半导体散热和无线充电，Momax散热器真香

手机散热不好会影响 游戏 手感，但这不是最主要的，散热不好最主要会影响手机功耗，目前市面上大部分 游戏 手机自带风冷散热，作为苹果用户的我只能眼巴巴看着。

有没有能降温减少功耗，还能增加功率的产品？

让苹果增加散热组件是不可能的，想要手中的iPhone 13 Pro在夏季玩 游戏 时保持常温可以利用半导体散热器吸附在手机背壳进行散热。

半导体散热器原理是通过金属导流片连接，当电流由N通过P时，电场使N中的电子和P中的空穴反向流动，他们产生的能量来自晶管的热能，于是在导流片上吸热，而在另一端放热，通过这种高温差的方式来散热。

之所以现在会流行手机半导体散热器，主要是因为半导体有以下优势：1、可以将温度将至室温以下；2、使用寿命长，具有高可靠性；3、低噪音。

我其实很早就想给自己的iPhone 13 Pro配备散热装备，但作为颜值党，我一直苦于没有高颜值的散热器。不过华中已达近30 高温，考虑到日常玩 游戏 ，最后选中新出的Momax GM1半导体磁吸无线手机冷却器，因为名字比较长我还是简称为Momax半导体散热器，这件装备兼顾了散热与无线充电功能。

Momax半导体散热器的外形看上去和“钢铁侠”身上的核心能量相似，体积小也比较有 科技 感，60*60*26mm的尺寸，小孩子的手差不多能刚好握住，整个机身的重量是95g。

半透明的外壳可以看到中间的风扇和支架，外壳中间是品牌标志，侧边有开关键和一个USB-C输入接口。

不过最有亮点的我觉得还是与手机外壳贴合的一面，因为使用了钢化玻璃，所以内部的磁铁和充电线圈能看得一清二楚。大家可以想象下常见的琥珀，琥珀看着晶莹透亮，内部物体的细节显现地很清晰，这款散热器就是给我这样的感觉，和小米某款至尊版手机背壳有异曲同工之妙。

我入手这款Momax散热风扇始于颜值，但也不全因为颜值，没人会买个花瓶当摆设，这款散热器的功能很强，官方数据是 游戏 30分钟其温度可以下降20 ，且支持15W无线快充。

Momax这个品牌主要是做iPhone手机充电设备的，手机充电的场景其实很单一，所以这次散热器结合了无线充电功能，研发了这样一款半导体散热器，我觉得这也是比较新颖的结合。

夏季用手机玩 游戏 的确发热严重，比如在室温25 的情况下，用iPhone 13 Pro玩原神，高画质下十余分钟手机背壳温度就会达到35 以上。

当玩 游戏 时手机没电，插上有线充电器玩 游戏 ，手机温度还会进一步飙升，不用散热器真的会影响使用体验。

Momax半导体散热器是磁吸设计，只需要将其吸附在iPhone手机背壳上就会稳稳吸住，使用门槛非常低。

用有线连接散热器后打开侧面开关，内部的半导体制冷片就会开始工作，而带RGB灯光风扇也会有不停变幻颜色，手上的iPhone 13 Pro瞬间就有了电竞风的氛围。

Momax半导体散热器支持无线充电，采用了与苹果官方MagSafe一样的安全认证，也有过流/过温/过压保护，所以在充电安全性上不用担心。在充电速率上，苹果只能支持7.5w充电，这款装备15W的无线充电效果比iPhone充电器快很多，之前一边玩 游戏 一边充电，几乎充电速率与耗电速率相当，而用Momax散热器进行无线充电时玩 游戏 速率相比之前快了一倍。

只要有需求就会有创造，鱼和熊掌其实可以兼得。在控温效果上，因为半导体制冷最大的优势是可以将温度将至室温以下，使用这个Momax制冷体验效果很明显，Momax半导体散热器工作状态下，iPhone 13 Pro手机的边框金属区域能感受到些许凉意。

我日常使用iPhone 13 Pro玩《原神》，在正常室温环境下玩半小时手机温度会达到36 ，接入Momax半导体散热器十分钟能控温到25 ，下降10 。

可能很多玩家也没想到有一天iPhone也能有电竞风，在使用Momax半导体散热器时，内部的风扇中有RGB灯光不断变幻，在灯光比较暗的环境下感觉iPhone 13 Pro手机也带上一丝电竞风。

目前使用Momax半导体散热器已经有半个月时间，对于手持iPhone 13系列又想愉快玩 游戏 的用户来说，这是一款不错的数码周边。在充电速率和安全性上，Momax半导体散热器是自带了15W的无线快充，同时内部的半导体散热可以将手机中间核心温度降至室温，iPhone 13 Pro边框部分能降至室温以下，非常凉爽。想一下苹果官方MagSafe售价，这款散热器不仅能充电、能散人还有RGB灯，难道不是非常值吗？

半导体阀门介绍。半导体阀门是由多个串连的半导体元件和多个液体冷却器组成。半导体元件和冷却器作层叠式排列，每个半导体元件都置于两个冷却器之间。阀门有压力装置，以便产生作用于层叠排列轴向的压力。阀门有分压器，与各个半导体元件并联相接。该分压器由电阻组成。半导体阀门以前已为人们所知，例如瑞典公布的第334，947号专利申请就介绍过这种阀门(相应于专利号为3，536，133的美国专利)。这类阀门也已为人们所用，例如用于整流器上，通过高压直流电输送电能或作为开关器件的组成部分，用作静态的无效功率补偿等等。半导体阀门要同时使用一系列的分压器和半导体元件，并使每个半导体元件与一个分压器并联连接。每一个这样的分压器一般都包含一个或一个以上的电阻。配有这种分压器的阀门以前亦为人们所知，例如专利号为3，794，908和4，360，864的美国专利就描述过这类阀门。该分压器的能量损耗很高，一般达到几百瓦的数量级。如果电阻是气冷式的，则有几个严重的缺点，电阻必须设有冷却用的凸缘或类似的冷却部件，为保证电阻器能充分地向周围的空气散发热量而不致于温度升得太高，电阻的尺寸就要做得比较大而且，为了排走释放出来的热量，还必须保证有足够的冷却气流流过电阻。 由于这些原因，半导体阀门如果使用气冷式的电阻的话，其体积就会变得比较庞大。这种电阻还有一个缺点，就是电阻器释放出来的热量是很高的，随之也会升高阀门和室内的气温，如果不专门增加一些冷却的措施，就会升高了室内其他机件和设备的工作温度。半导体阀门的制造液冷式大功率电阻，这以前也已经为人们所知。例如专利号为2，274，381的美国专利就介绍过这种电阻。不过，要在一个半导体阀门中逐个地制造众多的这种液冷式分压器电阻，将使阀门变得很复杂，需要很多流通冷却液体的接头和管道。阀门仍然会比较庞大，并且以电阻和冷却液体管道散发出来一定的热量仍然会升高阀门和室内的温度。半导体阀门把分压器电阻安装在一条冷却杆上，对阀门的半导体元件进行液体冷却，这种技术以前也已为人们所知，美国的第4，178，630号专利就介绍了这种技术。从电阻器散发出的部分热量将被流过冷却杆的冷却液体所吸收。但是散发到周围空气中的热量仍然是比较高的。本发明的目的就是要制造一种最初所描述的简单而又小巧的阀门，使分压器电阻向周围空气散发的热量降到最低的限度。 半导体阀门冷却器的一个变更实施例。图4显示了电阻器装在各个分离的板块上的一个实施例。图5显示了冷却器的特别孔道中应用电阻的一个实施例。显示了本发明所述的半导体阀门的一个实例，它们分别是从两个互相垂直的方向上观察阀门而得出的视图，这两个观察方向均垂直于阀门的纵轴线。阀门有6个半导体元件1-6，它们可以是半导体开关元件或是二极管。经过设计，半导体元件可以承受压力的接触和进行双重冷却，亦即是，这些元件要承受安装在每个元件两侧的两个冷却器之间的压力。例如以1万或数万牛顿的力把冷却器和半导体元件紧密地压在一起，形成一个层叠式的排列。这种紧密的压缩使整个层叠结实稳妥，而且还使各半导体元件和冷却器之间保持必要的良好的电接触和热接触。

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