导热硅脂跟导热硅胶有何区别？

导热硅胶： 导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。 导热硅胶片：工业上有一种称之为导热硅胶片的材料，一般用于需要绝缘导热的应用场合，外壳和芯片表面。多种厚度选择，起导热填充作用，这种材料的导热系数高，按需求选择，成本较高。导热垫是采用高导热系数材料设计而成。体积电阻率和击穿电压极高，是一种柔性固体导热材料，安装时需要夹紧应力。广泛应用于带电的半导体表

这两者是有区别的，后者不具粘结性能：

1）导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。

2）导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

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