半导体芯片龙头股排名

1、华为海思半导体有限公司：

目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。

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2、紫光展锐：

由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。

3、中兴微电子技术有限公司：

中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。

4、华大半导体有限公司：

CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。

5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。

7、杭州士兰微电子股份有限公司：

旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为主要增长来源。

8、大唐半导体设计有限公司：

大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

9、敦泰科技（深圳）有限公司：

台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

1、IEEE 半导体器件标准：IEEE Std 1873™-2018 - Standard for Test Methods for Characterization of Multi-Junction Solar Cells

2、ASTM 国际标准：ASTM E2527-17 - Standard Guide for Characterizing Multi-Junction Solar Cells

3、IEC 国际电工委员会标准：IEC 61730-2-1:2014 - Photovoltaic (PV) module safety qualification - Part 2-1: Requirements for multi-junction solar cells

4、ISO 国际标准化组织标准：ISO/IEC 61215:2016 - Photovoltaic (PV) modules - Safety qualifications - Part 2-1: Requirements for multi-junction solar cells

5、JEDEC 国际半导体工程师委员会标准：JEDEC JC-63.6 - Standard Test Method for Characterization of Multi-Junction Solar Cells

6、UL 联合国国际电气委员会标准：UL 1703 - Outline of Investigation for Multi-Junction Solar Cells

7、CEC 联邦能源委员会标准：CEC-500-2012/F - Standard for Multi-Junction Solar Cells

8、SEMI 国际半导体工业协会标准：SEMI PV63 - Standard for Characterization of Multi-Junction Solar Cells

9、TÜV Rheinland 德国莱茵检测标准：TÜV Rheinland PV-001 - Standard for Characterization of Multi-Junction Solar Cells

10、NECES 北美能源技术标准：NECES-PV-001 - Standard for Characterization of Multi-Junction Solar Cells

华大半导体不上市是因为已经有了旗下的上市公司，有3家，分别为晶门半导体（港股）、中电华大科技（港股）、上海贝岭（A股）。 华大半导体聚焦高性能模拟（ADC/DAC）、安全与智能卡解决方案、功率器件半导体、宽禁带半导体（SIC）、MCU、特定应用产品等几大产品线，其MCU产品包括通用类MCU、电机类MCU、超低功耗MCU、车规MCU。

公司控股股东中国电子与其全资子公司华大半导体有限公司完成了国有股份无偿划转，华大半导体成为公司控股股东，中国电子的整合遵循“一个板块一个上市公司”的思路，集成电路业务明确华大半导体和上海贝岭这一“组合”后，公司是中国电集团旗下集成电路资产的运作平台。2017年12月7日，东方资产与华大半导体就11.69%的股份转让事项签订一份股份转让协议。

拓展资料

在2017年12月28日股份转让事项完成后，华大半导体成为公司的主要股东。截至公告日，华大半导体持有上海贝岭25.47%股权。2018年1月16日，公司收到上海贝岭的信函，内容包括华大半导体有权且实际已委任上海贝岭董事会的过半数董事。因此，上海贝岭被视为华大半导体的附属企业，亦属华大半导体的附属公司。

由于上海贝岭为华大半导体的附属公司，而华大半导体为公司的主要股东，因此，根据上市规则第14A.07条上海贝岭自2017年12月28日起成为公司关联人士。公司与上海贝岭就公司为上海贝岭生产晶圆订立的框架代工协议(即2015年11月8日，上海贝岭与公司签订一份框架代工协议，由公司向上海贝岭生产5、6及8寸半导体晶圆)，及其项下进行繁荣各项交易根据上市规则自2017年12月28日起成为公司持续关联交易。

华大半导体有限公司（简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。旗下有三家上市公司，总资产规模超过100亿。2014年5月8日在上海成立，专业从事集成电路设计及相关解决方案。2017年位列国内集成电路设计企业第四名，在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。

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