大多数卡盘具有圆形(同心)环真空设计,并且通常会夹持小管芯、部分晶片和整个晶片。例如,150毫米(6英寸)卡盘将具有真空环图案,允许夹持单个芯片、50毫米、75毫米、100毫米和150毫米晶圆。 硅集成器件和电路的物理尺寸对晶片器件的处理施加了一定的限制。
在这方面,我们将开始与探针站的讨论,这是处理硅片或die芯片的关键设备,并为晶片探测提供了机械力学设备。 我们会向读者介绍通常用于射频和微波器件表征的共面波导探针。 测量装置的另一个重要部分是校准衬底基板,它允许我们在实际测量之前校准设置。
最后,我们会向读者介绍由探针站及其所有附件组成的整个测量装置以及矢量网络分析仪(VNA)。 不熟悉的读者可能认为这些设备微不足道,但它们在表征过程中起着至关重要和独特的作用。
在测试装置和测量仪器之间,使用晶片探针和任何其他同轴传输介质提供信号传播手段。 对于线性器件的宽带频域表征,我们通常使用矢量网络分析仪(VNA)作为选择的仪器。 在一个单一的测量设置中连接所有上述部分可能显得微不足道,但只有那些熟练的专家才能真正理解所有的技术细节。 本文的目的是引导读者通过微波微波表征过程,并介绍必要的设备。
晶圆是一个核心的重要部件,而且晶圆的检测比较困难,所需要的显微镜光学技术也比较高,所以这类型的晶圆半导体显微镜价格比一般的显微镜价格高出不少,而奥林巴斯是工业显微镜界数一数二的日本企业,进口产品,价格上肯定也很高了,几万起步,也得看具体是哪个型号。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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