全球缺芯！需求猛增，欧盟拟推出万亿半导体计划，产业链要变天？

还是坐不住了，半导体产业或将迎来变天

之前余承东表示，制裁华为的老美似乎是打开了潘多拉魔盒，一些连锁反应正在上演。国内开始走自研道路，而像台积电、日本的东芝也开始表示要打造属于自己的产业链，因为老美这一 *** 作，触动了别人的敏感神经，也提示着半导体企业：要有自己的核心技术。

或因为制裁华为的原因，也或是因为市场复苏的原因，全球缺芯严重，需求量猛增的超出预料，而这个时候，就是半导体产业迎来变天的时刻，对于国内来说，是个机会。

不仅是华为没有芯片可用，随着市场的复苏，各行各业都开始陆续出现缺芯情况，对于芯片的需求也是超过供应商的预判。

对于为什么出现缺芯这一个问题，有解释说亚洲相关企业对晶圆制造厂的投资不足，也有表示称"全球电子产品因yi情畅销，日本关键半导体工厂火灾，法国工厂接连出现大罢工等，都加剧了全球半导体紧缺状况。"（环球时报信息摘要）。

尤其是5G的到了，各行业对芯片的需求也开始激增，缺芯事情涉及甚广，不仅是手机，还有 汽车 、相机等多个行业。

近期新浪 财经 援引英国《金融时报》最新消息称，老美在禁止其他企业与国内合作的时候，却对美企开了"通道"，这样使得欧洲企业遭受巨额的经济损失。

比如有网友提到意法半导体公司于12月初宣布，本来计划是总值超过120亿美元，无奈这个目标只能延期一年，因为今年4季度来自国内客户的订单几乎为零，这对该企业的销售造成了一定的损失。

那么怎么办呢？于是我们看到欧盟17个国家开始对半导体进行投资，预计在未来的2-3年内投资1450亿欧元（折合约11579亿元人民币）的资金用来发展半导体产业，建立起属于自己的产能和技术。

于是不少人说，华为是迎来了希望吗？毕竟市场在，就一定会有出口。但说实话，希望还是不要寄托在别人身上，唯有自己掌握核心 科技 才最靠谱。

近年来尤其是今年，国内半导体发展迅速，不管是国家层面还是科研院都开始出手。比如国家将集成电路列为一级学科，以此来培养人才；更有消息透露，或在2025年前投资超9.5万亿人民币发展半导体产业以应对外部的限制；而中科院更是直接表示将会把光刻机列为任务清单。

看上去国内造芯来的轰轰烈烈， 但也任重道远，毕竟基础弱，底子弱，这路还有很长一段要走。

但好在是全球范围内的产业链都在发生微妙的变化，这对于我们来说是件好事，毕竟危与机是并存！

“本文原创，禁止抄袭，违者必究”

作为全球半导体设备制造巨头的ASML公司，几乎全球的光刻设备都是由它提供的。不仅是DUV光刻机占据着绝大多数的市场份额，在EUV光刻设备上更是只有它造得出来，处于垄断地位。

随着芯片紧缺愈演愈烈，为了缓解芯片紧缺的问题，各个芯片大厂在扩厂生产的需求下争相向ASML订购EUV光刻机。

但随着“芯片规则”的修改和全球公共卫生问题的产生，ASML的光刻设备自由出货受到限制，芯片的制造成本也在不但增加，甚至有些光刻零件供应链开始延迟出货。

在此背景下，越来越多的企业开始寻求其他路径，以求绕过EUV光刻设备，制造出先进制程的芯片。

英特尔就研发出新型 3D 堆叠、多芯片封装技术，该项技术被命名为Foveros Direct。它能够应用于多种芯片混合封装的场景，不仅能够将 CPU、GPU、IO 芯片以相邻或者层叠的方式紧密结合在一起，还能兼容不同厂商的芯片进行混合封装。

2021 年 7 月英特尔更是推出了 RibbonFET 新型晶体管架构，通过将 NMOS芯片 和 PMOS芯片堆叠在一起，在制程不变的情况下，晶体管密度提升了 30% 至 50%。通过这项技术，芯片制程缩小到10nm以下，最多能达到5nm。

日本铠侠公司联合佳能开发出新的NIL（纳米压印微影技术）工艺，它是一种将纳米图案印章转移到晶圆上的技术。

它的工作原理是 基于机械复制的，通过印刷技术与微电子加工工艺相互融合，使用电子束刻蚀的方式，不受光学衍射的限制。能够解决光衍射现象造成的分辨率极限问题，实现让电路线宽变得更窄，理论上来说分辨率会比EUV光刻机要高。

NIL的微影制程相对来说较为单纯，耗电量能比EUV光刻机减少10%，在设备的投资成本上也节省了40%，目前已经可以实现15nm制程的量产并应用到NAND闪存制造上，预计到2025年最高能产出5nm精密度制程的芯片。

适合工业化、低成本且具有高效率的优势让它一经推出就受到业内的重视，越来越多厂家对它感兴趣并进行询问。

俄罗斯初期投入 6.7 亿卢布用于X射线光刻机的制造。目前MIET（俄罗斯莫斯科电子技术学院）已经承接了该项目。根据当地媒体的说法，X射线光刻机性能甚至能与EUV光刻机比肩。

不同于EUV的极紫外技术，俄罗斯自研的光刻机使用的是X射线技术。从光刻设备的发展历程来看，越是高端的光刻设备，波长越短曝光分辨率就越高。

EUV的极紫外波长 为13.5nm， X 射线的波长在 0.01nm 到 10nm 之间，光从波长来看， X 射线光刻机是比EUV光刻机有优势的，不需要光掩模版的直写光刻方式也使成本大为降低。

但X 射线穿透性太强，只能用于直写光刻导致速度太慢，目前MIET面临的最大问题就是在工艺以及效率的提升上。

俄罗斯虽然半导体产业不发达，但在X射线和等离子这方面的技术上有着深厚的基础，要提升工艺实现量产并非不可能。

Chiplet 技术就是我们常听到的“小芯片”技术。目前国际上很多知名企业都在发展“小芯片”技术。

如全球规模最大的芯片代工厂——台积电，就自研出新的3D芯片封装工艺，通过将两枚低制程芯片用先进的3D封装工艺封装在一起，能提升1.5倍的性能。

对于3D封装技术，台积电还在不断进行试验和优化，目前最高已经能产出3nm制程的芯片。只是良品率还不高，成本消耗也更大。但对于能绕开EUV光刻机实现自主生产，就意味着能拥有自主权实现自由出货，这就是值得的。

苹果公司最新推出的M1 Ultra芯片也是将两枚M1芯片并列粘合在一起组成的，经过检测，M1 Ultra芯片的性能甚至比A15还要高出65%。

华为在5G芯片得不到供应之后，也明确表示会采用芯片堆叠技术，用面积换取性能。目前华为已经开发出芯片堆叠封装及终端设备并申请了专利。

在本就是自研芯片的基础上，有了自己的设备，华为要生产出芯片是不难的。

这些企业纷纷进入芯片相关产程自研，就是为了绕开EUV光刻设备的限制实现芯片自由。已经不能自由出货的ASML对各商家来说负面影响是很大的，不仅芯片的增产计划受到影响，可能客户的订单都不能如期交付。

而且，在美方技术的限制下，ASML已经隐隐有被 *** 控的迹象，避免EUV光刻机的限制，也是在挣脱老美在半导体领域的限制。

这也表明，如果ASML无法实现自主出货，终将会被时代抛弃。

对于各个企业纷纷开始自研光刻设备和芯片技术，大家有什么想法呢？欢迎在评论区留下您独到的见解。

近年来，老美一直在重要领域方面对我们实行封锁政策，不仅将中国的多个 科技 企业列入失业清单，而且还禁止所有使用美技术的公司将设备卖给我们。不过“祸兮福所倚”，老美的制裁不仅没有将我们打下，反而让我们的企业看清了事实，大家开始齐心协力打破封锁 。从我们的芯片订单量大幅上升，暴涨11倍，就能看出国内半导体正在迎难而上。

如今绝大部多数国家十分看重半导体技术的发展与创新，从而提高与半导体产业息息相关的各个行业的影响力。2019年12月份，相关机构公布了半导体的全球部分数据， 主要内容包括12月份的半导体销售额已经达到了361亿美金，尽管相比去年同期下降了5.5%， 但是中国半导体行业在2019年12月份同比增长0.8%。

相较于全球大部分国家的半导体市场处于负增长状态中，我国半导体市场的规模和增速正在提高，并且上个月在半导体材料的财报中显示，我国分别贡献了31%到33%的营收。之所以出现两种不同的数据，一方面是因为半导体的各项数据还没有显现出来，相关平台公布的数据只是大体估算之后的结果。另外一方面是因为各个统计机构的统计方法不同，这就会造成不同数据之间的落差，不过通过数据可见我国进步明显。

要知道，之前我国大部分设备生产企业主要依靠进口芯片，而进口芯片的价格相对略高。 而现在全球正在陷入非常严重的“芯片荒”，芯片的价格更是直接提升了20%左右。 假如中企依赖于进口芯片，这不仅仅会增加智能设备的生产成本价，而且还不利于国内芯片制造企业的蓬勃发展。 也正是这场“芯片荒”给了“国产芯片”机会，为什么这么说呢？

因为假如没有芯片荒，国内的很多企业可能还是会选择进口，因为在很多人的心目中外国的都是好的，而且买别人的显然要比自己研发容易很多。而国外的芯片企业也会加大出口力度，因为他们肯定是不想我们能够完成自研的，一旦我们自研芯片，那就意味着国外的芯片厂商失去了一个很大的芯片市场。结石一旦我们获得突破，他们便会猛攻刚有崛起苗头的中国芯片公司，直至将其彻底打压下去。但这场芯片荒的到来，让他们自己的自顾不暇，更别说管我们了。

我国半导体借此处于高度发展的阶段，市场和规模也在不断扩大。如果有企业掌握了核心技术，就能够占据国内的半导体市场，未来将获得大量的财富积累。虽然老美给予各企业太多的压力，但是中国市场是块大蛋糕，谁愿意眼巴巴地看着，于是美企多次跑到白宫希望拿到恢复出货的申请。 其中非美企的三星、联发科、台积电、LG、ASML等都没有拿到票，但身为美企的高通却获得了。 如今华为P50所搭载的芯片正是高通的芯片，不过目前还不支持5G。那么美为何大发善心允许高通向华为出货呢？有这么一句话，说老美放开什么限制，就说明该领域我们已经攻克了，或者已经攻克。我们突破后老美的封锁也就没了意义，与其固执下去不如借机和我们抢占一下市场，再捞一波钱。

今年上半年我国的芯片产能一直在 300亿颗芯片左右，到了 六月份，芯片月产已经达到了308亿颗。 随着芯片制造厂家制造的芯片数量越来越多，我们可以明显地感受到国内的芯片市场正在稳定发挥，比如订单量已经增加了11倍。芯片订单量大幅提升，从很大程度上可以体现中国企业在国内半导体领域占据的市场越来越高。 当订单量不断扩大时，国内制造芯片企业才能够拥有更多的资金，从而增加芯片的研究和提高芯片的精准度。

当然我们也不能骄傲自满，因为这些成就相比外国还差的很多，虽然日常生活28nm左右的芯片已经够用了，但在高精端上我们还被卡着脖子，不过也不用担心，因为国内如今众志成城只为打破老美筑起的壁垒。 如今清华大学已经宣布成立集成电路专业 ，身为国内最高学府他们掌握着非常成熟的教学经验和理论知识以及 *** 作技能，能够为国内企业培养更多的半导体人才。与此同时，多位在国外发展的技术人员选择回国，他们自己多年学习的知识以及竟然带回国内，为我国半导体技术和集成电路的发展奠定了良好的技术支持。

无论是航天技术的发展，还是芯片制造技术的发展，我们都要以长远的眼光看待问题。或许有些人觉得国内的半导体技术和集成电路技术并不成熟，还处于发展的初始阶段。但是国内的技术人员和相关企业正在马不停蹄地提高技术的完善性和可靠性，这就会导致国内的芯片制造领域逐步地缩短与国外发达国家的差距。我们应该给予半导体行业适当地发展空间和时间，让他们慢慢地发展，最终惊艳众人。

---