颀中科技是什么鸟？

颀中科技是一个公司，设立于江苏省苏州市工业园区，为半导体凸块制作之专业厂商，隶属半导体产业下游之封装测试业。

是目前国内唯一拥有驱动IC全制程封装测试之公司，并于2011年通过高新技术企业认证，2012年成立江苏省覆晶封装工程技术研究中心，2014年通过高新技术企业复审。

颀中科技之厂房坐落于苏州工业园区凤里街166号，主要从事后段卷带式薄膜覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之服务，主要应用于LCD驱动IC。

中国

颀中科技（苏州）有限公司于2004年06月28日在苏州工业园区市场监督管理局登记成立。法定代表人游敦成，公司经营范围包括大规模集成电路产品和半导体专用材料的开发等。

是目前国内驱动IC全制程封装测试公司。我司于2011年通过高新技术企业认证，2012年成立江苏省覆晶封装工程技术研究中心，2014年通过高新技术企业复审，2014年厚铜产品正式量产，2016年铜柱产品正式量产。

扩展资料：

国内产业规模未来将领先全球。目前在国内，颀中科技是能提供LCD驱动IC全制程封装测试服务的最大公司。为配合国家政策、提升国内芯片自制率，满足国内面板厂对12寸晶圆驱动芯片的需求，公司于2018年建成国内第1座12寸晶圆金属凸块封测厂。

除了LCD驱动IC所需制程外，颀中科技针对需要高效能、高频率，需要体积轻薄短小的Power IC/ RF IC提供了最先进的厚铜重布线工艺及铜柱工艺。同时在2019年，公司将新建WLCSP新工艺（包含Solder bumping、Ball drop及DPS）并完成T/K全制程量产。

参考资料来源：颀中科技（苏州）有限公司-简介

江苏纳沛斯半导体有限公司是2014-06-13在江苏省注册成立的有限责任公司(中外合资)，注册地址位于淮安工业园区管委会办公楼408室。

江苏纳沛斯半导体有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320000094222658E，企业法人袁泉，目前企业处于开业状态。

江苏纳沛斯半导体有限公司的经营范围是：开发、设计、生产、加工半导体晶圆凸块及相关产品；封装、测试半导体相关产品，并提供相关的研发、设计、检测、可靠性实验、测试及模拟的技术服务；销售本公司自产产品及半导体相关设备、附件、配件及原辅材料，自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目

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