华为半导体技术工资待遇,在职朋职业圈上已有9位圈友现身分享:半导体技术平均工资为21489元/月,其中36%的工资收入位于区间10000-15000元/月,18%的工资收入位于区间15000-20000元/月。据分享数据统计,华为半导体技术平均年终奖为40555元。
根据智联招聘网站上的信息,上海赛普拉斯半导体公司的工资水平大致如下:1、研发工程师:月薪7000-15000元;
2、芯片设计工程师:月薪8000-20000元;
3、高级芯片设计工程师:月薪10000-25000元;
4、芯片验证工程师:月薪8000-20000元;
5、高级芯片验证工程师:月薪10000-25000元;
6、芯片测试工程师:月薪8000-20000元;
7、高级芯片测试工程师:月薪10000-25000元;
8、芯片应用工程师:月薪8000-20000元;
9、高级芯片应用工程师:月薪10000-25000元。
1、集成电路设计工程师的工资是依据学历和工作经验决定的,比如说应届本科生的工资大概为4000-6000元每月,而应届硕士研究生则工资能达到将近一万每月,而有3年工作经验的本科生工资也能达到8000左右。2、集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些元件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上,从而形成电路。目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离,以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构,而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散,这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同,这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害,因此也是集成电路设计需要关注的课题。
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