中国半导体技术未来的市场前景如何？

半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。随着全球主要市场推出5G商用服务,5G智能手机将迎来高速增长期，从而带动半导体行业恢复增长。

一、2019年半导体板块净利润增速超过80%

根据东方财富Choice数据整理：已经发布2019年业绩预告的222家电子行业上市公司中：业绩增长的有141家，下滑的有76家，亏损的有27家。披露年度业绩预告区间的以区间中位数计算，222家公司2019年全年归母净利润合计572.13亿元，同比增长32.94%。

东方财富Choice数据显示： 48家半导体上市公司披露2019年归母净利润合计约75.78亿，同比增长88.24%。

二、2020年3月疫情好转，半导体板块大幅高开

2020年3月2日，半导体板块大幅高开，截至3月2号上午收盘，慧伦晶体、瑞芯微、斯达半岛涨停，生益科技涨7个百分点以上，泰晶科技、深南电路涨5个百分点以上，胜宏科技、南大光大、华正新材等涨4个百分点以上。

三、行业市场前景：多个机构看涨2020年半导体行业发展

5G时代的杀手级应用将促进新基础设施建设，以半导体为代表的硬核科技成为布局重点。多家券商机构认为，逆周期政策大概率会持续加码，在加码基建的同时，以5G网络为基础的“新基建”将成为重点，在需求端，信息化建设是提高生产效能的最强动力，在此次疫情爆发期间，信息化的需求和应用都得到广泛重视，届时半导体行业直接受益，市场前景较好。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》

芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造。

所以具体10年之后，哪些芯片企业有机会成为我国芯片行业的龙头，不应该从某个企业独立去分析，而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片制造的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。

1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团。

处理器代表企业：华为海思。

中国芯片设计跟世界其他国家仍然有较大的差距，目前唯一能拿得出手的就是华为海思，华为海思在一些关键芯片设计上已经处于世界先进水平。比如手机cpu，华为海思的麒麟系列已经达到了世界前5的水平，其中麒麟 980 处理器与苹果的 A12 处理器均采用了台积电的 7nm 工艺，是目前世界上少数采用 7nm 工艺的厂商之一。此外华为在ISP芯片、人工智能芯片等方面也具有一定的优势。  

存储器代表企业：紫光集团。

紫光集团是清华大学旗下的高科技企业，是国内的存储芯片设计龙头，目前紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；  

2、半导体材料：浙江金瑞泓和南京国盛电子。

浙江金瑞泓，它是国内半导体硅材料行业的龙头，目前是我国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅仆延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。

南京国盛电子，这是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，主要从事高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，是国内领先的硅外延材料供应商。

3、芯片制造设备：上海微电子和中微电子。

芯片制造是一个复杂的过程，而且需要很多高精尖的设备，目我国制作芯片的高端设备基本上都依赖于进口，不过目前我国也有一些企业技术已经取得一些突破，来10年将会有很大的进步空间，我们来列举两个典型的例子。

光刻机设备生产商代表：上海微电子

上海微电子是在国家科技部和上海市政府共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技企业，目前是我国光刻机的领先企业，能够生产90纳米工艺的光刻机。  

除了上海微电子之外，未来我国还有可能诞生一家更加厉害的光刻机企业，因为目前中科院光电所已经研究出了光刻深度达到22nm级的技术，在经过曝光技术升级后可以应用制造10nm级芯片，关键是使用这一技术的光刻设备成本仅为国外同类设备的1/3，如果基于这个技术的光刻设备能够实现量产，那无疑会打破目前ASML在高端光刻机垄断的局面，不过目前这一技术什么时候能够用在芯片以及智能芯片制造上，仍然是一个未知数。

蚀刻机设备代表企业：中微半导体。

说到光刻机大家都熟悉，但说到蚀刻机可能很多朋友并不熟悉，但光刻机和蚀刻机都是生产芯片非常重要的设备，刻蚀机不同于光刻机。光刻机是激光将掩膜版上的电路临时复制到硅晶圆片上，而刻蚀机是按光刻机在硅片上刻好的电路结构在硅片上进行微观雕刻。  

目前我国在芯片制造设备上呈现两个极端，光刻机跟国际先进水平有很大的差距，但蚀刻机却已经达到世界先进水平，而蚀刻机的主要代表企业是中微电子。目前中微半导体能够提供7纳米蚀刻机，这个水平目前也是处于世界先进水平，中微半导体也是台积电5大蚀刻机供应商之一。更关键的是中微半导体自主研发的5纳米等离子体蚀刻机已通过台积电验证，而且性能表现优异，这也是目前全球集成电路芯片上的最小线宽，预计2020年它将用于台积电世界上第一条5纳米工艺生产线。

4、晶圆代工（芯片制造）：中芯国际和华虹集团。

最近几年中国在芯片制造方面的进步是非常明显的，目前中芯国际、华虹集团在中低端芯片制造市场具有一定竞争力的，其中中芯国际在高端芯片制造上也具有一定的能力。  

目前，中芯国际最为先进并已投入量产的工艺是28nm工艺，2019年中芯国际有望投产14nm工艺生产线，而且未来随着中芯国际从荷兰进口7纳米的光刻机，也有可能上线7纳米工艺生产线。

5、封装测试代表企业：长电科技

芯片并不是制造出来马上就能使用，还需要经过封装测试才能成为最终的成品。目前我国的芯片封装测试技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。在芯片封测这个环节上，目前最具有代表性的企业是长电科技，长电科技成立于1972年，目前长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业，也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的，未来随着技术的不断进步，很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样，我们希望我国的芯片发展越来越好，能够诞生越来越多的优秀芯片企业，这样才能突破一些国家的封锁，真正做到独立自主。  

互联网技术更迭和智能终端普及，让半导体市场规模变得越来越大。而 半导体技术发展主导权却被少数几个国家掌握， 若是不作出改变， 未来半导体产业或将被部分国家实现垄断。

为避免这一情况发生，我国一直在提升对半导体企业的帮扶力度。

目前，虽然中国半导体产业整体水准落后国际，但在几个细分领域已经成功突围。当然，总体来看，我国半导体产业发展现状并不容乐观。 中国拥有全球最大的半导体市场，但绝大多数芯片都需要进口 。国内集成电路企业，无论是产能还是技术深度，都不如海外公司。

在笔者看来，造成这种情况的 核心原因在于国内缺少半导体人才。

根据《中国集成电路产业白皮书》显示，到2022年，芯片专业人才缺口预计超过20万。 而且，未来我国半导体人才缺口将随着市场增长而扩大。预计到2025年，缺口会达到30万。 人才荒，才是阻碍我国半导体产业发展的最大难题。

不过，国内相关部门和机构已经开始解决这一问题。 2020年10月，南京建成了全国第一座集成电路大学；2021年4月，清华大学成立了全国第一座集成电路学院。 而在今年6月，深圳大学和中芯国际联合打造的集成电路学院正式揭牌。此外，还有复旦、浙大等八所高校都开设了相关专业。可以看出，国内正在积极培养高素质半导体人才。

另外，不少企业都在今年进行扩产，海外企业也通过合作的方式入驻中国。根据国际半导体产业协会给出的数据， 今明两年，全球共会建立29座芯片厂，其中16座都是在中国 。这些芯片工厂将为诸多半导体人才提供工作场所，避免人才外流的事情发生。

虽说半导体产业的追赶并非一朝一夕，但按此趋势发展下去，可以预见我国半导体产业必然可以追上国际水准。事实上，不少 科技 领域大佬，也曾表达了相似的观点。

2020年9月，微软联合创始人比尔盖茨在接受采访时就直言， 不卖芯片给中国，意味着美国将失去一批高薪工作，这种行为只会促使中国加快芯片自给自足速度 。

如今来看，比尔盖茨的预言正在逐步实现。 芯片工厂落户中国，的确让美国半导体人才失去了工作，而中国半导体技术迅速突破，正是芯片加速自给自足的表现。

之前相关部门曾制定目标，到2025年，我国将实现70%芯片自给自足。若是目标达成，那么再过十年，中国很有希望彻底实现芯片自由。

中国半导体产业落后于国际，并不是近几年才发生， 早在上世纪八九十年代，国内半导体企业放弃自主研发，转型为买办企业时，这一结果就已经注定。

但也要知道，我国半导体产业追赶国际领先企业，同样是很早就开始。龙芯科研小组在2000年就成立，尹志尧2002年就回国制造用于生产芯片的刻蚀机， 在技术全面封锁的背景下，很多企业都和中微半导体一样，通过自研由落后变为领先。

由此可见，在国内企业决定走自研道路，追赶海外企业时，打破垄断的结果就已经注定。

目前，我国拥有巨大的市场优势，大批半导体人才即将走出校门。在笔者看来，中国半导体产业未来可期。

文/JING 审核/子扬 校正/知秋

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