顺义创新产业集群示范区已初具规模
第三代半导体企业集聚
中关村顺义园里,三栋现代感十足的大楼拔地而起,楼体外“国联万众”四个大字格外显眼。这就是国联万众“第三代半导体材料及应用联合创新基地”,将用于建设第三代半导体工艺平台、封装平台、检测平台、 科技 服务平台,基地预计未来实现产值规模可达到百亿级别。
走进第三代半导体材料及应用联合创新基地,三栋楼呈半围合之势,中心绿地生机勃勃,园区里处处充满现代气息。北京国联万众半导体 科技 有限公司主要从事第三代半导体芯片、器件制造和第三代半导体 科技 服务工作。公司研发生产的碳化硅电力电子二极管产品已投入市场,拥有几十家稳定的客户,MOSFET已开发出样品,开始为比亚迪等公司提供样品试用,成为国内领先的碳化硅电力电子芯片供应商。国联万众是国家双创示范基地“双创”支撑平台、国家级众创空间、中关村国家自主创新示范区硬 科技 孵化平台,已吸引半导体设备制造企业埃特曼(北京)半导体技术有限公司、深紫外外延企业北京中博芯半导体 科技 有限公司、第三代半导体检测企业北京国基科航第三代半导体检测技术有限公司、集成电路设计企业河北新华北集成电路有限公司(分公司)等10余家第三代半导体相关企业入驻或即将入驻园区。
顺义区聚焦发展器件(芯片),细分领域包括650V以上车规级电力电子器件及5G基站通讯射频器件和适度发展模组、关键装备、衬底、外延、封测5个环节,打造以IDM模式为主、代工模式为辅的第三代半导体产业集聚区。
作为第三代半导体产业的衬底,清华大学微电子所清碳 科技 金刚石半导体材料产业化基地项目落地顺义;迪希埃、特思迪等装备制造企业落户;芯片与器件有北大中博芯、国联万众等多个项目支撑……顺义区第三代半导体产业园区已吸引第三代半导体企业20余家,累计总投资额40.6亿元。其中器件(芯片)环节聚集了国内头部企业。此外,顺义拥有理想 汽车 、奔驰新能源等应用企业,市场牵引明显。
突破航空航天产业“天花板”
5月19日,国家航天局发布“天问一号”任务探测器着陆过程两器分离和着陆后火星车拍摄的影像。图像中,着陆平台和“祝融号”火星车驶离坡道,太阳翼、天线等机构展开正常到位,标志着我国“天问一号”任务火星探测器成功着陆。这些机构的成功展开需要一个重要部件加持——“谐波减速器”,此次任务共有7套谐波减速器出自顺义企业中技克美之手,分别装配在探测器的坡道、桅杆及定向天线驱动等机构中。
北京航空产业园逐步成型,注册企业30余家。目前形成以中航发研究院为引领的基础研究和技术自主创新中心;以中航复材、中航青云等实体企业为代表的军民机复合材料、航空装备、民用航空产品的生产供应商,基本构建起航空为本、市场导向、创新驱动的格局。顺义航天产业园正规划打造卫星应用及智能装备产业基地、信息技术产业基地和卫星姿态轨道控制系统核心技术产业基地三大基地。
智能网联 汽车 日臻完善
顺义区规划了200平方公里智能网联 汽车 创新生态示范区,筹建1200亩自动驾驶封闭测试场,首期300亩已投入使用。开放145公里公开测试道路,建设全国首个智能网联 汽车 特色小镇,镇域内布局了高级别车联网系统。美团无人配送、滴滴自动驾驶、图森未来等一批涉及“车、路、云、网、图”体系的重点企业集聚发展。
北京顺创智能网联 科技 发展有限公司总经理刘斌介绍道:“顺义是继国家智能 汽车 与智慧交通(京冀)示范区海淀基地、亦庄基地之后第三个自动驾驶车辆封闭测试场。测试场搭建了智能网联 汽车 模拟仿真测试平台,集静态场景编辑、动态场景还原、传感器仿真、车辆动力学仿真、关键场景提取、人工智能对抗样本生成等功能于一体,可针对不同企业的需求实施定制化整体解决方案。”测试场通过打造“封闭场地+模拟仿真”的双赛道模式,实现仿真环境与封闭场地的映射标定,建立自动驾驶能力评估体系。
顺义区在感知、决策、控制等环节持续推进智能网联 汽车 技术创新,着力测试环境及验证能力建设。区内企业正元地理信息、天地图、中科星图等专注于高精度地图开发,罗克维尔斯、星河亮点、图森未来、未来城运等专注于智能网联产品开发,触达无界、桔电出行、沃芽 科技 等提供智能网联车辆运营服务,顺义区智能网联产业链条日臻完善。(许金星)
集成电路设计企业:
1、英飞凌科技(西安)有限公司
2.西安亚同集成电路技术有限公司
3.西安深亚电子有限公司
4.西安联圣科技有限公司
5.西安中芯微电子技术有限公司
6.陕西美欧电信技术有限公司
7.西安爱迪信息技术有限公司
8.西安交大数码技术有限责任公司
9.西安大唐电信公司IC设计部
10.西电科大华成电子股份有限公司。
扩展资料:
半导体分类:
半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物)。
以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。
此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
参考资料来源:百度百科-半导体
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