semi secs/gem在上个世纪就已经存在，使用R232接口进行通讯。 20世纪90年代以后，以太网技术日趋成熟和普及，慢慢走向以太网时代。 RJ45接口。
半导体SECS/GEM有R232标准E4（SECS-I）和RJ45以太网标准E37（HSMS）。
英特尔、AMD、台积电、英飞凌在半导体领域一直走在前列，在90年代建厂时就实现了智能化。
国际上成熟的MES厂商主要有Applied Materials、IBM（International Business Machines Corporation）、西门子（SIEMENS）等。
中国这几年发展很快，同时也在慢慢走向高端，所以就有了联网的需求。
尤其是在2019年被美国制裁之后，我们发现半导体到处卡壳。国家提出大力推进半导体装备和半导体芯片设计制造能力国产化。
国内设备从封装测试设备、基本的晶圆、打线、切割、AOI等，到晶圆厂的高端光刻机、离子注入、气相沉积等，都没有高端设备。
金南瓜率先响应号召，推出纯本土化的SECS/GEM解决方案，防止国产设备卡顿、泄密。
我们过去接触的SECS/GEM都是国外的，或者是国内公司包装的美日韩产品。金南瓜正在为中华民族的伟大复兴而努力奋斗，也在为中国半导体行业添砖加瓦引路。
近日，半导体题材暴涨，产业链相关概念股持续走强。受中美贸易摩擦影响，我国正大
力发展半导体材料应用。据悉，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体器件或将被纳入“十
四五”规划，以期实现独立自主。
现阶段，第一代半导体硅材料仍然是目前集成电路生产制造的主流材料，市场占有率高
达90%以上，由于其在通常条件下具备良好的稳定性，一直是半导体行业产品中使用最多的材料。
公开资料显示，恒星科技正加快布局高硬脆切割耗材的研发、生产和销售。现阶段，产
品主要应用于光伏行业硅片制造环节，后续或将继续拓展半导体硅料客户。
据了解，恒星科技拥有专业的金刚石线锯产品研发及生产制程控制团队，已经掌握
40-60微米金刚石线锯从盘条到成品的全生产链核心工艺技术，是行业内为数不多的具有母
线拉拔工艺的生产制造厂家，能够全方位保证产品质量及稳定性，生产工艺技术处于国内领
先水平。
2020年上半年，公司成功推出自主研发的第五代八线机，开辟全国超精细金刚线切割
先河，进一步提升公司竞争力。八线机研发成功后，设备效率大幅度提升，金刚线表面金刚
砂分布更加均匀、出刃率及钢线性能更加稳定、质检品率达99%。
目前，恒星科技超精细金刚线产品下游供应客户包括江西晶科、苏州协鑫、晶澳集团、
洛阳阿特斯、商洛比亚迪、无锡荣能及江西宇泽等。
公司表示，超精细金刚线作为太阳能硅片切割的主要耗材，市场需求将进一步扩大。除
光伏领域外，超精细金刚线的切割工艺技术未来将在半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料
等更多高硬脆材料加工领域应用。随着公司600km超精细金刚线逐步投产，公司市占率将进一步提升，有望增厚公司利润。
金刚砂线切割液和砂浆切割液在出片率、效率、环保以及切割精度上不同，金刚砂线切割液有润滑、冷却、防腐、防锈、抑氢等方面的优势。
一、金刚砂线切割液和砂浆切割液的区别出片率分析表明。金刚线的锯切损耗大于砂浆切割液，最终芯片良率大于砂浆切割液SIC材料是一种极高的半导体材料，因此砂浆切割液仍然是SIC加工的主流工艺。效率方面。金刚砂线的切割效率是砂浆切割液的10倍左右，这是金刚砂线工艺的一大优势。从环保的角度来说。油砂船上的砂浆是危险废物，很难处理，金刚石船的切削液也容易得多。从切割精度来看。主要来自TTV和WARP，BOW的精度主要与晶体内应力有关，砂浆切割液的切割精度优于金刚线。
二、金刚砂线切割液该发明涉及一种用于切割单晶硅、多晶硅等非金属脆硬材料的切削液，由金刚砂线发明，现有的使用碳化硅切削液的硅面电视，是为了解决尺寸大、有线标记、清洁度低的问题而发明的。金刚砂线切削液由脂肪醇、聚丙二醇、聚氧乙烯、聚氧丙烯醚和硅消泡剂组成。将混合后的物料泵入白色钢网，加压粉碎过滤，即得产品。其优点是切割后的硅片表面TTV小，无线痕迹少，切割后的硅片表面清洁度高。
二、金刚砂线切割液的优势独特专利技术抑制切割过程中，硅粉粒径过细，与水反应释放氢气，防止长期生产积累带来的安全风险。由于良好的润滑，可以在切割过程中防止硅中的脆性裂纹或划痕，并且可以减少硅的表面粗糙度和表面翘曲，从而最小化加工硅的整体厚度偏差。良好的防腐防锈性能，保护设备免受酸性环境的腐蚀。优秀的添加剂，确保金刚砂系列能延长其寿命；对回收性、离心力和沉降性较好的废硅粉和切削液进行简单处理和重复使用，可有效降低生产成本。
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