我的客户。在高端封装领域我已经和国际顶尖水平接近了,这才是实力。这个龙头还是我来吧。

走势上看,前期的调整已经告一段落,走出了一个横盘整理的箱体,目前来看还是一个箱体震荡的格局,看看后面箱体突破之后的方向选择了。

紫光国微背靠清华控股,北方华创布局高端科技制造装备、中芯国际深度根云半导体制造也是最薄弱的环节、长电科技在封装领域已经同世界接轨,他们都是国内半导体优秀的代表,那么你认为谁才是真正的半导体龙头呢?

最近的华为事件,让大家知道了芯片的重要性,但是芯片并不是只有手机芯片一个,其余很多行业比如电脑、航天、数控机床等等都是需要用到芯片,而整个芯片的全产业链具体要包括三个部分: 芯片设计、芯片制造以及芯片的封测 ,三者缺一不可,只有三方面都具备了,才可以生产出一个真正的芯片。

所以说华为的海思虽然可以设计出芯片,但是我国大陆的芯片制造目前最高只能到12纳米的(能量产的只有28纳米的),目前最高精度的7纳米芯片只有韩国三星以及台积电可以生产,假设台积电放弃给华为代工,那么华为的高端手机就得废了,所以台湾还是有牛逼的企业。

目前国内的芯片设计十大龙头企业为:华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶 科技 、士兰微、大唐半导体、敦泰 科技 和中星微电子。

不过真正厉害点也就前两家,华为海思就不说了,大家都了解,说一下第二家清华紫光展锐,紫光展锐目前是三星手机处理器和基带芯片除其自产品之外的最大供应商,你买的三星中低端手机系列,里面的芯片大部分都是紫光展锐的。2017年国内的芯片设计产值上华为海思半导体以361亿元销售额排名第一;清华紫光展锐以110亿元排名第二;中兴微电子以76亿元排名第三。

半导体产业制造与面板产业相似,属于资产和技术密集型产业,设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级,资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元,而台积电的打算投建的3纳米工厂投资预计为200亿美元。目前国内芯片制造企业整体实力比较弱,重点上市公司就只有两家:中芯国际以及华虹半导体等。

2017年国内的集成电脑制造中产值中,前五大里,只有就只有第二的中芯国际以及第五的上海华虹为中国自己的企业,第三的SK海力士也是韩国企业。在芯片制造方面,我国的技术仍然比较弱后。

芯片封测是芯片的最后一个环节,在封测产业中,国内厂商江苏新潮 科技 、南通华达微电子、长电 科技 、华天 科技 和通富微电等等都属于较优秀的企业,目前封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高的领域。

国内各个芯片的各方面都有龙头企业,但是真正在国际上闯出名声有一战之力的目前也就是芯片设计中的华为海思半导体,而最薄弱的环节为芯片制造环节,这个与国际上的差距最大。

半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业,投资周期长,风险大,政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片,专业上也称集成电路,被喻为国家的工业粮食,是所有整机设备的“心脏”,其重要性不可衡量。自2013年开始,我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元,已经超过石油,成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元,国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。

根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到50%,未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂,我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。

截至2017年年底,国家大基金成立三年多,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%,二期拟募集1500亿~2000亿元人民币,都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展,大基金一期以IC制造为主,具体分布为:集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类 6%,目前已上市集成电路设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业上市公司。

芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。

大基金一期的项目进度情况

1、设计类领域上市公司:兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份

2、制造类领域上市公司:士兰微、三安光电、中芯国际(港股)

3、设备类领域上市公司:至纯 科技 、北方华创、长川 科技 、晶盛机电、精测电子

4、封测领域上市公司:长电 科技 、通富微电、晶方 科技 、华天 科技 、太极实业

5、材料领域上市公司:江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。

从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸;晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%;设备材料也在关键领域取得了一定的突破。

这里只是提供了一个思路和看法,实战中要结合基本面和技术面相互判断,有不全之处希望多总结和交流。

根据半导体产业协会(SIA)统计,2016年全球半导体产业产值达3389亿美元,创下 历史 新高,同比增长1.1%。据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2017全球半导体产值将来到3778亿美元,较2016年跳增11.5%。国外芯片巨头已经纷纷扩张产能,分割市场。

全球市场中,我国对半导体的市场需求最为突出,2014年我国半导体市场需求全球占比就达到了56.6%,位列第一。与此形成鲜明对比的是,全球芯片市场由英特尔、高通和三星等国际巨头把持,我国企业竞争力不强,产品供需缺口较大,CPU及存储芯片更是几乎完全依赖于进口,存储芯片已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一,因此存储芯片国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。

在各类集成电路产品中,中国仅移动通信领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准。本土集成电路供需存在很大的缺口。

在集成电路中,PC、服务器的CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片更是几乎完全依赖于进口。赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出,CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2013-2016 年间,存储芯片进口额从460 亿美元增至680 亿美元,2017 年将突破700 亿美元。存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一, 因此存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。

在这一领域可以关注的上市公司是: 全志 科技 、紫光国芯、北京君正、汇顶 科技 、兆易创新和长电 科技 。

全志 科技 主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。

紫光国芯为IC设计企业,主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品。

北京君正为IC 设计企业,其主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售,是智能可穿戴设备产业链相关上市公司中唯一的处理器生产企业。

汇顶 科技 从事智能人机交互的研究与开发,主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。

兆易创新的主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。

 芯片产业主要包括:设计、制造、封装与测试

(3)、芯片封装与测试:中电广通、精测电子、华天 科技 。

国产芯片行业的龙头公司有:中新赛克,紫光股份,恒为 科技 ,淳中 科技 ,新大陆,雄帝 科技 ,新北洋,苏州科达,合众思壮,朗科 科技 等等公司。

看想了解哪一块市场的,ic产业链太长了各家专注点不同,紫光,展讯,华为海思,中兴都是巨头。消耗量跟终端产品的价格决定了公司的利润率跟销售额。

目前, 汽车 ,手机,数码影像以及其他3c产品是大规模又有利润的市场,可喜的是国内ic行业一直在进步,在逐渐占领这些利润较高又量大的行业。

整个ic行业最难得的是ip,也就是soc厂商需要研发跟购买授权的地方,这部分还有待改善加强,希望寒武纪这类公司能走出一条特色道路来。

据说广州粤芯12寸晶圆6月份投产。


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