文| 科技 在前方
美国的一纸禁令，打破了半导体行业交易的规则，受此影响，台积电、三星、高通等半导体巨头企业均无法做到自由出货，导致全球半导体市场产生了波动。 由美国改变半导体行业规则，而引发的“蝴蝶效应”正在出现。
根据国际半导体协会统计，美国限制半导体自由交易的规则，已让美国芯片行业付出了近1700亿美元（约11100亿元人民币）的代价。不仅如此，与华为有着长期合作的非美企供应商，比如三星、索尼、意法半导体、SK海力士等芯片，无法正常出货给华为，也受到了重挫。
半导体的发展已经成为，我国重点的科研目标，当前我国对顶级芯片的渴求，绝对不亚于当年对原子d的追求。 国内从上至下开始协同一心，国家从教育、政策和资金方面大力扶持我国的半导体行业，其中 中科院宣布攻克光刻机、关键材料等“卡脖子”的核心领域。
国家决定成立国内第一所芯片大学，南京集成电路大学，从根本上解决国内半导体行业人才匮乏的局面。 另外， 国家包含工信部、财务部等四部门联合下发集成电路产业新的免税政策公告，明确提到将向芯片制造企业首次推出10年免征所得税政策。 此次国家所释放的重磅利好，显然将加快我国半导体行业的发展。
在国内上下齐心协力的背景下，我国芯片关键技术不断取得重大突破。 其一，我国复旦大学周鹏教授团队成功验证实现GAA晶体管，攻破了3nm芯片关键技术上的难题；其二，近日我国30岁中科大毕业生破解了集成光芯片难题，即研制出目前世界上体积最小、最紧凑的孤子微梳光芯片模块，创造了每米光程0.5dB损耗的世界最低记录。
此外，我国华为自主研发的OLED驱动芯片流片流程已经顺利完成，预计今年底将实现量产，有望搭载到华为手机、电视、PC、平板当中。
在这样的局面下，微软创始人比尔盖茨曾表态，限制芯片自由出口，对美国而言毫无好处。反而美国将会让部分人失去高薪工作，中国却会因此走向芯片完全自给自足的道路。 确实如此，我国已经定下了国产芯片的发展目标，五年内从30%提升到70%。
然而，由美国搞出的半导体规则带来的波及远不止于此，近日，欧洲17个国家开始抱团搞出了新的动作，至此半导体行业彻底乱套了。
而欧盟17国之所以开始抱团并搞出这样大的动作主要是因为，美国在施行半导体规则上，给予众多美企“特权”而欧洲企业却被当成了“冤大头”。 根据欧洲媒体报道显示，美国的半导体供货限制，让欧洲企业失去了中国企业的订单。不仅如此，欧洲企业无法向美国获得供货许可，而美国企业却频繁地获得“特权”，这让美国企业占据了中国的市场。
截止目前，包括英特尔、高通、微软、AMD等在内的企业获得了供货华为许可，其中大多数都以美企为主，而欧洲企业没有一家获得供货许可。要知道，中国是全球最大的半导体市场，全球各国都想瓜分市场份额。
此前，欧洲企业以为帮助了美国，但现在来看它们却在为别人搭“嫁衣”。尤其是，意法半导体、恩智浦半导体和英飞凌等欧洲企业，对现状感到十分沮丧。 因此，欧洲17个国家决定抱团壮大自己的芯片产业。
不难发现， 由美国对半导体产业的限制而引发的“蝴蝶效应”正在逐步扩大。正如比尔盖茨所担心的没错，不仅中国开始自研发展自己的芯片技术，就连欧洲国家也开始抱团，摆脱对美国芯片的依赖。这样的结果就是，美国的部分人将失去高薪工作，而促使他国的芯片完全自给自足。
在全球一体化的今天，美国的一意孤行，严重破坏了半导体产业发展的平衡。没有一个国家可以垄断半导体产业发展，就算以 科技 强国著称的美国也不例外，合则两利，斗则两伤，假如美国还是执意如此，最终会将遭到更大的反噬 。大家对此有何看法？欢迎讨论！
不久前据内部消息高通已经获得某些产品向华为的供货许可，其中包含一些4G产品。而在此前，包括AMD、英特尔、Skyworks、台积电等先后获得不同程度的供货许可（均不含5G相关产品）。
这一消息传来，舆论层面都表现出较为乐观的态度，引发不少对美国的调侃，甚至看到了表现乐观的热搜，然而许多人都知道我们并未获得什么实质性的好消息。
如果我们来分析一下“美国最近的转变到底是出于什么原因，给华为松绑的底线在哪里，以及对我们更大的挑战是什么”，可能有更加清醒的态度看待美国的“前倨后恭”。
看到绝大部分的答案都指向了两个原因——政治原因和经济原因，我不否认这两点，但我认为最关键的不是这俩。
先说说政治原因。
一直以来大家对特朗普有一个误解——认为特朗普对华为和中国 科技 的极端敌视是出于个人政见，但事实上并非如此。美国对华为和中国 科技 的敌视其实自2015年前后就已经出现了端倪，而美国这个重大态度的转变，其实跟我们中国当时提倡的一件事情有关——“中国制造2025”。
根据官方文件，“中国制造2025”以体现信息技术与制造技术深度融合的数字化网络化智能化制造为主线。而这个发展路线如果走好了，美国的制造业、信息技术产业两大领域都将受到巨大冲击。
而当时来看，中国的制造业还比较低端，信息技术产业也没有拿得出手的企业（那是华为还不行，4G业务还没做大）。但是到了2018年上半年，中国制造业的产业升级正在扩大，而华为更是成为2017年全球通信设备领域老大，同时在5G技术领域表现出极其突出的领先实力。也就是说，“中国制造2025”实质上获得了巨大的推进。
这里体现的是白宫整体的意志，而特朗普只是一个恰逢其时的执行者，而现在即便白宫换了主人，也不过是换了一个执行者，他的方式或许有所不同，但他的任务依然相同。
所以政治原因只是一个不太重要的影响因子。
其次说说经济原因。
根据媒体的报道，美国半导体行业的损失高达1700亿美元，大多数媒体都将这个损失直接归结于美国对中国的“芯片禁令”，但实际上真正因为禁令给美国带去的损失可能并没有这么夸张。
这个1700亿美元，指的是美国半导体行业在中国市场的整体损失，而造成这个损失的原因其实包含三个：第一是疫情对市场需求的影响；第二是市场需求的正常萎缩；第三是禁令造成的产业链“蝴蝶效应”。在我看来，前两个原因对美国半导体芯片行业造成的损失应该也并不小，换句话说，即便没有对华为的禁令，美国半导体行业今年依然会有较大的损失。
所以单就这个损失而言，远不足以动摇美国精英们的警惕。那么当前出现的这些所谓“乐观信号”，只能说明是一些不怎么重要的事。
最后说说我所认为的出现这个转变的最主要原因—— 对中国 科技 抑制策略出现了变化。
为什么这么说呢？
前四年特朗普的策略在美国精英看来相当失败，大家应该都看过一个比喻，说特朗普对中国 科技 以及华为的 *** 作就像一通王八拳加七伤拳，看起来热闹，实际上美国是以战略上的失败（浪费了时间）换取了战术上的小胜（暂时压制住了华为）。中国 科技 没有伤筋动骨，甚至还因为特朗普的这一番动作，让我们将“ 科技 创新”列为了十四五规划的头等大事。
那么既然不奏效，美国就需要换一套“武功”，在我看来，当前的一系列动作就可以视为改变策略的“铺垫”。这套新的武功还没有亮相，但就目前的苗头来看，“化骨绵掌”（此掌法特点在于表面看上去没怎么受伤，但内伤非常严重）的可能性比较高。
这个具体在后面应对策略上会详细聊聊。
综上，我认为以上三个原因才是当前这个现象出现的本质所在。
有人会问，美国会不会完全给华为松绑，既能让台积电给华为生产最新工艺制程的芯片，也能允许高通将最好的产品卖给华为？
当然可以，只要华为满足一个条件：在美国上市，并且美国拥有一定比重的股份及技术控制权——像三星一样。
你觉得可能吗？
那我们退而求其次：美国会不会给华为的双手“松绑”，比如说让高通能给华为提供最新工艺制程的芯片？
当然也可以，但这里依然存在一个前提条件：全球通信技术水平已经远远超越当前华为的5G技术水平，或者能够确定华为在无法自研5G芯片后、使用别家芯片时，并不会提升它在整个5G领域内的实力。
前者不是三五年内能够实现的事情，后者也不是两三年内可以下结论的事。
那我们到这里应该就可以看到美国的底线所在了：在美国所能够控制的5G技术还不能中国尤其是华为所代表的5G技术形成绝对优势之前，美国会千方百计锁死中国在5G技术研发方面的基础研究成果。
所以美国最短在两年甚至三年内，都不会让华为拥有带有美国5G技术基因的芯片，而因为迭代而变得不再重要的4G及面临迭代的技术产品则将会被纳入许可名单——说白了，就是清理库存。
基于这个结论，如果华为能够在两年以内获得高通最新技术的芯片，其实都能算是一种战术上的小胜，但对战略的加成却微乎其微。
在这里就要提到华为的底线，很多人感觉华为的底线就是生存——能活下去就好了。如果真的只是这么简单，华为未必都能够这么大。
华为的底线是——维持主航道的前行。
华为的主航道是什么？通信技术。具体来说就是4G/5G/6G通信技术。
目前美国对华为芯片的封锁及手机业务的封锁，其实都可以视作对华为新开辟的航道的堵拦——能够堵拦是因为美国在这个航道处于领先地位，美国希望这种堵拦能够对华为主航道也起到一定的连锁效应——在华为的主航道上目前美国还是追赶者。
事实上确实也起到了作用，所以华为为了守住底线，那就必须断尾求生。我认为正是基于这种认识，华为才会想着出售荣耀这个子品牌，而华为这个主品牌到后期如果d尽粮绝，也不是没有可能被换个名字出售，不过我认为大概率还是不会出售，这要看华为能否在两年内争取来5G芯片上的供应。
所以你看，一边美国在给华为松绑，另一边华为自己却在变卖资产，这说明什么？说明美国的所谓“松绑”是为了作秀，而华为的动作则是真正放弃了幻想。
那么既然美国的“底线”依然那么高，华为显然也没有被迷惑，那表演这么一出戏是什么目的呢？
答案很简单啊—— 孤立华为，同时削弱中国 科技 界对“半导体产业链位置”的重视，降低我们的警惕，让我们重新回归到原先对技术研发的佛系状态。
如果没有这次疫情，全球将会呈现出很清晰的发展趋势——通信时代将从4G加速过渡向5G。而之前的每一次通信迭代，几乎都意味着巨大的机遇窗口期。
美国对华为乃至于中国 科技 的狙击，实际上就是为了削弱中国在这次机遇窗口期的成功机会，防止我们超越美国成为5G通信时代的话语权控制核心。
但是疫情的发展对美国的战略意图造成了巨大破坏，虽然美国加大了对华为的压制力度，但是整个2020年5G的发展实际上陷入了一损俱损的状态，美国并没有占什么便宜，机遇窗口期获得了延长——这在客观上对我们来说是一件好事。
而在这个时期出现最大的变数，就是此次白宫“重新招租”，大统领估计从此以后又要回归地产大亨的行列，而作风更加务实谨慎的民主党则将成为白宫“房客”。
这个变数自然而然就导致了美国对华为乃至于中国 科技 压制策略上的改变——变的是策略，不变的是压制的战略。
那我们应该如何化解美国的武功路数变化——从七伤拳到化骨绵掌？
第一个政策自然就是十四五规划，在这个最新出台的未来五年发展规划中，首次将“ 科技 创新”列在第一位，意思也非常明确，这将是未来五年中国的头等大事。而在这个头等大事中，对于集成电路的支持被列为了重中之重。
第二个政策是互联网反垄断相关法律的重大修改，里面也涉及到了企业竞争的一些改变，对于互联网行业的氛围肃清，以及垄断企业对 科技 创新的压制与阻碍都有了更多的监管。这个政策也是在为“ 科技 创新”做环境上的优化。
第三件事，是“深交所要把支持 科技 创新放在更加突出位置”——这个属于金融支持，这意味着未来五年会有大量资金进入到 科技 行业，支持 科技 行业的技术研发及国际化发展。
汇总来看，我们的核心策略其实就是四个字——“ 科技 创新”。
在过去的二十年间，因为加入世贸组织，因为中国的人口红利，因为中国庞大的内需市场，因为中国城镇化及大基建，中国经济获得了令世人瞩目的成就，但是我们不能一直依靠这种“注重数量而忽略质量”的方式来发展中国经济，我们需要新的发动机来支撑未来的经济发展，这个新的发动机叫产业升级，而能够实现产业升级的唯一办法就是 科技 创新。
我们在过去很久对 科技 创新都有忽略或者轻视，因为那时候拥有更轻松的方式实现经济增长，而对技术研发的 探索 则充满不确定性，说白了，我们当时的 社会 发展水平既看不到技术研发的真正价值，也无法为真正有价值的技术研发提供良好的商业化环境。
但是现在我们看到了。
美国本来不想我们看到，但特朗普的王八拳让我们所有人都看到了，而拜登可能还想着再给我们蒙上眼睛，或者用其他招数，但他的目的非常明确——压制中国 科技 在关键技术领域的发展。
华为会怎么办呢？
华为将在上海开厂造芯片，而且凑巧的是，上海张江那一片最发达的就是半导体产业。
美国对中国 科技 以及华为本身，在战略层面基本上不会再产生什么影响。但是在战术层面，我们需要注意海外力量对中国舆论的影响甚至 *** 控。
比如说不注重研发的企业在获得巨大商业成功后，反过来以价格优势宣扬“国产研发无用论”，看似客观地强调“商业世界只谈利益，只论服务”，却忽略这种论调背后对国家相关战略的破坏。
举个浅显的例子，就像美国大米如果能养活全世界，而且还卖得很便宜，有一家企业卖美国大米获得巨大成功，反过来认为我们的大米不好吃还价格贵，建议我们最好别种，以后只需要享受美国大米即可。我们当然想吃到最物美价廉的大米，但如果我们不种之后，相信我，你会见识到现实的狰狞。
但与此同时，在发展过程中我们也要注意资本的野心——华为也有可能从屠龙者变成恶龙，半导体技术的提升、芯片技术的发展，它应该助力的是整个行业，而不是某个企业——除非这个企业只是裁判。
很多人都说华为不容易。但我想说，现在可能只是华为不容易，而明年，甚至之后几年，如果我们有越来越多的企业在自己所在的行业内做到了华为在通信行业内的地位，而这些行业同样具备非常巨大的战略价值，那么它们也会面临相似的局面。
其实十四五规划第一件事里已经将这些具备战略价值的行业标注了出来，比如说空天 科技 行业，如果中国出现一个能够稍微能跟上Space X步伐的企业，那么这个企业必定也会引发美国政府的大动干戈。
但我们并不能因为美国这些动作就停下脚步，山在面前就翻山，没什么道理可讲的。
仅在通信技术行业来说，机遇窗口期非常短暂，而且很大概率上因为美国的刻意针对以及我们自身整体实力的偏弱，导致中国这次无法拿到最大的机会，但是我们看到了破解战略危机的正确方式，在我看来，这个收获足以弥补中国在5G时代所损失的机会。
加油吧，相信我们必将崛起！
导 读 ( 文/ ittbank 授权发布 )
集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。
目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。
○ 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。
○ 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。
○ 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。
▲全球半导体产业链收入构成占比图
① 设计：
细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如：手机到 汽车 )到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；
② 设备：
自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；
③ 材料：
在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。全球半导体材料市场规模443 亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破；
④ 制造：
全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区。代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。此行业较不受贸易战影响；
⑤ 封测：
最先能实现自主可控的领域。封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。此行业较不受贸易战影响。
一、设计
按地域来看，当前全球IC 设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额，IC Insight 预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%，日韩地区Fabless 模式并不流行。
与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前50 fabless IC 设计公司中，中国公司数量明显上涨，从2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈现迅速追赶之势。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中，美国占据7 席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7 和第10。
2017 年全球前十大Fables s IC 设计厂商
（百万美元）
然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端 IC 设计能力严重不足。可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。
自中美贸易战打响后，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0。
大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面：
1）移动处理器的国内外差距相对较小。
紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。
2）中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。
英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。
3）存储器国内外差距同样较大。
目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在内存和闪存领域中，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。
4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。
这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。
总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。比如2017 年汇顶 科技 在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS 传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。
二、设备
目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。
关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10 份额接近80%，呈现寡头垄断局面。半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类，其中光刻机、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中，光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。
中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。
关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm，生产水平则已经达到12 英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm，生产水平为12 英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差；具体来看65/55/40/28nm 光刻机、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。
三、材料
半导体材料发展历程
▲各代代表性材料主要应用
▲第二、三代半导体材料技术成熟度
细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。
日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。
（1）靶材、封装基板、CMP 等，我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材。
（2）硅片、电子气体、掩模板等，技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。
（3）光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代。
四、制造
晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。
半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量，制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水平，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为，Foundry 是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。
代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017 年前八家市场份额接近90%，同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。我们认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。
“中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。
在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两d一星”精神，自力更生艰苦创业的同时，如何处理与台湾地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。
五、封测
当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，龙头企业长电 科技 /通富微电/华天 科技 /晶方 科技 市场规模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC 设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电 科技 /通富微电/华天 科技 已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电 科技 市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP 等先进封装技术均能顺利量产。
封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor 公司，在华业务营收占比约为18%，封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor 公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor 公司业务取代的可能性较高。
封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC 设计、设备和制造的世界龙头公司。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的威胁。
2017-2018 年以后，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长，目前长电 科技 /通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5 年内，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业。
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