OPC(OLE for Process Control), 用于过程控制的OLE,是一个工业标准。
OPC全称是Object Linking and Embedding(OLE) for Process Control,它的出现为基于Windows的应用程序和现场过程控制应用建立了桥梁。在过去,为了存取现场设备的数据信息,每一个应用软件开发商都需要编写专用的接口函数。
由于现场设备的种类繁多,且产品的不断升级,往往给用户和软件开发商带来了巨大的工作负担。通常这样也不能满足工作的实际需要,系统集成商和开发商急切需要一种具有高效性、可靠性、开放性、可互 *** 作性的即插即用的设备驱动程序。
在这种情况下,OPC标准应运而生。OPC标准以微软公司的OLE技术为基础,它的制定是通过提供一套标准的OLE/COM接口完成的,在OPC技术中使用的是OLE 2技术,OLE标准允许多台微机之间交换文档、图形等对象。
扩展资料:
OPC有以下3个特点:
1、计算机硬件厂商只需要编写一套驱动程序就可以满足不同用户的需要。硬件供应商只需提供一套符合OPC Server规范的程序组,无需考虑工程人员需求。
2、应用程序开发者只需编写一个接口程序便可以连接不同的设备。软件开发商无需重写大量的设备驱动程序。
3、工程人员在设备选型上有了更多的选择。对于最终用户而言,可以根据实际情况的不同,选择符合实际的设备。
参考资料来源:百度百科-opc(工业标准OLE for Process Control)
参考资料来源:百度百科-OPC技术
半导体opc工程师岗位职责:
1.根据工作计划、项目目标和要求,指导OPC技术开发。
2.组织实施与OPC和光刻模拟技术相关的重点项目研发,进行技术攻关。
3.撰写并提交技术报告、工作报告,并归档。
4.协助其他模块和集成工程师,解决重点工艺难题。
5.解决紧急出现的重大工艺难题。
6.对相关人员进行OPC和光刻模拟前沿技术培训。
任职资格:
1.本科以上学历,物理学、光学、微电子学、计算机科学相关专业。
2.十年以上相关工作经验。
3.精通OPC技术开发的流程和规则,精通OPC模型建立、OPC菜单建立及OPC验证流程;精通Synopsys、Mentor或Brion等OPC相关EDA软件;熟悉Linux系统及软件编程。
深入理解各个工艺技术节点所需的OPC解决方案及其对应的光刻技术,如RBOPC,MBOPC,RBAF,PW OPC,PW LRC,HSF,DPT,DFM,Immersion等。
4.深刻理解OPC在图形化工艺中的作用和影响,精通光学成像原理,熟悉OPC相关光刻材料及设备。
5.熟悉半导体器件物理基础知识,熟悉工艺集成基础知识和流程及相关工艺模块(如刻蚀等),熟悉版图设计和tapeout。
硒鼓寿命指的是打印机硒鼓可以打印的纸张数量。可打印的纸张量越大,硒鼓的使用寿命越长。硒鼓寿命的长短是由感光鼓决定的。对于打印任务相对艰巨的中小型办公用户,应舍得为较高的月打印负荷量(10000页以上)和长寿命硒鼓(寿命可达20000页)付出更多购买成本——这两项指标较高的机型的可靠性一般也较突出,否则动不动卡纸乃至“趴窝”、频繁更换硒鼓将会大大降低打印效率,增加维护及整体打印成本。根据感光材料的不同,目前我们可以把硒鼓主要分为三种:OPC硒鼓(有机光导材料)、、Se硒鼓和陶瓷硒鼓。在使用寿命上,OPC硒鼓一般为3000页左右,Se硒鼓为10000页,陶瓷硒鼓为100000页。看你打多少东西了。鼓上应该有标明百分之多少的覆盖率可以打印多少张多大纸的。障十九、打印页面字符模糊、底灰加重,字表变长。 故障现象:联想LJ2210P型激光打印机,打印字符模糊、底灰加重,字表变长。 故障分析:这是典型的硒鼓老化故障。其原因是由于硒鼓使用时间过长,表面的光敏特性衰老,表面电位下降,残余电压升高所致。 故障检修方法:出现此类故障最好的办法是更换硒鼓。如不更换硒鼓,也可采用以下方法进行应急处理:购买三氧化二铬,用脱脂棉直接蘸取三氧化二铬3-5克,顺鼓轴方向均匀、全面地擦试一遍,以去掉疲劳的硒鼓表面层,露出新表面层。经如此处理后,可打印近5万张。
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