寻求半导体心得

寻求半导体心得,第1张

顾名思义:常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料,叫做半导体(semiconductor).物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不好的材料,如金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等,称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,最近虽然不常用,单还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。半导体五大特性∶电阻率特性,导电特性,光电特性,负的电阻率温度特性,整流特性。★在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质元素,导电性能具有可控性。★在光照和热辐射条件下,其导电性有明显的变化。半导体的发现实际上可以追溯到很久以前, 1833年,英国巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。不久, 1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结,在光照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏特效应,这是被发现的半导体的第二个特征。 在1874年,德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关,即它的导电有方向性,在它两端加一个正向电压,它是导通的;如果把电压极性反过来,它就不导电,这就是半导体的整流效应,也是半导体所特有的第三种特性。同年,舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。1873年,英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应,这是半导体又一个特有的性质。 半导体的这四个效应,(jianxia霍尔效应的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了,但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。很多人会疑问,为什么半导体被认可需要这么多年呢?主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料,很多与材料相关的问题就难以说清楚。半导体于室温时电导率约在10ˉ10~10000/Ω·cm之间,纯净的半导体温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。除上述晶态半导体外,还有非晶态的有机物半导体等和本征半导体。 最早的实用“半导体”是「电晶体(Transistor)/ 二极体(Diode)」。 一、在 无�电收音机(Radio)及 电视机(Television)中,作为“讯号放大器 /整流器”用。 二、近来发展「太阳能(Solar Power)」,也用在「光电池(Solar Cell)」中。三、半导体可以用来测量温度,测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域,有较高的准确度和稳定性,分辨率可达0.1℃,甚至达到0.01℃也不是不可能,线性度0.2%,测温范围-100~+300℃,是性价比极高的一种测温元件。世界半导体行业巨头纷纷到国内投资,整个半导体行业快速发展,这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说,市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。所以我们要好好学习,正兴祖国半导体事业发展,希望祖国越来越强大

好,薪酬高

1、深圳赛意法还是不错的公司,加班费高,只是加班时间不多(一般30H,≤60H),福利待遇高,宿舍有空调,车间为静化车间,恒温恒湿。

2、一些特殊工作要求需要穿连体工衣,实际上上班时间7H。做半导体材料的。上下班有车接送,所以在横向公司中深圳赛意法的待遇是比较高的。

3、公司是福田保税区内一家大型集成电路封装测试工厂。疫情期间,福田海关多次主动上门进行调研,了解企业通关“堵点”和“难点”,制定“一企一策”实施精准帮扶。

赛意法公司

深圳赛意法微电子由深圳赛格与意法半导体合资兴办,公司主要从事封装测试半导体器件,拥有先进的设备、技术和管理系统,是国内行业内领先的最大的半导体封测企业之一。

福田海关充分利用科技手段实施非侵入式查验,同时派员到企业无尘车间开展验证式抽查,切实优化服务,帮助企业破解复工复产难题。

深圳高通半导体有限公司是2014-11-11在广东省深圳市福田区注册成立的有限责任公司,注册地址位于深圳市福田区沙头街道天安社区泰然四路泰然科技园210栋4G03。

深圳高通半导体有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440300319524359M,企业法人崔瀚之,目前企业处于开业状态。

深圳高通半导体有限公司的经营范围是:电子及通信设备、仪器仪表、文化办公设备、电子计算机软硬件及外部设备、系统集成、光电缆、微电子器件的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及销售;通信及信息系统工程设计;信息咨询;电子信息技术产品的研发、销售;通信及通讯设备的销售;系统集成及网络工程设计、施工维护;从事货物及技术进出口。^电子信息技术产品的生产。在广东省,相近经营范围的公司总注册资本为29562万元,主要资本集中在100-1000万和1000-5000万规模的企业中,共89家。本省范围内,当前企业的注册资本属于优秀。

深圳高通半导体有限公司对外投资1家公司,具有0处分支机构。

通过百度企业信用查看深圳高通半导体有限公司更多信息和资讯。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/8517806.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-17
下一篇 2023-04-17

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存