目前半导体行业处境艰难,部分核心的芯片技术掌握在他国手中。国内每年付出高昂的代价从他国引进先进技术和核心部件以及产品。如今,伴随着进口方面受到限制,国产替代,自主创新迫在眉睫!
伴随着 科技 力量的全球化普及,日新月异的 科技 核心技术成为核心竞争力。 科技 的硬核当属半导体行业,并且半导体+芯片辐射到 科技 的各个领域!
我相信部分投资者对半导体领域的分类以及芯片的流程的了解不是很清晰,下面我们来进行分类,罗列出受制的核心领域,并逐一汇总。
半导体行业涉及的领域很多,比如存储器芯片、内存芯片、手机芯片、处理器CPU芯片、指纹识别芯片、摄像头芯片、互联网芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片、滤波器芯片元件、LED芯片、OLED芯片、人工智能芯片、无人驾驶芯片、北斗导航芯片等等。
在众多领域中,部分芯片技术具备一定的市场占有率,如指纹芯片的汇顶 科技 、人工智能芯片的寒武纪和超级计算机芯片的总参谋第五十六研究所、北斗导航芯片的华大半导体、LED芯片的三安光电、手机芯片的华为海思。
但是核心的领域,如 存储器芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器芯片元器件 等却寥寥无几,远远落后!以存储器为例,目前国内上市公司中除了华为海思外,最强大的当属兆易创新。但是即便是兆易创新,目前成熟的产品也只是国外已经不再用的Nor Flash代码型闪存芯片,第二代的NAND Flash数据型闪存芯片目前还不到1%的市场占有率,就更别提第三代3D NAND Flash。国外方面,目前美光、东芝、因特尔、荷兰的恩智浦以及韩国的海力士基本上瓜分了所有市场份额!
至于通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器都是 科技 的重点领域也同样处于被动的地位,相差无几。
通过对芯片进行分类,望投资者朋友们了解国内外的差距,进而寻找出落后的核心领域。也希望在政策的指引下,我们能尽快在关键领域研发出自主的半导体芯片!
众所周知,芯片的制作流程主要是三个方面:设计、制造和封装。其中,制造方面占据了大部分的市场空间。制造方面根据细分环节可以分为:切割、抛光、光刻、刻蚀、镀膜等方面。其中光刻和刻蚀是制造方面技术含量最高的环节,也是时下跟国外差距之所在。
相关的上市公司在芯片分类环节已有提及,目前国内核心的公司是华为海思和兆易创新。
靶材的江丰电子、光刻机领域的上海微电子、薄膜沉积设备的北方华创、等离子刻蚀的中微半导体、单晶硅生长炉的晶盛机电以及自动清洗设备的盛美半导体等等。
封测领域国内落后不太多,主要的上市公司是长川 科技 、长电 科技 、杨杰 科技 、通富微电等。
另外,封测领域也是集成电路产业基金一期重点布局的领域。
值得一提的是由于制造和设备方面落后的巨大差距,集成电路产业基金二期投入的重点领域便是半导体制造、设备以及现在要讲到的原材料领域。半导体行业涉及的原材料众多,主要分布在制程材料、封测材料和功率半导体等。
制程材料主要有抛光材料的鼎龙股份、靶材的江丰电子、湿电子化学品的上海新阳、电子气体的南大光电、光刻胶的强力新材等等
封测材料主要是键合丝的康强电子、陶瓷封装材料的三环集团、包装材料江苏中鹏、封装基板的深南电路等等。
功率半导体主要有绝缘栅双极型晶体管IGBT的捷捷微电、金属晶体管的长电 科技 、二极管的杨杰 科技 、氮化镓GaN器件的三安光电、碳化硅SiC器件的华润华晶微电子等等。
除此之外,PCB基板方面主要的对象是深南电路。
值得一提的是,代工厂方面,中芯国际目前14纳米技术已经实现量产。前期由于台积电给华为供货受到限制,华为只能在14纳米领域寻找中芯合作,再此也希望中芯国际能早日实现国产替代,增加国际影响力和市场占有率。
到这里,半导体行业的各个环节就介绍完了,由于各方面上市公司众多,文中提及的都是各细分领域的龙头个股,请各位理解!
文中所述半导体行业分类及汇总皆为本人研究和统计所得,谢绝转载等各种形式复制!另外,文中个股仅供研究和参考,不作为买卖建议!
您好,广东深圳大深传感属于自主研发生产光电传感器的厂家。大深传感创始人团队从欧姆龙辞职,回国创立DASS大深品牌,开始自主研发国产传感器,立志成为中国传感器的代名词!
深圳大深传感科技有限公司专注光电传感器产品研发及生产于一体, 主营产品包括槽型光电传感器、方型光电传感器、光纤传感器、接近传感器等系列 ,是目前国内少有完整掌握光电传感器核心技术的企业。
强大的研发能力是DASS大深传感器持续发展的坚实基础。我们引进专业的高端人才队伍,打造精准的研发管理体系。多年来始终坚持务实、创新、专业、真诚的理念,坚持技术创新,推动产品更新迭代!
大深每一款产品都凝聚着大深人的智慧和汗水,DASS大深从光电传感器进军市场,抓住产业链的细分环节,首创的漫反射零盲区检测技术,抗强光检测技术让光电传感器性能升级!应用范围更广泛!得到广大国内客户认可!
DASS大深传感一直在努力!立志要做中国本土自己的传感器产品,希望能新基建时代浪潮中与与传感器消费者互惠互利、共同进步,为传感器产业的蓬勃发展出一份力,为民族工业的振兴做出一份贡献!
参与华为塔山计划的企业有上海微电子,沈阳芯源(芯源微),盛美,北方华创,中微,沈阳拓荆,沈阳中科,成都南科,华海清科,北京中科信,上海凯世通(万业企业),中科飞测,上海睿励,上海精测(精测电子),科益虹源,中科晶源,清溢光电等数十家企业。
如果塔山计划成功,华为将能够拥有芯片非技术制造生产线,这将极大地帮助华为获得高端芯片,同时也可以带动一大批国内制造企业深化半导体产业,培育包括股份制和合作研发在内的材料设备企业,带动国内半导体产业的发展。
扩展资料:
华为建立一个屏幕驱动的芯片部门
11日下午,有媒体报道称,华为消费商业集团余承东, CEO此前曾发出通知,要成立显示驱动产品事业部。根据华为的说法,这个部门确实已经成立。根据产业的说法,早在2019年底,华为就参与了相关项目,华为海思的第一个OLED车手已经投产。
据了解,发光二极管显示器专用驱动芯片是指根据发光二极管照明特点专门为发光二极管显示器设计的驱动芯片。它是一个关键的组成部分,就像人脑的中枢神经一样,负责全身运动和大脑思维意识的运作。然而,就屏幕驱动的芯片而言,在中国拥有市场地位的公司并不多。
目前,与芯片LED相关研发的上市公司只有三安光电,华灿光电,聚灿光电,,乾照光电和德豪润达、三安光电,是中国最大的全彩超高亮度LED外延片制造商。
参考资料来源:南方财富网-塔山计划是什么?华为宣布启动塔山计划目的是什么?
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