而对于半导体散热片的“结露”问题,则是通过风扇来解决的,以风扇的力量给半导体散热片降温,直至汗水被清干为止。
夹在手机背面。小米冰封散热背夹,手机散热背夹用的是半导体散热片技术,对小热量的散热效果可以说是奇效,温度最低的时候可以出现冷凝水。实际使用的话可以降低七八度的温度,所以使用起来舒适度还是极高的,这可以说就是为了“为发烧而生”的小米进行定制的。
小米11是小米公司于2020年12月28日在小米科技园发布的手机产品,于2021年1月1日上市。小米11屏幕采用6.81英寸AMOLED屏幕;高度约164.3毫米,宽度约74.6毫米,玻璃版厚约8.06毫米,素皮版厚约8.56毫米,玻璃版重量约196克,素皮版重量约194克;配有黑色、白色、蓝色、烟紫(素皮)、卡其(素皮)、Special(雷军签名)六种颜色。小米11搭载高通骁龙888八核处理器,配以MIUI12初始 *** 作系统,具有视频超级夜景、AI智慧影像等拍照功能,搭载4600毫安时(典型值)/4500毫安时(最低值)容量电池。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)